一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带制造技术

一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，包括从上至下依次层叠的第一离型层、第一有机硅压敏胶层、导磁层、粘合层、阻燃层、第二有机硅压敏胶层和第二离型层，导磁层为填充有磁性碳基铁粉的丙烯酸酯胶层，阻燃层为聚磷酸铵阻燃浆料改性丙烯酸酯胶层，所述第一有机硅压敏胶层、粘合层、阻燃层和第二有机硅压敏胶层中均含有导磁材料。本实用新型专利技术以无基材胶带的形式代替传统的液态导磁胶黏剂，使用、贮存和运输方便，粘合层能同时粘合位于其上下的导磁层和阻燃层，使不产生层间分离，采用无基材制备工艺，具有超薄、易模切、导磁性能更优异的特点。

A kind of no base material tape for 5g electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带
本技术涉及胶带
，尤其涉及一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带。
技术介绍
5G网络作为第五代移动通信网络，其峰值理论传输速度可达每秒数十GB，比4G网络的传输速度快数百倍，整部超高画质电影可在一秒之内下载完成。随着5G技术的诞生，与5G相关的电子电器和仪器仪表工业得以发展，磁性元件的制造和粘接需要大量相匹配的导磁胶黏剂。导磁胶黏剂是指具有一定粘接强度，并有良好导磁性能的胶黏剂。导磁胶黏剂一般以树脂为主料，加入导磁铁粉和固化剂等配制而成，主要应用于无线电和仪器仪表行业。用于粘接导磁性元件、变压器/线圈的铁芯，也可用于提高元器件的导磁性能，以及用于磁性元件的密封。但液态的导磁胶黏剂使用起来不方便，往往还需要干燥或固化。导磁胶带通常是由基层和涂覆于基层上的导磁胶粘剂组成，配备有离型层。为了匹配5G相关产业发展，亟需提供胶黏性能好、使用方便、同时具备导磁和阻燃功能的5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带。
技术实现思路
本技术的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种胶黏性能好、使用方便、同时具备导磁和阻燃功能的5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，包括从上至下依次层叠的第一离型层、第一有机硅压敏胶层、导磁层、粘合层、阻燃层、第二有机硅压敏胶层和第二离型层，所述导磁层为填充有磁性碳基铁粉的丙烯酸酯胶层，所述阻燃层为聚磷酸铵阻燃浆料改性丙烯酸酯胶层，所述第一有机硅压敏胶层、粘合层、阻燃层和第二有机硅压敏胶层中均含有导磁材料。剥离离型层后，第一有机硅压敏胶层、导磁层、粘合层、阻燃层和第二有机硅压敏胶层中的导磁材料相互作用，在磁性元件间形成导磁通道。进一步优选的，所述导磁层中磁性碳基铁粉的颗粒大小为100～1000nm。进一步优选的，所述第一有机硅压敏胶层、粘合层、阻燃层和第二有机硅压敏胶层中的导磁材料为均匀分散的磁性钴粉、镍粉、铁氧体粉，其颗粒大小为500～1000nm。进一步优选的，所述粘合层为高黏丙烯酸酯粘合层，用于粘合所述导磁层和所述阻燃层，防止脱胶。进一步优选的，所述导磁层中的磁性碳基铁粉与丙烯酸酯胶料的质量配比为0.1～0.3:1，具备很好的导磁作用。进一步优选的，所述阻燃层中的聚磷酸铵阻燃浆料与丙烯酸酯胶料的质量配比为0.15～0.38:1，具备很好的阻燃作用。进一步优选的，所述粘合层的厚度均为10μm。进一步优选的，所述第一离型层或/和第二离型层为油性淋膜纸，其静态剪切力为1000g/6.4cm2，厚度为10～30μm。进一步优选的，所述第一有机硅压敏胶层或/和第二有机硅压敏胶层的厚度为10～150μm，黏度为7000～15000cp。进一步优选的，所述导磁层的厚度为10～50μm，所述阻燃层的厚度为10～50μm。本技术以无基材胶带的形式代替传统的液态导磁胶黏剂，使用、贮存和运输方便；双面有机硅压敏胶层具有黏结性能好、耐热性优异的优点，对电子元件具有较好的附着性；粘合层为高黏丙烯酸酯胶黏层，能同时粘合位于其上下的导磁层和阻燃层，使胶黏剂不易发生层间分离的现象；导磁层和阻燃层使胶带整体具有导磁性和阻燃型的特点；采用无基材制备工艺，具有超薄、易模切、导磁性能更优异的特点。附图说明图1为本技术的层状结构示意图。附图标记：1-第一离型层；2-第一有机硅压敏胶层；3-导磁层；4-粘合层；5-阻燃层；6-第二有机硅压敏胶层；7-第二离型层。具体实施方式一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，如图1所示，包括从上至下依次层叠的第一离型层1、第一有机硅压敏胶层2、导磁层3、粘合层4、阻燃层5、第二有机硅压敏胶层6和第二离型层7，所述导磁层3为填充有磁性碳基铁粉的丙烯酸酯胶层，所述阻燃层5为聚磷酸铵阻燃浆料改性丙烯酸酯胶层，所述第一有机硅压敏胶层1、粘合层4、阻燃层5和第二有机硅压敏胶层6中均含有导磁材料。所述导磁层3中磁性碳基铁粉的颗粒大小为100～1000nm。所述第一有机硅压敏胶层1、粘合层4、阻燃层5和第二有机硅压敏胶层6中的导磁材料为均匀分散的磁性钴粉、镍粉、铁氧体粉，其颗粒大小为500～1000nm。所述粘合层4为高黏丙烯酸酯粘合层，用于粘合所述导磁层3和所述阻燃层5，防止脱胶。所述导磁层3中的磁性碳基铁粉与丙烯酸酯胶料的质量配比为0.1～0.3:1，具备很好的导磁作用。所述阻燃层5中的聚磷酸铵阻燃浆料与丙烯酸酯胶料的质量配比为0.15～0.38:1，具备很好的阻燃作用。所述粘合层4的厚度均为10μm。所述导磁层3的厚度为10～50μm。所述阻燃层5的厚度为10～50μm。所述第一离型层1或/和第二离型层7为油性淋膜纸，其静态剪切力为1000g/6.4cm2，厚度为10～30μm。所述第一有机硅压敏胶层2或/和第二有机硅压敏胶层6的厚度为10～150μm，黏度为7000～15000cp。上列详细说明是针对本技术可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本技术的专利范围，凡未脱离本技术所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，包括从上至下依次层叠的第一离型层、第一有机硅压敏胶层、导磁层、粘合层、阻燃层、第二有机硅压敏胶层和第二离型层，所述导磁层为填充有磁性碳基铁粉的丙烯酸酯胶层，所述阻燃层为聚磷酸铵阻燃浆料改性丙烯酸酯胶层，所述第一有机硅压敏胶层、粘合层、阻燃层和第二有机硅压敏胶层中均含有导磁材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，包括从上至下依次层叠的第一离型层、第一有机硅压敏胶层、导磁层、粘合层、阻燃层、第二有机硅压敏胶层和第二离型层，所述导磁层为填充有磁性碳基铁粉的丙烯酸酯胶层，所述阻燃层为聚磷酸铵阻燃浆料改性丙烯酸酯胶层，所述第一有机硅压敏胶层、粘合层、阻燃层和第二有机硅压敏胶层中均含有导磁材料。


2.根据权利要求1所述的一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，所述导磁层中磁性碳基铁粉的颗粒大小为100～1000nm。


3.根据权利要求1所述的一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，所述第一有机硅压敏胶层、粘合层、阻燃层和第二有机硅压敏胶层中的导磁材料为均匀分散的磁性钴粉、镍粉、铁氧体粉，其颗粒大小为500～1000nm。


4.根据权利要求1所述的一种5G电子元件用导磁阻燃无基材胶带，其特征在于，所述粘合层为高黏丙烯酸酯粘合层，用于粘合所述导磁层和所述阻燃层，防止脱胶。


5.根据权利要求1所述的一种5G电子元件用导磁阻燃...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐登武，吴卫均，
申请(专利权)人：恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44