底座、摄像模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种底座、摄像模组及电子设备，该底座，用于承载镜头，包括：基板，与所述镜头相接，所述基板设有安装孔；感光芯片，设置在所述安装孔内，与所述镜头相对，所述感光芯片的侧壁与所述安装孔的内壁之间具有间隙；连接结构，设置在所述间隙内，分别与所述感光芯片以及所述基板相接，以将所述感光芯片固定在所述基板上。在本实用新型专利技术提供的底座中，感光芯片设置在基板的安装孔内，可以降低基板与感光芯片的总厚度，进而降低整个摄像模组的厚度。同时，感光芯片的侧壁通过连接结构与基板连接，无需在基板的底部设置补强钢板等结构，可以进一步降低摄像模组的厚度。

Base, camera module and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
底座、摄像模组及电子设备
本技术涉及摄像头
，特别是涉及一种底座、摄像模组及电子设备。
技术介绍
摄像模组是目前在消费电子领域的热点之一，广泛应用于智能手机、平板电脑等终端电子设备上，为了满足消费者的需求，智能手机、平板电脑等终端电子设备朝着薄型化方向发展，进而要求摄像模组也朝着薄型化方向发展。如图1所示，摄像模组100A通常包括底座10A和镜头20A两部分，其中底座10A包括基板1A、感光芯片2A以及补强钢板3A。为了使摄像模组100A更薄，基板1A上设有镂空结构11A，补强钢板3A贴设在基板1A上并与镂空结构11A相对，感光芯片2A设置在镂空结构11A内，并通过胶水粘接在补强钢板3A上。这种设置方式虽然可以在一定程度上降低摄像模组100A的厚度，但是其厚度方向的尺寸除了镜头20A、基板1A等部件的尺寸之外，还包括补强钢板3A的厚度，依旧无法满足人们对摄像模组的薄型化要求。
技术实现思路
本技术提供一种底座、摄像模组及电子设备，旨在降低摄像模组的厚度。一种底座，用于承载镜头，包括：基板，用于与所述镜头相连接，所述基板设有安装孔；感光芯片，设置在所述安装孔内，与所述镜头相对，所述感光芯片的侧壁与所述安装孔的内壁之间具有间隙；连接结构，设置在所述间隙内，与所述感光芯片以及所述基板分别相接，以将所述感光芯片固定在所述基板上。在本技术提供的底座中，感光芯片设置在基板的安装孔内，可以降低基板与感光芯片的总厚度，进而降低整个摄像模组的厚度。同时，感光芯片的侧壁通过连接结构与基板连接，无需在基板的底部设置补强钢板，可以进一步降低摄像模组的厚度。进一步的，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面用于与所述镜头相接，所述安装孔由所述第二表面开设并向所述第一表面延伸；所述感光芯片包括相背设置的上表面和下表面，所述上表面与所述镜头相对，所述下表面与所述第二表面之间的间距小于或等于所述安装孔的深度，所述下表面与所述第二表面之间的间距大于或等于所述上表面与所述下表面之间的间距。这样感光芯片完全置于安装孔内，可以增大感光芯片的侧壁与安装孔侧壁相对区域的面积，增大与连接结构接触的面积，提高感光芯片与基板之间的连接强度。进一步的，在由所述第二表面至所述第一表面的方向上，所述安装孔的内壁与所述感光芯片的侧壁之间的间距逐渐减小。进一步的，所述感光芯片与所述安装孔同轴设置；及/或所述连接结构为填充所述间隙内的固化胶块；及/或所述基板为PCB板，所述PCB板上设有第一电极引脚，所述感光芯片上设有第二电极引脚，所述第一电极引脚与所述第二电极引脚之间通过金属线电性连接。进一步的，所述安装孔的内壁设有第一限位结构，所述感光芯片的侧壁设有第二限位结构，所述第一限位结构与所述第二限位结构配合，以在所述安装孔周向上限定所述感光芯片与所述基板之间的相对位置，使得感光芯片安装的更精准。进一步的，所述底座还包括滤光片，所述滤光片贴设在所述感光芯片上，以减小滤光片与感光芯片之间的距离，进而减少光线在滤光片和感光芯片之间的反射次数，免光斑现象的产生。进一步的，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述安装孔由所述第二表面贯穿至所述第一表面。进一步的，所述底座还包括支架，设置在所述基板上，用于连接所述镜头和所述基板；其中，所述支架上设有第一定位结构，所述基板上设有第二定位结构，所述第一定位结构与所述第二定位结构配合，以限定所述支架在所述基板上的安装位置；或者所述底座还包括封装体，成型在所述基板上，用于连接所述镜头和所述基板；其中，所述封装体覆盖所述感光芯片的边缘。进一步的，当所述底座包括所述支架时，所述支架为两端开口的中空结构，所述基板上设有凹槽，所述支架安装在所述凹槽内；其中，所述支架置入所述凹槽的一端为所述第一定位结构，所述凹槽为所述第二定位结构；或者当所述底座包括所述封装体时，所述封装体与所述连接结构为一体成型结构。一种摄像模组，包括：镜头；底座，与所述镜头相接，所述镜头如上任意一项所述。一种电子设备，包括如上所述的摄像模组。附图说明图1为现有摄像模组的剖面视图；图2为第一实施例提供的摄像模组的剖面示意图；图3为第一实施例提供的摄像模组的基板与感光芯片一种配合方式的剖面示意图；图4为第一实施例提供的摄像模组的基板与感光芯片配合的俯视图；图5为图4中C-C向的剖面视图；图6为第二实施例提供的摄像模组的支架与基板配合的剖面视图；图7为第三实施例提供的摄像模组的剖面示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。如图2所示，本实施例提供的摄像模组100主要包括底座10和镜头20，其中，底座10用于承载镜头20。在本实施例中，底座10包括基板1、感光芯片2、连接结构3、滤光片4以及支架5，其中，感光芯片2通过连接结构3与基板1相接，基板1通过支架5与镜头20相接。具体的，在本实施例中，基板1为PCB板，基板1包括相背设置的第一表面11和第二表面12，以及安装孔13，其中，安装孔13由基板1的第二表面12开设，并向第一表面11延伸。安装孔13可以是盲孔也可以是通孔，其中，为了方便基板1的生产加工，在本实施例中，安装孔13由第二表面12贯穿至第一表面11。感光芯片2设置在安装孔13内，并与镜头20相对。感光芯片2的侧壁21与安装孔13的内壁131之间具有间隙6，连接结构3设置在二者之间的间隙6内，以便将感光芯片2固定在基板1上。另外，在本实施例中，安装孔13的形状与感光芯片2的形状匹配，比如，感光芯片2为矩形结构，安装孔13为矩形孔。在本实施例中，假设基板1水平放置，此时，第二表面12与水平面平行，镜头20的光轴与水平面垂直。在本实施例中，感光芯片2设置在安装孔13内，使得基板1在竖直方向上(即由光轴方向上)所占据的空间得到有效利用，降低感光芯片2与基板1组装后的厚度，从而可以降低整个摄像模组100的在竖直方向上的尺寸，即降低摄像模组100的厚度。同时，在本实施例中，连接结构3设置在感光芯片2的侧壁与安装孔13的侧壁之间的间隙6内，可以有效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种底座，用于承载镜头，其特征在于，包括：/n基板，用于与所述镜头相连接，所述基板设有安装孔；/n感光芯片，设置在所述安装孔内，与所述镜头相对，所述感光芯片的侧壁与所述安装孔的内壁之间具有间隙；/n连接结构，设置在所述间隙内，与所述感光芯片以及所述基板分别相接，以将所述感光芯片固定在所述基板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种底座，用于承载镜头，其特征在于，包括：
基板，用于与所述镜头相连接，所述基板设有安装孔；
感光芯片，设置在所述安装孔内，与所述镜头相对，所述感光芯片的侧壁与所述安装孔的内壁之间具有间隙；
连接结构，设置在所述间隙内，与所述感光芯片以及所述基板分别相接，以将所述感光芯片固定在所述基板上。


2.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面用于与所述镜头相接，所述安装孔由所述第二表面开设并向所述第一表面延伸；所述感光芯片包括相背设置的上表面和下表面，所述上表面与所述镜头相对，所述下表面与所述第二表面之间的间距小于或等于所述安装孔的深度，所述下表面与所述第二表面之间的间距大于或等于所述上表面与所述下表面之间的间距；及/或
所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面用于与所述镜头相接，所述安装孔由所述第二表面开设并向所述第一表面延伸；其中，在由所述第二表面至所述第一表面的方向上，所述安装孔的内壁与所述感光芯片的侧壁之间的间距逐渐减小。


3.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述安装孔的内壁设有第一限位结构，所述感光芯片的侧壁设有第二限位结构，所述第一限位结构与所述第二限位结构配合，以在所述安装孔周向上限定所述感光芯片与所述基板之间的相对位置。


4.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述基板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述安装孔由所述第二表面贯穿至所述第一表面。

【专利技术属性】
技术研发人员：马忠科，陈小凤，申成哲，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36