一种复合高导热绝缘基板制造技术

本实用新型专利技术涉及基板技术领域，尤其是一种复合高导热绝缘基板，包括第一金属层，所述第一金属层的上表面固定设有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定设有基板，所述基板的上表面固定设有导热层，所述导热层的上表面固定设有透明绝缘层，所述透明绝缘层的上表面固定设有第二金属层，所述第二金属层的上表面设有多个通孔。本实用新型专利技术在普通基板的基础上，设置了多重散热和绝缘材料，提高了散热和绝缘效果，具有广阔的市场前景，适合推广。

A composite high thermal conductivity insulating substrate

【技术实现步骤摘要】
一种复合高导热绝缘基板
本技术涉及基板
，尤其涉及一种复合高导热绝缘基板。
技术介绍
目前，随着电子技术产业的发展，电子系统在向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、低成本方向发展，普通大功率LED模组的基板，传热性和绝缘性是矛盾的，为了实现良好的绝缘性，又不得不牺牲热传导性，如现有的基板散热元件散热方式较为被动，导热性能较差，无法使基板得到高效的散热，或散热效果好的基板其绝缘效果却不尽人意，针对以上的不足，我们推出一种复合高导热绝缘基板，来代替旧式的基板，满足人们的工作和生活需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在散热。绝缘效果不好的缺点，而提出的一种复合高导热绝缘基板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：设计一种复合高导热绝缘基板，包括第一金属层，所述第一金属层的上表面固定设有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定设有基板，所述基板的上表面固定设有导热层，所述导热层的上表面固定设有透明绝缘层，所述透明绝缘层的上表面固定设有第二金属层，所述第二金属层的上表面设有多个通孔。优选的，所述通孔的深度到达所述第一金属层的上表面，所述通孔的内壁填充有高导热绝缘材料。优选的，所述第一金属层与所述第二金属层均是由铜或铝材料制成，所述第一金属层与所述第二金属层的厚度均为0.1～3mm。优选的，所述导热层采用导热性能好铝合金或铜合金材料制成。优选的，所述绝缘层主要由聚丙烯材料制成。优选的，所述透明绝缘层是由高透明度的聚酰亚胺膜材料制成。优选的，所述第一金属层、所述绝缘层、所述基板、所述导热层、所述透明绝缘层和第二金属层之间通过由聚乙烯醇缩丁醛树酯材料粘合而成。优选的，所述基板为上下两表面均涂布PI材料的玻璃纤维布材料制成。本技术提出的一种复合高导热绝缘基板，有益效果在于：本技术结构简单合理，通过设置通孔便于电子元件的安装，同时在通孔的内壁填充有高导热绝缘材料使本技术的安全性和可靠性更有保证，通过设置由铜或铝材料制成且厚度均为0.1～3mm的第一金属层与第二金属层在具有良好导热性的同时使本技术更加牢固，通过设置绝缘层、透明绝缘层以及在层与层之间用聚乙烯醇缩丁醛树酯材料沾合使本技术的绝缘性更佳，通过设置上下两表面均涂布PI材料的玻璃纤维布材料制成的基板，使PI材料自身产生的应力相互抵消，避免了弯曲现象的产生。附图说明图1为本技术提出的一种复合高导热绝缘基板的主视图；图2为本技术提出的一种复合高导热绝缘基板的剖视图。图中：第一金属层1、绝缘层2、基板3、导热层4、透明绝缘层5、第二金属层6、通孔7。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种复合高导热绝缘基板，包括第一金属层1，所述第一金属层1的上表面固定设有绝缘层2，所述绝缘层2主要由聚丙烯材料制成，所述绝缘层2的上表面固定设有基板3，所述基板3为上下两表面均涂布PI材料的玻璃纤维布材料制成，使PI材料自身产生的应力相互抵消，避免了弯曲现象的产生，所述基板3的上表面固定设有导热层4，所述导热层4采用导热性能好铝合金或铜合金材料制成，所述导热层4的上表面固定设有透明绝缘层5，所述透明绝缘层5是由高透明度的聚酰亚胺膜材料制成。参照图1-2，一种复合高导热绝缘基板，所述透明绝缘层5的上表面固定设有第二金属层6，所述第二金属层6的上表面设有多个通孔7，所述通孔7的深度到达所述第一金属层1的上表面，所述通孔7的内壁填充有高导热绝缘材料，便于电子元件安装的同时安全性和可靠性更有保证，所述第一金属层1与所述第二金属层6均是由厚度为0.1～3mm的铜或铝材料制成，使本技术具有良好导热性的同时使本技术更加牢固，所述第一金属层1、所述绝缘层2、所述基板3、所述导热层4、所述透明绝缘层5和第二金属层6之间通过由聚乙烯醇缩丁醛树酯材料沾合而成。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合高导热绝缘基板，包括第一金属层（1），其特征在于，所述第一金属层（1）的上表面固定设有绝缘层（2），所述绝缘层（2）的上表面固定设有基板（3），所述基板（3）的上表面固定设有导热层（4），所述导热层（4）的上表面固定设有透明绝缘层（5），所述透明绝缘层（5）的上表面固定设有第二金属层（6），所述第二金属层（6）的上表面设有多个通孔（7）。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合高导热绝缘基板，包括第一金属层（1），其特征在于，所述第一金属层（1）的上表面固定设有绝缘层（2），所述绝缘层（2）的上表面固定设有基板（3），所述基板（3）的上表面固定设有导热层（4），所述导热层（4）的上表面固定设有透明绝缘层（5），所述透明绝缘层（5）的上表面固定设有第二金属层（6），所述第二金属层（6）的上表面设有多个通孔（7）。


2.根据权利要求1所述的一种复合高导热绝缘基板，其特征在于，所述通孔（7）的深度到达所述第一金属层（1）的上表面，所述通孔（7）的内壁填充有高导热绝缘材料。


3.根据权利要求1所述的一种复合高导热绝缘基板，其特征在于，所述第一金属层（1）与所述第二金属层（6）均是由铜或铝材料制成，所述第一金属层（1）与所述第二金属层（6）的厚度均为0.1～3mm。

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【专利技术属性】
技术研发人员：张义福，
申请(专利权)人：惠州市荣裕鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44