摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备技术

一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件包括：感光芯片，包括光信号接收面；梯形滤光片，贴装在感光芯片上，滤光片包括装配面以及与装配面相背的光入射面，光入射面的尺寸小于装配面的尺寸，滤光片的至少一个侧壁和装配面的夹角为锐角，且装配面和光信号接收面相对设置。本发明专利技术选用梯形滤光片，滤光片的至少一个侧壁为斜面，因此，当封装层包覆滤光片侧壁时，封装层在斜面处产生应力的合力被分解为水平方向的横向力以及竖直方向的纵向力，在合力大小一定的情况下，减小了横向力的大小，从而减小了封装层对滤光片产生的应力，相应降低了滤光片发生破裂的概率，进而提高封装工艺的可靠性和良率。

Camera assembly and its packaging method, lens module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备
本专利技术实施例涉及镜头模组领域，尤其涉及一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备。
技术介绍
随着人们生活水平的不断提高，业余生活也更加丰富，摄影逐渐成为人们记录出游以及各种日常生活的常用手段，因此具有拍摄功能的电子设备(例如：手机、平板电脑和照相机等)越来越多地应用到人们的日常生活以及工作中，具有拍摄功能的电子设备逐渐成为当今人们不可或缺的重要工具。具有拍摄功能的电子设备通常都设有镜头模组，镜头模组的设计水平是决定拍摄质量的重要因素之一。镜头模组通常包括具有图像传感器芯片的摄像组件以及固定于所述摄像组件上方且用于形成被摄物体影像的镜头组件。其中，图像传感器芯片是一种能够感受外部入射光并将其转换为电信号的电子器件。随着摄像头技术的发展，位于图像传感器芯片和镜头之间的红外滤光玻璃片(infraredfilter，IRfilter)也得到了普遍的应用，通过红外滤光玻璃片滤除不必要的光线(例如：红外光)，防止图像传感器产生伪色或波纹等问题，有利于提高图像分辨率和色彩还原性，从而使得镜头模组的性能和可靠性得到了提高。
技术实现思路
本专利技术实施例解决的问题是提供一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，提高封装工艺的可靠性和良率。为解决上述问题，本专利技术实施例提供一种摄像组件，包括：感光芯片，包括光信号接收面；梯形滤光片，贴装在所述感光芯片上，所述滤光片包括装配面以及与所述装配面相背的光入射面，所述光入射面的尺寸小于所述装配面的尺寸，所述滤光片的至少一个侧壁和所述装配面的夹角为锐角，且所述装配面和所述光信号接收面相对设置。相应的，本专利技术实施例还提供一种摄像组件的封装方法，包括：提供梯形滤光片，包括装配面以及与所述装配面相背的光入射面，所述光入射面的尺寸小于所述装配面的尺寸，且所述滤光片的至少一个侧壁和所述装配面的夹角为锐角；提供感光芯片，包括光信号接收面；使所述光信号接收面和装配面相对设置，将所述滤光片贴装至所述感光芯片上。相应的，本专利技术实施例还提供一种镜头模组，包括：本专利技术实施例所述的摄像组件。相应的，本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括：本专利技术实施例所述的镜头模组。与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下优点：本专利技术实施例采用梯形滤光片，所述滤光片的光入射面尺寸小于装配面的尺寸，所述滤光片的至少一个侧壁和所述装配面的夹角为锐角，且所述装配面和感光芯片的光信号接收面相对设置；所述滤光片的至少一个侧壁为斜面，因此，当封装层包覆滤光片侧壁时，封装层在斜面处所产生应力的合力被分解为水平方向朝向滤光片的横向力以及竖直方向朝向感光芯片的纵向力，与采用垂直侧壁的滤光片相比，在合力大小一定的情况下，相应减小了横向力的大小，从而减小了封装层对滤光片产生的应力，相应降低了滤光片发生破裂的概率，进而提高封装工艺的可靠性和良率，相应有利于提高镜头模组的可靠性和良率。可选方案中，所述滤光片的各个侧壁和所述装配面的夹角均为锐角，从而减小了各侧壁受到的应力，以进一步降低滤光片发生破裂的概率。可选方案中，所述滤光片中各个侧壁和所述装配面的夹角角度相等，使得在各侧壁处的横向力和纵向力相等，从而提高了滤光片和感光芯片的受力均一性，相应提高所述滤光片和感光芯片的结合强度，并降低所述滤光片发生横向偏移的概率。可选方案中，所述滤光片的侧壁上形成有缓冲层，所述缓冲层能够起到应力缓冲的作用，以进一步减小所述滤光片受到的应力，从而进一步降低所述滤光片发生破裂的概率。附图说明图1至图2是一种镜头模组的封装方法中各步骤对应的结构示意图；图3至图5是本专利技术摄像组件一实施例的结构示意图；图6至图15是本专利技术摄像组件的封装方法一实施例中各步骤对应的结构示意图；图16是本专利技术镜头模组一实施例的结构示意图；图17是本专利技术电子设备一实施例的结构示意图。具体实施方式目前，为了减小镜头模组的厚度，一种封装方法是将贴装在一起的滤光片和感光芯片贴装在电路板上后，在电路板上形成封装层。但是，上述封装方法相应也容易导致封装工艺的可靠性和良率下降。现结合一种镜头模组的封装方法分析其可靠性和良率下降的原因。参考图1至图2，示出了一种镜头模组的封装方法中各步骤对应的结构示意图。参考图1，提供感光芯片20和贴装在感光芯片20上的滤光片40，所述感光芯片20包括面向滤光片40的光信号接收面21；提供电路板10；将所述感光芯片20背向所述光信号接收面21的面贴装在所述电路板10上。参考图2，在所述电路板10上形成封装层12，所述封装层12覆盖感光芯片20，且还覆盖滤光片40的侧壁；形成所述封装层12后，将镜头组件50粘合于封装层12上，以完成镜头模组60的封装。但是，所述封装层12和滤光片40相接触后，所述封装层12会对滤光片40产生应力。目前，滤光片40通常具有垂直侧壁，相应的，封装层12所产生应力的合力方向垂直于滤光片40的侧壁，滤光片40受到的应力较大，这容易导致滤光片40发生破裂，从而降低封装工艺的可靠性和良率。为了解决所述技术问题，本专利技术实施例采用梯形滤光片，所述滤光片的至少一个侧壁为斜面，因此，封装层在斜面处所产生应力的合力被分解为水平方向朝向滤光片的横向力以及竖直方向朝向感光芯片的纵向力，与采用具有垂直侧壁的滤光片相比，在合力大小一定的情况下，相应减小了横向力的大小，从而减小了封装层对滤光片产生的应力，相应降低了所述滤光片发生破裂的概率，进而提高封装工艺的可靠性和良率，相应有利于提高镜头模组的可靠性和良率。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图3至图5是本专利技术摄像组件一实施例的结构示意图，图4是图3中感光芯片的放大图，图5是图3中滤光片的放大图。所述摄像组件包括：感光芯片300a，包括光信号接收面301a；梯形滤光片200a，贴装在所述感光芯片300a上，所述滤光片200a包括装配面202a(如图5所示)以及与所述装配面202a相背的光入射面201a(如图5所示)，所述光入射面201a的尺寸小于所述装配面202a的尺寸，所述滤光片200a的至少一个侧壁和所述装配面202a的夹角α(如图5所示)为锐角，且所述装配面202a和所述光信号接收面301a相对设置。所述梯形滤光片200a的至少一个侧壁为斜面，因此，当封装层包覆所述滤光片200a的侧壁时，封装层在斜面处所产生应力的合力被分解为水平方向朝向滤光片200a的横向力以及竖直方向朝向感光芯片300a的纵向力，与采用具有垂直侧壁的滤光片相比，在合力大小一定的情况下，本实施例减小了横向力的大小，从而减小了封装层对滤光片200a产生的应力，相应降低了所述滤光片200a发生破裂的概率，进而提高了摄像组件的可靠性和良率。以下将结合附图对本专利技术实施例提供的摄像组件进行详细说明。所述感光芯片300a为图像传感器芯片。本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像组件，其特征在于，包括：/n感光芯片，包括光信号接收面；/n梯形滤光片，贴装在所述感光芯片上，所述滤光片包括装配面以及与所述装配面相背的光入射面，所述光入射面的尺寸小于所述装配面的尺寸，所述滤光片的至少一个侧壁和所述装配面的夹角为锐角，且所述装配面和所述光信号接收面相对设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像组件，其特征在于，包括：
感光芯片，包括光信号接收面；
梯形滤光片，贴装在所述感光芯片上，所述滤光片包括装配面以及与所述装配面相背的光入射面，所述光入射面的尺寸小于所述装配面的尺寸，所述滤光片的至少一个侧壁和所述装配面的夹角为锐角，且所述装配面和所述光信号接收面相对设置。


2.如权利要求1所述的摄像组件，其特征在于，所述滤光片的各个侧壁和所述装配面的夹角均为锐角。


3.如权利要求1所述的摄像组件，其特征在于，所述滤光片的各个侧壁和所述装配面的夹角角度相等。


4.如权利要求1所述的摄像组件，其特征在于，所述锐角的角度为大于或等于45度且小于90度。


5.如权利要求1所述的摄像组件，其特征在于，所述感光芯片包括形成有所述光信号接收面的感光区以及环绕所述感光区的外围区；
所述光入射面在所述感光芯片上的投影覆盖所述感光区。


6.如权利要求5所述的摄像组件，其特征在于，所述感光区的横截面形状为第一矩形，所述光入射面的横截面形状为第二矩形；
所述第二矩形和第一矩形对应边长的差值大于或等于5微米。


7.如权利要求1所述的摄像组件，其特征在于，所述感光芯片包括形成有所述光信号接收面的感光区以及环绕所述感光区的外围区；
所述滤光片通过粘合结构贴装在所述感光芯片上，所述粘合结构位于所述外围区且环绕所述光信号接收面。


8.如权利要求7所述的摄像组件，其特征在于，所述粘合结构远离所述感光区一侧的侧壁至所述装配面边界的距离为0微米至2微米。


9.如权利要求1所述的摄像组件，其特征在于，所述摄像组件还包括：封装层；
其中，贴装在一起的所述感光芯片和梯形滤光片均嵌于所述封装层内，且所述封装层的顶面露出所述滤光片。


10.如权利要求1所述的摄像组件，其特征在于，所述摄像组件还包括：缓冲层，位于所述滤光片的侧壁上。


11.如权利要求10所述的摄像组件，其特征在于，所述缓冲层的最大厚度小于或等于20μm。


12.一种摄像组件的封装方法，其特征在于，包括：
提供梯形滤光片，包括装配面以及与所述装配面相背的光入射面，所述光入射面的尺寸小于所述装配面的尺寸，且所述滤光片的至少一个侧壁和所述装配面的夹角为锐角；
提供感光芯片，包括光信号接收面；
使所述光信号接收面和装配面相对设置，将所述滤光片贴装至所述感光芯片上。


13.如权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述提供梯形滤光片的步骤包括：提供初始滤光片；对所述初始滤光片进行激光切割，获得所述梯形滤光片。


14.如权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述感光芯片包括形成有所述光信号接收面的感光区以及环绕所述感光区的外围...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈达，
申请(专利权)人：中芯集成电路宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33