一种电路板金相检测辅助装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板金相检测辅助装置，涉及电路板的金相检测领域，包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，检测孔内设有填充体，每一取样单元包括上压软板、下压硬板、连接件、固定件、间隔框和固定板，下压硬板上表面的边缘部位通过连接件设有上压软板，上压软板上通过固定件设有间隔框，间隔框上表面与相邻的取样单元接触，间隔框下表面固定设有用于安装固定件的固定板，固定板与电路板样片接触，间隔框上且沿其厚度方向设有对位孔。固定检测单元减少意外损伤样片的情况，通过在检测孔内填充有填充体，填充体和检测孔对照，提高金相检测效果。

An auxiliary device for metallographic examination of circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种电路板金相检测辅助装置
本专利技术涉及电路板的金相检测领域，特别是涉及一种电路板金相检测辅助装置。
技术介绍
电路板在镀铜前后进行金相检测时，一般只封装一块电路板样片，需要人工将样品进行转移，而且在转移过程中容易弯折封装体，对样品造成弯曲变形破坏，影响金相检测效果。
技术实现思路
为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种电路板金相检测辅助装置，包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压软板、下压硬板、连接件、固定件、间隔框和固定板，所述下压硬板上表面的边缘部位通过连接件设有上压软板，所述上压软板上通过固定件设有间隔框，所述间隔框上表面与相邻的取样单元接触，所述间隔框下表面固定设有用于安装固定件的固定板，所述固定板与电路板样片接触，所述间隔框上且沿其厚度方向设有对位孔。取样单元用于装载电路板样片，装载装置用于安装取样单元，避免转移过程中应意外弯折取样单元。进一步地，所述装载装置包括定位针，所述定位针贯穿间隔框上的对位孔，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于供定位针贯穿的通孔。所述定位针由上往下贯穿各个电路板样片，使电路板样片边缘对齐。进一步地，所述装载装置还包括呈第一夹板、第二夹板和松紧圈，所述第一夹板和第二夹板镜像设置，所述第一夹板和第二夹板上均水平设有用于收容取样单元的卡槽，所述第一夹板和第二夹板通过松紧圈连接。第一夹板和第二夹板夹在于多个取样单元两侧，卡槽用于容纳多个取样单元，松紧圈对第一夹板和第二夹板分别施加朝向取样单元的作用力，将松紧圈套在第一夹板、第二夹板和取样单元上。进一步地，所述填充体为白色涂改液。对电路板样片进行金相检测时，白色涂改液使检测孔的两截面之间的分隔部位更加明显。进一步地，所述固定件为双面胶。通过连接件将上压软板的边缘和间隔框下表面固定连接。进一步地，所述连接件为塑料钉或胶带。通过连接件将上压软板的边缘和下压硬板的边缘固定连接，使上压软板能够相对下压硬板作翻页动作。进一步地，所述固定板为呈U形的板体结构。电路板样片的轮廓与固定板的的形状像适配，通过固定板限制电路板样片的位置。进一步地，所述上压片上对应填充体设有填充槽，所述填充槽与检测孔同轴设置，所述填充槽的孔径小于检测孔的孔径。设置填充槽便于填充白色涂改液。本专利技术的工作原理为：通过上压软板和下压硬板夹装电路板样片，通过在上压软板上增设间隔框避免上压软板和下压硬板接触，避免上压软板和下压硬板因长时间使用粘接，通过固定板定位电路板样片，上压软板和下压硬板夹装电路板样片防止挠性电路板样片发生变形，在电路板样片的检测孔内填充白色涂改液有利于保证电路板样片金相数据的准确度。本专利技术的有益效果为：固定检测单元减少意外损伤样片的情况，通过在检测孔内填充有填充体，填充体和检测孔对照，提高金相检测效果。附图说明附图对本专利技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制。图1为本专利技术一实施例提供的结构示意图图2为本专利技术一实施例提供的取样单元的结构示意图。图中标记：装载装置1、上压软板2、下压硬板3、间隔框4、检测孔5、填充体6、松紧圈7、固定件8。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位用语如“上、下、左、右”通常是指如图1所示的上下左右。“内、外”是指具体轮廓上的内与外。“远、近”是指相对于某个部件的远与近。如图1-图2中所示，本专利技术一实施例提供的一种电路板金相检测辅助装置，包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置1，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔5，所述检测孔5内设有填充体6，每一所述取样单元包括上压软板2、下压硬板3、连接件、固定件8、间隔框4和固定板，所述下压硬板3上表面的边缘部位通过连接件设有上压软板2，所述上压软板2上通过固定件8设有间隔框4，所述间隔框4上表面与相邻的取样单元接触，所述间隔框4下表面固定设有用于安装固定件8的固定板，所述固定板与电路板样片接触，所述间隔框4上且沿其厚度方向设有对位孔。取样单元用于装载电路板样片，装载装置1用于安装取样单元，避免转移过程中应意外弯折取样单元。所述装载装置1包括定位针，所述定位针贯穿间隔框4上的对位孔，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于供定位针贯穿的通孔。所述定位针由上往下贯穿各个电路板样片，使电路板样片边缘对齐。所述装载装置1还包括呈第一夹板、第二夹板和松紧圈7，所述第一夹板和第二夹板镜像设置，所述第一夹板和第二夹板上均水平设有用于收容取样单元的卡槽，所述第一夹板和第二夹板通过松紧圈7连接。第一夹板和第二夹板夹在于多个取样单元两侧，卡槽用于容纳多个取样单元，松紧圈7对第一夹板和第二夹板分别施加朝向取样单元的作用力，将松紧圈7套在第一夹板、第二夹板和取样单元上。所述填充体6为白色涂改液。对电路板样片进行金相检测时，白色涂改液使检测孔5的两截面之间的分隔部位更加明显。所述固定件8为双面胶。通过连接件将上压软板2的边缘和间隔框4下表面固定连接。所述连接件为塑料钉或胶带。通过连接件将上压软板2的边缘和下压硬板3的边缘固定连接，使上压软板2能够相对下压硬板3作翻页动作。所述固定板为呈U形的板体结构。电路板样片的轮廓与固定板的的形状像适配，通过固定板限制电路板样片的位置。所述上压片上对应填充体6设有填充槽，所述填充槽与检测孔5同轴设置，所述填充槽的孔径小于检测孔5的孔径。设置填充槽便于填充白色涂改液。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本专利技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板金相检测辅助装置，其特征在于：包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压软板、下压硬板、连接件、固定件、间隔框和固定板，所述下压硬板上表面的边缘部位通过连接件设有上压软板，所述上压软板上通过固定件设有间隔框，所述间隔框上表面与相邻的取样单元接触，所述间隔框下表面固定设有用于安装固定件的固定板，所述固定板与电路板样片接触，所述间隔框上且沿其厚度方向设有对位孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板金相检测辅助装置，其特征在于：包括若干用于装载电路板样片的取样单元和用于装载取样单元的装载装置，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于金相检测的检测孔，所述检测孔内设有填充体，每一所述取样单元包括上压软板、下压硬板、连接件、固定件、间隔框和固定板，所述下压硬板上表面的边缘部位通过连接件设有上压软板，所述上压软板上通过固定件设有间隔框，所述间隔框上表面与相邻的取样单元接触，所述间隔框下表面固定设有用于安装固定件的固定板，所述固定板与电路板样片接触，所述间隔框上且沿其厚度方向设有对位孔。


2.根据权利要求1所述电路板金相检测辅助装置，其特征在于：所述装载装置包括定位针，所述定位针贯穿间隔框上的对位孔，所述电路板样片上且沿其厚度方向设有用于供定位针贯穿的通孔。


3.根据权利要求1所述电路板金相检测辅助装置，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶夕枫，
申请(专利权)人：博罗县精汇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44