插拔机构以及块构件的更换方法技术

本发明专利技术提供插拔机构以及块构件的更换方法。不污染连接端子就能够以短时间执行具有连接端子的块构件的拆装的技术。一形态的插拔机构是相对于框架件插拔具有多个连接端子的一个或多个块构件的插拔机构，该框架件设置于具有多个第1端子的第1构件与具有多个第2端子的第2构件之间并构成将第1端子和第2端子电连接的中间连接构件，该多个连接端子将第1端子和第2端子电连接，该插拔机构具有第1卡合部、第2卡合部，其分别能够与块构件的第1被卡合部、第2被卡合部卡合，至少能够在与第1、第2被卡合部卡合的位置和不与第1、第2被卡合部卡合的位置之间移动，第1、第2卡合部分别与第1、第2被卡合部卡合，从而该插拔机构保持块构件。

Replacement method of plug mechanism and block components

【技术实现步骤摘要】
插拔机构以及块构件的更换方法
本公开涉及一种插拔机构以及块构件的更换方法。
技术介绍
在半导体器件的制造工艺中，使用检查装置而进行在基板上形成的多个器件的电的检查。检查装置具备探针台和测试器等，该探针台安装有探针卡，该探针卡具有与在基板上形成的器件接触的探针，该测试器用于借助探针卡向器件赋予电信号而检查器件的各种电特性。在这样的检查装置中，为了取得测试器与探针卡的电的导通，设置有中间连接构件。作为中间连接构件，公知有具有如下构件的结构：多个弹性块，其是许多弹簧针座排列而形成的；弹性框架，其具有供弹性块插入嵌合的多个插入嵌合孔(参照例如专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-61021号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供一种不污染连接端子就能够以短时间执行具有连接端子的块构件的拆装的技术。用于解决问题的方案本公开的一形态的插拔机构是相对于框架件插拔具有多个连接端子的一个或多个块构件的插拔机构，该框架件设置于具有多个第1端子的第1构件与具有多个第2端子的第2构件之间并构成将所述第1端子和所述第2端子电连接的中间连接构件，该多个连接端子将所述第1端子和所述第2端子电连接，其中，该插拔机构具有：第1卡合部，其能够与所述块构件的第1被卡合部卡合，至少能够在与所述第1被卡合部卡合的位置和不与所述第1被卡合部卡合的位置之间移动；以及第2卡合部，其能够与所述块构件的第2被卡合部卡合，至少能够在与所述第2被卡合部卡合的位置和不与所述第2被卡合部卡合的位置之间移动，所述第1卡合部和所述第2卡合部分别与所述第1被卡合部和第2被卡合部卡合，从而该插拔机构保持所述块构件。专利技术的效果根据本公开，不污染连接端子就能够以短时间执行具有连接端子的块构件的拆装。附图说明图1是表示搭载有多个检查装置的检查系统的结构例的立体图。图2是表示设置到图1的检查系统的检查装置的剖视图。图3是表示图2的检查装置中的中间连接构件的弹性框架的俯视图。图4是表示弹性块的一个例子的立体图。图5是表示将图4的弹性块插入嵌合到弹性框架的状态的剖视图。图6是表示将图4的弹性块向弹性框架的插入嵌合孔插入的中途的状态的图。图7是表示插拔机构的一个例子的俯视图。图8是图7的插拔机构的剖视图。图9是用于说明图7的插拔机构的动作的图。图10是用于说明弹性块的更换方法的一个例子的图。图11是表示弹性块的另一个例子的剖视图。图12是表示插拔机构的另一个例子的俯视图。图13是图12的插拔机构的剖视图。具体实施方式以下，一边参照附图，一边对本公开的非限定性的例示的实施方式进行说明。在全部附图中，对相同或相对应的构件或零部件标注相同或相对应的附图标记，省略重复的说明。(检查系统)图1是表示搭载有多个检查装置的检查系统的结构例的立体图。检查系统10是如下系统：对在作为被检査体的半导体晶圆(以下称为“晶圆”。)形成的多个被检査器件(DUT：DeviceUnderTest)赋予电信号而检查器件的各种电特性。检查系统10具备：检查部12：其整体形状呈长方体，具有多个检查室11；和装载部13，其相对于各检查室11进行晶圆W的送入送出。检查部12的检查室11沿着水平方向排列有4个而构成列，列沿着上下方向配置有3层。在检查部12与装载部13之间设置有输送部14，在输送部14内设置有在装载部13与各检查室11之间进行晶圆W的交接的输送机构(未图示)。在各检查室11内设置有随后论述的检查装置。构成检查装置的一部分的测试器30被从检查部12的前面向各检查室11的内部插入。此外，在图1中，检查室11的进深方向是X方向，检查室11的排列方向是Y方向，高度方向是Z方向。图2是表示设置到图1的检查系统10的检查装置的剖视图。检查装置20具有测试器30、中间连接构件40、以及探针卡50。在检查装置20中，借助探针卡50并利用测试器30进行在晶圆W形成的DUT的电特性的检查。测试器30具有：水平设置的测试器主板31；多个检查电路板32，其以竖立设置状态安装固定到测试器主板31的槽；以及壳体33，其收纳检查电路板32。在测试器主板31的底部设置有多个端子(未图示)。探针卡50具有：板状的基部51，其在上表面具有多个端子(未图示)；和多个探针52，其设置到基部51的下表面。多个探针52能与在晶圆W形成的DUT接触。晶圆W在被吸附到载物台60的状态下利用定位器(未图示)进行定位，与多个DUT相对应的探针分别与多个DUT接触。中间连接构件40是用于对测试器30和探针卡50进行电连接的构件，具有弹性框架41和弹性块42。弹性框架41由高强度且刚性较高、热膨胀系数较小的材料、例如NiFe合金形成。例如，如图3所示，弹性框架41具有矩形形状，具有沿着厚度方向(Z方向)贯通的多个长方形的插入嵌合孔43。弹性块42能插入嵌合于插入嵌合孔43内。在弹性框架41的上表面设置有定位孔44。定位孔44设置于与随后论述的插拔机构100的定位销113相对应的位置，定位销113能插入嵌合于定位孔44。在图3中，定位孔44设置于弹性框架41的上表面上的、隔着设置有插入嵌合孔43的区域的对角位置。此外，图3是表示图2的检查装置20中的中间连接构件40的弹性框架41的俯视图。弹性块42相对于弹性框架41定位，连接测试器30中的测试器主板31的端子与探针卡50中的基部51的端子。随后论述弹性块42的详细情况。在测试器主板31与弹性框架41之间设置有密封构件71，测试器主板31与中间连接构件40之间的空间被抽真空，从而中间连接构件40隔着密封构件71被向测试器主板31吸附。在弹性框架41与探针卡50之间设置有密封构件72，中间连接构件40与探针卡50之间的空间被抽真空，从而探针卡50隔着密封构件72被向中间连接构件40吸附。在载物台60的上表面以包围晶圆W的方式设置有密封构件73。利用设置到各层的定位器(未图示)使载物台60上升而使探针卡50的探针52与在晶圆W形成的DUT的电极接触。另外，使密封构件73与弹性框架41抵接而对由密封构件73围成的空间进行抽真空，从而载物台60被向中间连接构件40吸附。接着，详细地说明中间连接构件40、特别是弹性块42。图4是表示弹性块42的一个例子的立体图。图5是表示将图4的弹性块42插入嵌合到弹性框架41的状态的剖视图。弹性块42具有引导构件421、连接端子422、凸缘423、以及销卡定部424。引导构件421的整体形状呈大致长方体形状，俯视时具有长边和短边。与长边平行的方向是X方向，与短边平行的方向是Y方向。长边的长度是例如50mm以上，短边的长度是例如20mm以上。在引导构件421的上端，沿着其外缘形成有框架421a，在由框架421a围成的空间配置有多个连接端子422。另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插拔机构，其是相对于框架件插拔具有多个连接端子的一个或多个块构件的插拔机构，该框架件设置于具有多个第1端子的第1构件与具有多个第2端子的第2构件之间并构成将所述第1端子和所述第2端子电连接的中间连接构件，该多个连接端子将所述第1端子和所述第2端子电连接，其中，/n该插拔机构具有：/n第1卡合部，其能够与所述块构件的第1被卡合部卡合，至少能够在与所述第1被卡合部卡合的位置和不与所述第1被卡合部卡合的位置之间移动；以及/n第2卡合部，其能够与所述块构件的第2被卡合部卡合，至少能够在与所述第2被卡合部卡合的位置和不与所述第2被卡合部卡合的位置之间移动，/n所述第1卡合部和所述第2卡合部分别与所述第1被卡合部和所述第2被卡合部卡合，从而该插拔机构保持所述块构件。/n

【技术特征摘要】
20181114 JP 2018-2141461.一种插拔机构，其是相对于框架件插拔具有多个连接端子的一个或多个块构件的插拔机构，该框架件设置于具有多个第1端子的第1构件与具有多个第2端子的第2构件之间并构成将所述第1端子和所述第2端子电连接的中间连接构件，该多个连接端子将所述第1端子和所述第2端子电连接，其中，
该插拔机构具有：
第1卡合部，其能够与所述块构件的第1被卡合部卡合，至少能够在与所述第1被卡合部卡合的位置和不与所述第1被卡合部卡合的位置之间移动；以及
第2卡合部，其能够与所述块构件的第2被卡合部卡合，至少能够在与所述第2被卡合部卡合的位置和不与所述第2被卡合部卡合的位置之间移动，
所述第1卡合部和所述第2卡合部分别与所述第1被卡合部和所述第2被卡合部卡合，从而该插拔机构保持所述块构件。


2.根据权利要求1所述的插拔机构，其中，
所述第1卡合部和所述第2卡合部相互平行地直动。


3.根据权利要求1或2所述的插拔机构，其中，
该插拔机构具有将所述第1卡合部和所述第2卡合部支承成能够沿着水平方向直动的壳体。


4.根据权利要求3所述的插拔机构，其中，
所述第1卡合部具有：第1卡合销，其能够与所述第1被卡合部卡合；第1滑动构件，其使所述第1卡合销相对于所述壳体直动；以及第1支承构件，其将所述第1滑动构件支承成能够直动，
所述第2卡合部具有：第2卡合销，其能够与所述第2被卡合部卡合；第2滑动构件，其使所述第2卡合销相对于所述壳体直动；以及第2支承构件，其将所述第2滑动构件支承成能够直动。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本裕昭，上田真德，藤原润，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP