一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构制造技术

技术编号:24423000 阅读:84 留言:0更新日期:2020-06-06 15:33
本实用新型专利技术公开一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构,其中一种电子器件固定板,所述电子器件固定板包括基板,所述基板的底面上设置有固定安装部,所述固定安装部上设置有若干个凸起,各所述凸起呈排状均匀分布,各所述凸起的底部形成电子器件接触面,各所述电子器件接触面上设置有若干个定位槽和/或定位凸起。此结构可将电子器件压接卡合到所述电子器件固定板上,且使得电子器件安装尺寸紧凑,且有较好的强度,保证了在有限空间安装多个电子器件,使整体结构体积可以做的更小,体积功率密度能够更大。

A fixed board for electronic devices and the connection structure between circuit board and electronic devices

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构
本技术涉及电子器件
,具体涉及一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构。
技术介绍
近年来,随着电力电子不断的发展,既为满足市场需求也为技术突破,电子器件比如功率器件的封装体积也越来越小。越追求极致的体积就需要舍弃传统的固定方式,目前市场出现了通过压接固定这种非传统安装形式的电子器件,然而并没有设计出安装这种电子器件的固定板。因此,需要提供一种电子器件固定板,能够固定安装上述的电子器件,并且能够把电子器件阵列的尺寸做到最小,实现单位体积功率密度更大。
技术实现思路
鉴于上述问题,提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构,从而可以将多个电子器件阵列尺寸做到更小,结构更加紧凑。本技术一方面提供了电子器件固定板,所述电子器件固定板包括基板,所述基板的底面上设置有固定安装部,所述固定安装部上设置有若干个凸起,各所述凸起呈排状分布,各所述凸起的底部形成电子器件接触面,各所述电子器件接触面上设置有若干个定位槽和/或定位凸起。可选的,所述固定安装部中间位置的凸起上设置有加强固定筋,所述加强固定筋的两端设置有固定孔。可选的,所述固定安装部左右两侧凸起的外侧设置有向下延伸的固定件,所述两固定件的底面形成固定接触面。可选的,所述固定接触面上设置有定位销和/或定位孔。可选的,所述电子器件固定板顶部设置有加强筋。可选的,所述基板在所述固定安装部的周边位置上设置有电路板安装孔。可选的,所述电路板安装孔至少为四个,呈阵列分布。可选的,所述电子器件固定板为铝压铸件,所述电子器件为功率器件。可选的,所述固定接触面和加强固定筋的底面在同一平面上。本技术另一方面提供了一种电路板与电子器件的连接结构,包括上述任一项所述的电子器件固定板,所述电路板连接在所述电子器件固定板的顶部,所述电子器件两侧边设置有若干个定位凸起和/或定位槽,通过各所述定位凸起和/或定位槽的卡合将所述电子器件压接在所述电子器件接触面上。由上述可知,本技术的技术方案中的电子器件固定板,包括基板,所述基板的底面上设置有固定安装部,所述固定安装部上设置有若干个凸起,各所述凸起呈排状均匀分布,各所述凸起的底部形成电子器件接触面,各所述电子器件接触面上设置有若干个定位槽和/或定位凸起。此结构可将电子器件压接到所述电子器件固定板上,且使得电子器件安装尺寸紧凑,且有较好的强度,保证了在有限空间安装多个电子器件,使整体结构体积可以做的更小,体积功率密度能够更大。上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本技术的具体实施方式。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:图1示出了根据本技术一个实施例中电子器件固定板的立体结构图;图2示出了根据本技术一个实施例中电子器件固定板的主视图;图3示出了根据本技术一个实施例中功率器件的立体结构图;图4示出了根据本技术一个实施例中电路板与电子器件连接结构的爆炸图;图5示出了根据本技术一个实施例中电子器件固定板和功率器件的组装示意图。图中各附图标记如下:1、电子器件接触面,2、固定孔,3、固定接触面,4、定位销,5、定位槽,6、基板,7、加强固定筋,8、电路板安装孔,9、电子器件固定板,10、电子器件,11、电路板。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术,并且能够将本技术的范围完整的传达给本领域的技术人员。本技术提供了一种用于固定电子器件的板结构以及该板结构的应用,主要构思在于,设置一种电子器件固定板,能够将多个电子器件压接在该固定板的底部。并且进一步地,利用该固定板将电子器件连接到电路板上,并且将上述整体结构连接到某一壳体上。如图1-3所示,在本技术的一个实施例中公开了一种电子器件固定板9,可用于将多个电子器件10固定连接到电路板11上,其中电子器件固定板9包括基板6,所述基板6的底面上设置有固定安装部,所述固定安装部上设置有若干个凸起,各所述凸起呈排状分布,各所述凸起的底部形成电子器件接触面1,各所述电子器件接触面1上设置有若干个定位槽5和/或定位凸起。其中,上述电子器件固定板9中的基板6起到主要的支撑作用,基板6的中间位置向下延伸设置有一固定安装部,用于固定多个电子器件10。为了给电子器件10提供足够的安装空间,并且便于排热,在固定安装部上设置有若干个如图1所述的纵向排列的凸起,该多个凸起的底部表面用于贴合电子器件横向的两个侧边,因此形成了电子器件接触面1,为了实现上述凸起和电子器件的卡合连接(即压接),在电子器件接触面1上可以设置多个定位槽5,相应地,电子器件的侧边上应该设置定位凸起,具体参见图3;或者在电子器件接触面1上设置多个定位凸起,相应地,在电子器件上设置多个定位槽(图中未示出);当然,上述定位凸起和定位槽的位置和形状可以不作出具体的限定。因此,该实施例公开的技术方案,通过上述定位凸起和定位槽相互配合,使得电子器件压接卡合在固定板上,且使得安装尺寸紧凑,且有较好的强度,保证了在有限空间安装多个电子器件,使整体结构体积可以做的更小,体积功率密度能够更大。在一个实施例中,所述固定安装部中间位置的凸起上设置有加强固定筋,所述加强固定筋的两端设置有固定孔。在该实施例中,如图1所示出的,加强固定筋7可以设置于凸起的中间位置,保持了电子器件连接的均衡性。加强固定筋的设置增加了固定板的结构强度,并且通过在加强固定筋7上设置固定孔2,可以将固定板9连接固定到其底部的壳体上。在一个实施例中,所述固定安装部左右两侧凸起的外侧设置有向下延伸的固定件,所述两固定件的底面形成固定接触面3。在该实施例中,参见图1或2,即在基板6的端部位置设置有固定件,主要用于将电子器件固定板固定到底部的壳体上,当然,也可以通过固定件将固定板固定到其他的位置。在一个实施例中,所述固定接触面3上设置有定位销4和/或定位孔。根据图1和图2,定位销4或定位孔的设置主要用于将电子器件固定板固定在其底部的;固定件9和固定安装部最外侧的两个凸起可以连接在一起形成台阶状,其中,固定件的固定接触面比电子器件接触面位于更下端的位置,从而方便与底部壳体的接触。当然,所述固定件也可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件固定板,其特征在于,所述电子器件固定板包括基板,所述基板的底面上设置有固定安装部,所述固定安装部上设置有若干个凸起,各所述凸起呈排状分布,各所述凸起的底部形成电子器件接触面,各所述电子器件接触面上设置有若干个定位槽和/或定位凸起。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子器件固定板,其特征在于,所述电子器件固定板包括基板,所述基板的底面上设置有固定安装部,所述固定安装部上设置有若干个凸起,各所述凸起呈排状分布,各所述凸起的底部形成电子器件接触面,各所述电子器件接触面上设置有若干个定位槽和/或定位凸起。


2.根据权利要求1所述的电子器件固定板,其特征在于,所述固定安装部中间位置的凸起上设置有加强固定筋,所述加强固定筋的两端设置有固定孔。


3.根据权利要求2所述的电子器件固定板,其特征在于,所述固定安装部左右两侧凸起的外侧设置有向下延伸的固定件,所述两个固定件的底面形成固定接触面。


4.根据权利要求3所述的电子器件固定板,其特征在于,所述固定接触面上设置有定位销和/或定位孔。


5.根据权利要求1所述的电子器件固定板,其特征在于,所述电子器件固定板顶部设置有加强...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵翔加布里埃尔·加列戈斯·洛佩兹张浩李艳波
申请(专利权)人:精进电动科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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