一种芯片的自动测试方法、装置和系统制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片的自动测试方法，包括步骤：当检测到芯片固件设备接入时，判断所述芯片固件设备是否已连接待测芯片；当判定所述芯片固件设备已连接待测芯片时，向所述芯片固件设备发送自动测试数据，以使所述芯片固件设备接收所述自动测试数据并启动自动测试程序；发送测试指令至所述芯片固件设备，以使所述芯片固件设备对所述待测芯片进行模块功能测试；并根据所述芯片固件设备返回的测试响应，生成自动测试结果。本发明专利技术还公开了对应的自动测试装置和系统。采用本发明专利技术实施例，能自动实现对芯片模块的功能测试，有效提高了芯片测试的效率，节约了人力资源和时间成本。

An automatic test method, device and system of chip

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的自动测试方法、装置和系统
本专利技术涉及半导体集成电路
，尤其涉及一种芯片的自动测试方法、装置和系统。
技术介绍
在现有的芯片设计中，通常采用多项目晶圆(MultiProjectWafer,简称MPW)来对芯片进行小批量生产，以供芯片功能验证或满足客户小批量生产产品的需要。多项目晶圆将多个具有相同工艺的集成电路设计在同一晶圆片上流片，得到多种芯片样本，这种MPW芯片能大大降低集成电路研发费用，受到广泛应用。但是，这种MPW芯片在工厂的生产加工过程中，没有经过系统的硬件测试和参数配置过程，无法保证生产后的每个芯片均满足设计目标。在现有技术中，为了把部分因制造工艺问题而造成缺陷的芯片个体筛选出来，需要手动对生产加工后的每个芯片进行各模块功能测试。此测试过程为人工操作，过程繁琐，效率较低。在芯片数量较大的情况下，需要耗费较大的人力资源和时间成本。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的是提供一种芯片的自动测试方法、装置和系统，其能自动实现对芯片模块的功能测试，有效提高了芯片测试的效率，节约了人力资源和时间成本。为实现上述目的，本专利技术实施例提供了一种芯片的自动测试方法，包括步骤：当检测到芯片固件设备接入时，判断所述芯片固件设备是否已连接待测芯片；当判定所述芯片固件设备已连接待测芯片时，向所述芯片固件设备发送自动测试数据，以使所述芯片固件设备接收所述自动测试数据并启动自动测试程序；发送测试指令至所述芯片固件设备，以使所述芯片固件设备对所述待测芯片进行模块功能测试；并根据所述芯片固件设备返回的测试响应，生成自动测试结果。作为上述方案的改进，所述发送测试指令至所述芯片固件设备，以使所述芯片固件设备对所述待测芯片进行模块功能测试；并根据所述芯片固件设备返回的测试响应，生成自动测试结果，具体包括：读取预设的测试指令列表中的第一测试指令；将读取到的第一测试指令发送至所述芯片固件设备，以使所述芯片固件设备根据所述第一测试指令对所述待测芯片进行模块功能测试并返回第一测试响应；根据所述芯片固件设备返回的第一测试响应，生成子测试结果，并读取所述预设的测试指令列表中的下一测试指令；当发送完所述测试指令列表中的每一测试指令后，根据生成的每一子测试结果，得到所述自动测试结果。作为上述方案的改进，在所述接收所述芯片固件设备返回的第一测试响应，生成子测试结果之后，还包括步骤：将所述子测试结果存储至预设的LOG文件；其中，所述LOG文件与所述待测芯片的编号信息一一对应。作为上述方案的改进，所述当检测到芯片固件设备接入时，判断所述芯片固件设备是否已连接待测芯片，具体包括：当检测到芯片固件设备接入后，发送BOOT协议帧至所述芯片固件设备，以使所述待测芯片在接收到所述BOOT协议帧后，控制所述芯片固件设备返回BOOT响应；当接收到所述芯片固件设备返回的BOOT响应时，判定所述芯片固件设备已连接待测芯片。作为上述方案的改进，所述当检测到芯片固件设备接入后，发送BOOT协议帧至所述芯片固件设备，具体为：当检测到芯片固件设备接入后，每隔预设时长向所述芯片固件设备发送BOOT协议帧，直至接收到所述芯片固件设备返回的BOOT响应。作为上述方案的改进，所述当判定所述芯片固件设备已连接待测芯片时，向所述芯片固件设备发送自动测试数据，以使所述芯片固件设备接收所述自动测试数据并启动自动测试程序，具体包括：当判定所述芯片固件设备已连接待测芯片时，向所述芯片固件设备发送自动测试数据，以使所述芯片固件设备接收所述自动测试数据；当所述自动测试数据发送完毕后，向所述芯片固件设备发送数据运行指令，以使所述芯片固件设备在接收所述自动测试数据和所述数据运行指令后，启动自动测试程序。本专利技术实施例还提供了一种芯片的自动测试装置，包括设备检测模块、测试数据发送模块和自动测试模块；其中，所述设备检测模块，用于当检测到芯片固件设备接入时，判断所述芯片固件设备是否已连接待测芯片；所述测试数据发送模块，用于当判定所述芯片固件设备已连接待测芯片时，向所述芯片固件设备发送自动测试数据，以使所述芯片固件设备接收所述自动测试数据并启动自动测试程序；所述自动测试模块，用于发送测试指令至所述芯片固件设备，以使所述芯片固件设备对所述待测芯片进行模块功能测试；并根据所述芯片固件设备返回的测试响应，生成自动测试结果。作为上述方案的改进，所述自动测试模块包括测试指令读取单元、测试指令发送单元、第一结果生成单元和第二结果生成单元；其中，所述测试指令读取单元，用于读取预设的测试指令列表中的第一测试指令；所述测试指令发送单元，用于将读取到的第一测试指令发送至所述芯片固件设备，以使所述芯片固件设备根据所述第一测试指令对所述待测芯片进行模块功能测试并返回第一测试响应；所述第一结果生成单元，用于接收所述芯片固件设备返回的第一测试响应，生成子测试结果，并控制所述测试指令读取单元读取所述预设的测试指令列表中的下一测试指令；所述第二结果生成单元，用于当发送完所述测试指令列表中的每一测试指令后，根据生成的每一子测试结果，得到所述自动测试结果。作为上述方案的改进，所述设备检测模块包括协议帧发送单元和设备判断单元；其中，所述协议帧发送单元，用于当检测到芯片固件设备接入后，发送BOOT协议帧至所述芯片固件设备，以使所述待测芯片在接收到所述BOOT协议帧后，控制所述芯片固件设备返回BOOT响应；所述设备判断单元，用于当接收到所述芯片固件设备返回的BOOT响应时，判定所述芯片固件设备已连接待测芯片。本专利技术实施例还提供了一种芯片的自动测试系统，包括PC端设备和芯片固定设备；其中，所述PC端设备和芯片固定设备连接；所述芯片固定设备用于连接待测芯片；所述PC端设备包括如上所述的芯片的自动测试装置。与现有技术相比，本专利技术公开的一种芯片的自动测试方法、装置和系统，其中PC端设备判断接入的芯片固定设备是否已连接待测芯片，当判定所述芯片固件设备已连接待测芯片时，向所述芯片固件设备发送自动测试数据；所述芯片固件设备接收所述自动测试数据，并启动自动测试程序；所述PC端设备发送测试指令至所述芯片固件设备，所述芯片固件设备根据所述测试指令，对所述待测芯片进行模块功能测试，并返回测试响应；所述PC端设备根据所述测试响应，生成自动测试结果。本专利技术能够自动实现对待测芯片的模块功能测试，为用户提供自动测试结果，有效提高了芯片测试的效率，大大节约了人力资源和时间成本。同时避免了人工测试带来的失误，提高了芯片的测试结果的准确性。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的一种芯片的自动测试方法的步骤流程示意图；图2是本专利技术实施例一提供的芯片的自动测试方法中步骤S1的流程示意图；图3是本专利技术实施例一提供的芯片的自动测试方法中步骤S2的流程示意图；图4是本专利技术实施例一提供的芯片的自动测试方法中步骤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的自动测试方法，其特征在于，包括步骤：/n当检测到芯片固件设备接入时，判断所述芯片固件设备是否已连接待测芯片；/n当判定所述芯片固件设备已连接待测芯片时，向所述芯片固件设备发送自动测试数据，以使所述芯片固件设备接收所述自动测试数据并启动自动测试程序；/n发送测试指令至所述芯片固件设备，以使所述芯片固件设备对所述待测芯片进行模块功能测试；并根据所述芯片固件设备返回的测试响应，生成自动测试结果。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的自动测试方法，其特征在于，包括步骤：
当检测到芯片固件设备接入时，判断所述芯片固件设备是否已连接待测芯片；
当判定所述芯片固件设备已连接待测芯片时，向所述芯片固件设备发送自动测试数据，以使所述芯片固件设备接收所述自动测试数据并启动自动测试程序；
发送测试指令至所述芯片固件设备，以使所述芯片固件设备对所述待测芯片进行模块功能测试；并根据所述芯片固件设备返回的测试响应，生成自动测试结果。


2.如权利要求1所述的芯片的自动测试方法，其特征在于，所述发送测试指令至所述芯片固件设备，以使所述芯片固件设备对所述待测芯片进行模块功能测试；并根据所述芯片固件设备返回的测试响应，生成自动测试结果，具体包括：
读取预设的测试指令列表中的第一测试指令；
将读取到的第一测试指令发送至所述芯片固件设备，以使所述芯片固件设备根据所述第一测试指令对所述待测芯片进行模块功能测试并返回第一测试响应；
根据所述芯片固件设备返回的第一测试响应，生成子测试结果，并读取所述预设的测试指令列表中的下一测试指令；
当发送完所述测试指令列表中的每一测试指令后，根据生成的每一子测试结果，得到所述自动测试结果。


3.如权利要求2所述的芯片的自动测试方法，其特征在于，在所述接收所述芯片固件设备返回的第一测试响应，生成子测试结果之后，还包括步骤：
将所述子测试结果存储至预设的LOG文件；其中，所述LOG文件与所述待测芯片的编号信息一一对应。


4.如权利要求1所述的芯片的自动测试方法，其特征在于，所述当检测到芯片固件设备接入时，判断所述芯片固件设备是否已连接待测芯片，具体包括：
当检测到芯片固件设备接入后，发送BOOT协议帧至所述芯片固件设备，以使所述待测芯片在接收到所述BOOT协议帧后，控制所述芯片固件设备返回BOOT响应；
当接收到所述芯片固件设备返回的BOOT响应时，判定所述芯片固件设备已连接待测芯片。


5.如权利要求4所述的芯片的自动测试方法，其特征在于，所述当检测到芯片固件设备接入后，发送BOOT协议帧至所述芯片固件设备，具体为：
当检测到芯片固件设备接入后，每隔预设时长向所述芯片固件设备发送BOOT协议帧，直至接收到所述芯片固件设备返回的BOOT响应。


6.如权利要求1所述的芯片的自动测试方法，其特征在于，所述当判定所述芯片固件设备已连接待测芯片时，向所述芯片固件设备发送自动测试数据，以使所述芯片固件设备接收所述自动测试数据并启动自动测试...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锐，李建军，汪江剑，陆思茗，
申请(专利权)人：广芯微电子广州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44