阻焊开窗结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阻焊开窗结构，涉及印刷电路板技术领域。阻焊开窗结构，包括电路板基板、设置在所述电路基板上的金属层、设置在所述金属层上的阻焊层、芯片、以及用于密封所述芯片的密封盖，所述芯片与所述金属层所形成的电路走线电连接，所述阻焊层设置有用于安装所述密封盖的阻焊安装区，所述阻焊安装区设置在所述芯片的周侧，所述阻焊安装区的侧部设置有阻焊开窗区。本实用新型专利技术阻焊开窗结构解决了胶水中气泡难排出的问题，保证了密封盖与印刷电路板之间的气密性。

Resistance welding window structure

【技术实现步骤摘要】
阻焊开窗结构
本技术涉及印刷电路板
，具体涉及一种阻焊开窗结构。
技术介绍
随着电子产品的普及和广泛应用，印刷电路板的生产和制造技术也在不断的更新和发展，印刷电路板上设置有各种电子元器件和芯片，部分芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能的下降。如图7和图8共同所示，为目前芯片3与外界隔离的设计结构，密封盖4与印刷电路板接触区域为阻焊开窗区26，露出下面镀金的金属面，胶水填充到金属面上，这种设计的缺点是：金属面与两侧的阻焊层2形成凹槽，胶水填充至凹槽内，如果胶水有气泡，则气泡很难从凹槽内排出，导致密封盖4与印刷电路板结合不紧密，使密封盖4的密封性能降低，这样就很难避免空气中的杂质对芯片3电路的腐蚀。
技术实现思路
针对现有技术存在的以上缺陷，本技术提供一种阻焊开窗结构，该阻焊开窗结构解决了胶水中气泡难排出的问题。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：阻焊开窗结构，包括电路板基板、设置在所述电路基板上的金属层、设置在所述金属层上的阻焊层、芯片、以及用于密封所述芯片的密封盖，所述芯片与所述金属层所形成的电路走线电连接，所述阻焊层设置有用于安装所述密封盖的阻焊安装区，所述阻焊安装区设置在所述芯片的周侧，所述阻焊安装区的侧部设置有阻焊开窗区。其中，所述阻焊开窗区包括第一阻焊开窗区和第二阻焊开窗区，所述第一阻焊开窗区设置在所述阻焊安装区的外周侧，所述第二阻焊开窗区设置在所述阻焊安装区的内周侧。其中，所述阻焊开窗区设置在所述阻焊安装区的外周侧。其中，所述阻焊开窗区设置在所述阻焊安装区的内周侧。采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：本技术提供的阻焊开窗结构，由于阻焊层上设置有用于安装密封盖的阻焊安装区，安装密封盖时，将密封盖安装至阻焊安装区并使用胶水将密封盖固定，由于阻焊安装区的侧部设置有阻焊开窗区，阻焊安装区相对于侧部的阻焊开窗区是凸台结构，相对于现有技术中的凹槽结构来说，将密封盖安装至凸出的阻焊安装区更有利于胶水内气泡的排出，胶水内的气泡会从密封盖侧部的阻焊开窗区顺利排出，这样，密封盖与印刷电路板结合的更好，密封盖与印刷电路板之间的密封性能更强，因此，本技术阻焊开窗结构解决了胶水中气泡难排出的问题，保证了密封盖与印刷电路板之间的气密性。附图说明图1是本技术阻焊开窗结构实施例一的结构示意图；图2是图1中印刷电路板上阻焊开窗区域的结构示意图；图3是本技术阻焊开窗结构实施例二的结构示意图；图4是图3中印刷电路板上阻焊开窗区域的结构示意图；图5是本技术阻焊开窗结构实施例三的结构示意图；图6是图5中印刷电路板上阻焊开窗区域的结构示意图；图7是现有技术中阻焊开窗结构示意图；图8是图7中印刷电路板上阻焊开窗区域的结构示意图；图中：1-电路板基板，2-阻焊层，21-阻焊安装区，22-第一阻焊开窗区，23-第二组焊开窗区，24-阻焊开窗区，25-阻焊开窗区，26-阻焊开窗区，3-芯片，4-密封盖。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一：如图1和图2共同所示，阻焊开窗结构，包括电路板基板1、设置在电路基板1上的金属层(图中未示出)、设置在金属层上的阻焊层2、芯片3、以及用于密封芯片3的密封盖4，芯片3与金属层所形成的电路走线电连接，阻焊层2设置有用于安装密封盖4的阻焊安装区21，阻焊安装区21设置在芯片4的周侧，阻焊安装区21的侧部设置有阻焊开窗区。如图1和图2共同所示，本实施例中的阻焊开窗区包括第一阻焊开窗区22和第二阻焊开窗区23，第一阻焊开窗区22设置在阻焊安装区21的外周侧，第二阻焊开窗区23设置在阻焊安装区21的内周侧，第一阻焊开窗区22与第二阻焊开窗区23之间的阻焊安装区21为环形的凸台结构。在安装密封盖4时，将密封盖4安装至阻焊安装区21并使用胶水将密封盖4固定，由于阻焊安装区21的外周侧设置有第一阻焊开窗区22，阻焊安装区21的内周侧设置有第二阻焊开窗区23，阻焊安装区21相对于第一阻焊开窗区22和第二阻焊开窗区23是凸台结构，相对于现有技术中的凹槽结构来说，本技术阻焊开窗结构中胶水内的气泡可以通过第一阻焊开窗区22和第二阻焊开窗区23顺利排出，这样，密封盖4与印刷电路板结合的更好，密封盖4与印刷电路板之间的密封性能更强。实施例二：本实施例与实施例一基本相同，其不同之处仅在于：如图3和图4共同所示，本实施例中的阻焊开窗区24仅设置在阻焊安装区21的外周侧，阻焊安装区21相对于阻焊开窗区24来说，为环形的凸台结构。在安装密封盖4时，将密封盖4安装至阻焊安装区21并使用胶水将密封盖4固定，由于阻焊安装区21的外周侧设置有阻焊开窗区24，阻焊安装区21相对于阻焊开窗区24是凸台结构，相对于现有技术中的凹槽结构来说，本技术阻焊开窗结构中胶水内的气泡可以通过阻焊开窗区24顺利排出，这样，密封盖4与印刷电路板结合的更好，密封盖4与印刷电路板之间的密封性能更强。实施例三：本实施例与实施例一基本相同，其不同之处仅在于：如图5和图6共同所示，本实施例中的阻焊开窗区25仅设置在阻焊安装区21的内周侧，阻焊安装区21相对于阻焊开窗区25来说，为环形的凸台结构。在安装密封盖4时，将密封盖4安装至阻焊安装区21并使用胶水将密封盖4固定，由于阻焊安装区21的内周侧设置有阻焊开窗区25，阻焊安装区21相对于阻焊开窗区25是凸台结构，相对于现有技术中的凹槽结构，本技术阻焊开窗结构中胶水内的气泡可以通过阻焊开窗区25顺利排出，这样，密封盖4与印刷电路板结合的更好，密封盖4与印刷电路板之间的密封性能更强。由以上三个实施例可知，本技术阻焊开窗结构解决了现有技术中胶水中气泡难排出的问题，保证了密封盖4与印刷电路板结合的气密性，避免了空气中的杂质对芯片电路的腐蚀，提高了印刷电路板及芯片3的使用寿命。本技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造的劳动，所做出的种种变换，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.阻焊开窗结构，包括电路板基板、设置在所述电路板基板上的金属层、设置在所述金属层上的阻焊层、芯片、以及用于密封所述芯片的密封盖，所述芯片与所述金属层所形成的电路走线电连接，其特征在于，/n所述阻焊层设置有用于安装所述密封盖的阻焊安装区，所述阻焊安装区设置在所述芯片的周侧，所述阻焊安装区的侧部设置有阻焊开窗区。/n

【技术特征摘要】
1.阻焊开窗结构，包括电路板基板、设置在所述电路板基板上的金属层、设置在所述金属层上的阻焊层、芯片、以及用于密封所述芯片的密封盖，所述芯片与所述金属层所形成的电路走线电连接，其特征在于，
所述阻焊层设置有用于安装所述密封盖的阻焊安装区，所述阻焊安装区设置在所述芯片的周侧，所述阻焊安装区的侧部设置有阻焊开窗区。


2.根据权利要求1所述的阻焊开窗结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，王德信，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37