【技术实现步骤摘要】
一种高对比度高出光率COB显示面板
本技术涉及的是LED显示屏
,具体涉及一种高对比度高出光率COB显示面板。
技术介绍
随着COB封装的小间距技术的发展,COB小间距封装产品逐渐成为热点,最主要的原因是相比当下主流的表贴技术,COB小间距集成封装可以做到更小的点间距。COB小间距产品的技术优势主要有两点:其一,COB小间距产品表面的胶层更有利于保护发光面;其二,采用COB集成小间距封装为代表的集成封装技术,其技术在更小间距领域有着天然的技术优势。COB集成小间距封装的技术路线是将芯片直接安放在PCB板上,通过焊线机使芯片正负极与PCB连接。为保护芯片,提升发光效果,在PCB上方使用封装胶水将其封装到固定厚度。但其受限于由于COB封装必须考虑固晶焊盘及打线焊盘,并且由于打线面积过大,固晶焊盘面积无法做到很小,垂直封装的LED发光芯片亮度不高,以上的几点原因导致了COB封装小间距产品对比度无法做到更大。而且现有的COB显示面板的发光率也不高,因此,本技术设计了一种高对比度高出光率COB显示面板。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足,本技术目的是在于提供一种高对比度高出光率COB显示面板,结构设计合理,面板整体亮度提高了5%-25%,改善了出光效果的一致性和拼接的一致性。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种高对比度高出光率COB显示面板,包括驱动电路板、驱动IC、封装胶层、像素单元和光学布点,驱动电路板背面设置有驱动IC,驱动电路板上设置有多个像素单元,像素单元上设置 ...
【技术保护点】
1.一种高对比度高出光率COB显示面板,其特征在于,包括驱动电路板(1)、驱动IC(2)、封装胶层(3)、像素单元(4)和光学布点(5),驱动电路板(1)背面设置有驱动IC(2),驱动电路板(1)上设置有多个像素单元(4),像素单元(4)上设置有封装胶层(3),所述的像素单元(4)包括三基色LED发光芯片(41),所述的封装胶层(3)采用透明高折环氧树脂;封装胶层(3)上方设置有光学布点(5),所述的光学布点(5)呈凹凸镜状。/n
【技术特征摘要】
1.一种高对比度高出光率COB显示面板,其特征在于,包括驱动电路板(1)、驱动IC(2)、封装胶层(3)、像素单元(4)和光学布点(5),驱动电路板(1)背面设置有驱动IC(2),驱动电路板(1)上设置有多个像素单元(4),像素单元(4)上设置有封装胶层(3),所述的像素单元(4)包括三基色LED发光芯片(41),所述的封装胶层(3)采用透明高折环氧树脂;封装胶层(3)上方设置有光学布点(5),所述的光学布点(5)呈凹凸镜状。
2.根据权利要求1所述的一种高对比度高出光率COB显示面板,其特征在于,所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李军,李宝林,王峰林,王波,
申请(专利权)人:深圳市海讯高科技术有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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