电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子设备，其包括主板上盖、中框和热膨胀块，所述主板上盖和所述中框中，一者设置有卡扣凸起，另一者设置有卡扣凹槽，所述卡扣凸起与所述卡扣凹槽可拆卸地适配；所述热膨胀块设置在所述中框与所述主板上盖之间。上述方案能解决目前电子设备的中框与主板上盖之间存在不方便拆卸的问题。

Electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及通信设备
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
电子设备的壳体是电子设备的重要组成部分。壳体不但能够为电子设备的其它组成部分提供安装基础，还能够为壳体内的电子元器件提供防护。当然，壳体需要具有可拆卸性，进而能够方便后续的维修。目前的电子设备通常包括中框和主板上盖，中框与主板上盖可拆卸配合，目前的中框与主板上盖配合过紧，因此在拆机维修的过程中，中框与主板上盖不易分离，在强力拆卸的过程中较容易损坏中框或主板上盖。
技术实现思路
本技术公开一种电子设备，以解决目前电子设备的中框与主板上盖之间存在不方便拆卸的问题。为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：一种电子设备，包括：主板上盖；中框，所述主板上盖和所述中框中，一者设置有卡扣凸起，另一者设置有卡扣凹槽，所述卡扣凸起与所述卡扣凹槽可拆卸地适配；热膨胀块，所述热膨胀块设置在所述中框与所述主板上盖之间。本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本技术公开的电子设备对现有的电子设备的结构进行改进，中框与主板上盖之间可以通过卡扣凸起和卡扣凹槽的配合进行可拆卸组装，同时通过在中框和主板上盖之间增加热膨胀块，从而能够使得热膨胀块在受热的状态下膨胀，从而能够撑开中框与主板上盖，最终方便卡扣凸起与卡扣凹槽之间的分离。此种结构的电子设备在拆卸的过程中通过热膨胀块的膨胀实现辅助拆卸，进而能够方便拆卸。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术实施例公开的一种电子设备的部分结构示意图；图2为本技术实施例公开的另一种电子设备的部分结构示意图。附图标记说明：100-主板上盖、110-卡扣凹槽、120-第一安装槽、200-中框、210-卡扣凸起、220-第二安装槽、310-第一子膨胀块、320-第二子膨胀块、330-第三子热膨胀块、400-电加热线圈、500-显示屏。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。如图1和图2所示，本技术实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括主板上盖100、中框200和热膨胀块。主板上盖100与中框200可拆卸固定相连，中框200可以为电子设备的显示屏500提供安装基础。具体的，显示屏500可以通过胶层粘接在中框200上，如图1所示。在本技术实施例中，主板上盖100和中框200中，一者设置有卡扣凸起210，另一者可以设置有卡扣凹槽110，卡扣凸起210与卡扣凹槽110可拆卸地适配，从而实现主板上盖100与中框200之间的可拆卸固定连接。热膨胀块可以设置在中框200与主板上盖100之间，热膨胀块在受热的情况下能够发生体积膨胀，进而能够将中框200与主板上盖100撑开，从而更加有利于卡扣凸起210与卡扣凹槽110分离。热膨胀块由受热后具有良好的膨胀性能的材料制成，例如，热膨胀块可以通过PP(polypropylene，聚丙烯)材料加软胶基材通过复合发泡的工艺形成。本技术实施例不限制热膨胀块的具体材质。本技术实施例公开的电子设备对现有的电子设备结构进行改进，中框200与主板上盖100之间可以通过卡扣凸起210和卡扣凹槽110的配合实现可拆卸组装，同时通过在中框200与主板上盖100之间增加热膨胀块，从而能够使得热膨胀块在受热的状态下膨胀，从而能够撑开中框200与主板上盖100，最终方便卡扣凸起210与卡扣凹槽110之间的分离。此种结构的电子设备在拆卸的过程中通过热膨胀块的膨胀实现辅助拆卸，进而能够方便拆卸。此种情况下，卡扣凸起210和卡扣凹槽110之间能够采用过紧的配合，从而能够减小中框200与主板上盖100之间的装配缝隙，进而从而能够提升壳体的外观性能，同时还能够避免异物的侵入，而且还不存在拆卸困难的问题。如上文所述，热膨胀块设置在中框200与主板上盖100之间，热膨胀块的膨胀过程中能够撑开中框200与主板上盖100，热膨胀块的具体设置位置可以有多种，本技术实施例不限制热膨胀块的具体设置位置。为了提高中框200与主板上盖100之间的配合更加紧凑，在较为优选的方案中，热膨胀块可以包括第一子膨胀块310，第一子膨胀块310可以设置在卡扣凹槽110中，此种设置方式能够充分利用卡扣凹槽110的槽内空间，进而实现安装。与此同时，第一子膨胀块310设置在卡扣凹槽110内，第一子膨胀块310能够直接通过膨胀撑起卡扣凸起210，从而能够更容易使得卡扣凸起210从卡扣凹槽110中脱离，进而能够进一步方便中框200与主板上盖100之间的拆卸。具体的，第一子膨胀块310可以通过卡接或粘接的方式固定在卡扣凹槽110中。当然，热膨胀块还可以设置在其它位置，在较为优选的方案中，如图1所示，主板上盖100可以开设有第一安装槽120，热膨胀块可以包括第二子膨胀块320，第二子膨胀块320可以设置在第一安装槽120中，此种设置方式通过主板上盖100为热膨胀块创造安装空间，同样能够提高中框200与主板上盖100配合的紧凑性。同理，第二子膨胀块320可以通过卡接或粘接的方式固定在第一安装槽120中。为了提高撑开效果，在较为优选的方案中，热膨胀块可以同时包括第一子膨胀块310和第二子膨胀块320，第一子膨胀块310设置在卡扣凹槽110中，第二子膨胀块320设置在第一安装槽120中，这无疑能够进一步方便中框200与主板上盖100之间的拆卸。当然，热膨胀块也可以同时包括第一子膨胀块310、第二子膨胀块320和后文所述的第三子膨胀块330。当然，热膨胀块可以设置在中框200上，请再次参考图2，在较为优选的方案中，中框200可以开设有第二安装槽220，热膨胀块可以包括第三子膨胀块330，第三子膨胀块330可以设置在第二安装槽220中。此种结构能够利用中框200的结构为热膨胀块提供安装空间。同理，第三子膨胀块330可以通过卡接或粘接的方式固定在第二安装槽220中。在本技术实施例中，热膨胀块在被加热后会发生体积膨胀，对热膨胀块的加热方式有多种，例如可以通过热风枪对热膨胀块实施加热。当然，此种情况下，中框200与主板上盖100之间的拆卸需要外部辅助设备，不方便用户的使用。基于此，在更为优选的方案中，请参考图1和图2，本技术实施例公开的电子设备还可以包括电加热线圈400，电加热线圈400邻近热膨胀块设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n主板上盖；/n中框，所述主板上盖和所述中框中，一者设置有卡扣凸起，另一者设置有卡扣凹槽，所述卡扣凸起与所述卡扣凹槽可拆卸地适配；/n热膨胀块，所述热膨胀块设置在所述中框与所述主板上盖之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
主板上盖；
中框，所述主板上盖和所述中框中，一者设置有卡扣凸起，另一者设置有卡扣凹槽，所述卡扣凸起与所述卡扣凹槽可拆卸地适配；
热膨胀块，所述热膨胀块设置在所述中框与所述主板上盖之间。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述热膨胀块包括第一子膨胀块，所述第一子膨胀块设置在所述卡扣凹槽中。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述主板上盖开设有第一安装槽，所述热膨胀块包括第二子膨胀块，所述第二子膨胀块设置在所述第一安装槽中。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述中框开设有第二安装槽，所述热膨胀块包括第三子膨胀块，所述第三子膨胀块设置在所述第二安装槽中。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：左小岳，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44