一种散热流道结构制造技术

本实用新型专利技术涉及散热装置技术领域，尤其涉及一种散热流道结构，通过于盖板内设置流道槽，并于流道槽中设置有多个凸台，且于下板对应流道槽的位置处设置有波纹片，从而有效增大了单位体积内的散热面积，并设置盖板和下板直接通过真空钎焊密封连接，或者设置盖板和下板均通过真空钎焊与一中间板密封连接，从而保证冷却液不会发生泄漏，焊接缝隙小，结构美观。

A structure of cooling channel

【技术实现步骤摘要】
一种散热流道结构
本技术涉及散热装置
，尤其涉及一种散热流道结构。
技术介绍
一般常见的机箱散热方式有如下几种，分别是自然冷却(对流和辐射)，强迫空气冷却、浸没自然对流冷却与强迫水冷等散热方式，选择冷却方法时，主要考虑下列因素：设备的热流密度、体积功率以及温升等。一般当热流密度超过0.8W/cm2时会采用强迫水冷方式散热；目前的散热对于空间小，散热条件差的密闭机柜中只能够使用强迫水冷方式进行散热，而目前的强迫水冷的散热结构并不能满足散热需求，这是本领域技术人员所不期望见到的。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本技术公开了一种散热流道结构，其中，包括下板和位于所述下板之上的盖板；所述盖板内开设有流道槽，且所述流道槽中设置有多个凸台，所述下板对应所述流道槽的位置设置有波纹片。上述的散热流道结构，其中，所述盖板和所述下板之间通过真空钎焊密封连接。上述的散热流道结构，其中，所述盖板和所述下板之间还设置有中间板，且所述盖板、所述下板均通过真空钎焊与所述中间板密封连接。上述的散热流道结构，其中，所述流道槽设置于所述盖板的热源集中位置。上述的散热流道结构，其中，所述流道槽为S形或Z形。上述的散热流道结构，其中，所述流道槽中的冷却液的浓度为55％～65％的乙二醇溶液。上述的散热流道结构，其中，所述流道槽的宽度为4～20mm。上述的散热流道结构，其中，所述凸台的形状为长方体。上述的散热流道结构，其中，所述波纹片与所述下板焊接连接。上述的散热流道结构，其中，所述散热流道结构应用于密闭机柜中。上述技术具有如下优点或者有益效果：本技术公开了一种散热流道结构，通过于盖板内设置流道槽，并于流道槽中设置有多个凸台，且于下板对应流道槽的位置处设置有波纹片，从而有效增大了单位体积内的散热面积，并设置盖板和下板直接通过真空钎焊密封连接，或者设置盖板和下板均通过真空钎焊与一中间板密封连接，从而保证冷却液不会发生泄漏，焊接缝隙小，结构美观。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术及其特征、外形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本技术的主旨。图1是本技术实施例一中散热流道结构的结构示意图；图2是本技术实施例一中散热流道结构的剖视图；图3是本技术实施例一中波纹片的侧视图；图4是本技术实施例二中散热流道结构的剖视图。具体实施方式下面结合附图和具体的实施例对本技术作进一步的说明，但是不作为本技术的限定。实施例一：如图1-3所示，本实施例涉及一种散热流道结构，可在应用于密闭机柜中为安装在其上的电子元器件进行散热；具体的，该散热流道结构包括下板4和位于下板4之上的盖板1，该盖板1和下板4之间还设置有中间板3，且该盖板1、下板4均通过真空钎焊与中间板3密封连接(即盖板1和中间板3之间通过钎料2真空焊接连接，中间板3和下板4之间通过钎料2真空焊接连接)，这是由于真空钎焊可以连接复杂结构，而且可以保证焊接面的整洁光滑；该盖板1内开设有流道槽11，该流道槽11具有冷却液入口111和冷却液出口112以通入冷却液进而通过冷却液带走安装在该盖板1上的发热元器件的热量，且该流道槽11中设置有多个凸台12，从而可以有效增加冷却液的接触面积，进而有效解决高密度热源在狭小空间的散热问题；该下板4对应流道槽11的位置设置有波纹片5，从而增大了接触面积以进行散热；具体的，该波纹片5位于下板4的凹槽内。在本技术的一个优选的实施例中，上述流道槽11设置于盖板1的热源集中位置，散热效果更好。在本技术的一个优选的实施例中，上述流道槽11为S形，当然在本技术的其他实施例中，该流道槽11也可以为Z形等，这并不影响本技术的目的。在本技术的一个优选的实施例中，上述流道槽11中的冷却液为浓度为55％～65％(例如55％、58％、60％或者65％等)的乙二醇溶液；例如使用时，在流道入口处输入冷却液(如60％乙二醇溶液)，以通过热对流方式将设备上的热量带走。在本技术的一个优选的实施例中，上述流道槽11的宽度为4～20mm(例如4mm、10mm、12mm或者20mm等)，该流道槽11的具体尺寸可根据柜体结构内部尺寸更改。在本技术的一个优选的实施例中，上述凸台12的形状为长方体，且该凸台12的横截面为正方形，边长为2mm。在本技术的一个优选的实施例中，上述波纹片5与下板4焊接连接。实施例二：如图4所示，本实施例与实施例一大致相同，其区别仅在于本实施中的盖板101和下板103之间未设置中间板，盖板101和下板103之间直接通过真空钎焊连接，即该盖板101和下板103通过钎料102真空焊接连接(单层钎焊结构)，即直接通过钎料焊接，不使用中间板进行阻隔，从而使得该散热流道结构结构更加简单。本领域技术人员应该理解，本领域技术人员在结合现有技术以及上述实施例可以实现变化例，在此不做赘述。这样的变化例并不影响本技术的实质内容，在此不予赘述。以上对本技术的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本技术并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本技术的实质内容。因此，凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本技术技术方案保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热流道结构，其特征在于，包括下板和位于所述下板之上的盖板；/n所述盖板内开设有流道槽，且所述流道槽中设置有多个凸台，所述下板对应所述流道槽的位置设置有波纹片。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热流道结构，其特征在于，包括下板和位于所述下板之上的盖板；
所述盖板内开设有流道槽，且所述流道槽中设置有多个凸台，所述下板对应所述流道槽的位置设置有波纹片。


2.如权利要求1所述的散热流道结构，其特征在于，所述盖板和所述下板之间通过真空钎焊密封连接。


3.如权利要求1所述的散热流道结构，其特征在于，所述盖板和所述下板之间还设置有中间板，且所述盖板、所述下板均通过真空钎焊与所述中间板密封连接。


4.如权利要求1所述的散热流道结构，其特征在于，所述流道槽设置于所述盖板的热源集中位置。


5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡涛，张楷生，朱学勇，李朝伟，吕卫华，
申请(专利权)人：上海雷骥电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31