一种可调整中心发光强度的封装光源结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可调整中心发光强度的封装光源结构，包括无反射盖的导线架，所述导线架上设置有一LED芯片，所述LED芯片通过引脚与所述导线架连接，所述LED芯片密封于一封装胶中，所述封装胶内均匀分散有多个的绝缘粒子，或者所述封装胶底部均匀平铺有一层绝缘粒子；所述绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100%；所述封装胶上设置一发光角度调整层，所述发光角度调整层覆盖在封装胶上。本实用新型专利技术可调整发光角度，达到全周光发光。

A packaging light source structure with adjustable center luminous intensity

【技术实现步骤摘要】
一种可调整中心发光强度的封装光源结构
本技术涉及LED灯
，特别是一种可调整中心发光强度的封装光源结构。
技术介绍
现有LED封装支架由金属引线框架（Leadframe）和环氧树脂填充料（EMC）构成，且主要为反射杯型设计。现有技术设计存在的缺点：现有反射杯型的LED封装体的发光角度约为120度，且受限于反射盖的设计为固定的发光角度，若有不同的发光角度需求需再重新设计开模。
技术实现思路
为克服上述问题，本技术的目的是提供一种可调整中心发光强度的封装光源结构，能达到全周光发光。本技术采用以下方案实现：一种可调整中心发光强度的封装光源结构，包括无反射盖的导线架，所述导线架上设置有一LED芯片，所述LED芯片通过引脚与所述导线架连接，所述LED芯片密封于一封装胶中，所述封装胶内均匀分散有多个的绝缘粒子，或者所述封装胶底部均匀平铺有一层绝缘粒子；所述绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100%；所述封装胶上设置一发光角度调整层，所述发光角度调整层覆盖在封装胶上，所述发光角度调整层为参杂有氧化硅粉末粒的硅胶、参杂有氧化硅粉末粒的环氧树脂、或者参杂有氧化硅粉末粒的丙烯酸类聚合物。进一步的，所述发光角度调整层厚度为10um~300um。进一步的，所述氧化硅粉末粒的粒径5nm~50um。进一步的，所述导线架为平板型导线架。本技术的有益效果在于：本技术在芯片上方增加发光角度调整层；该发光角度调整层材质反射率与厚度选用，能控制出光全反射的程度,以此达到不同发光角度；实现全周光发光。另外，本技术中的绝缘粒子的热传导，使芯片可以透过多面向进行热传递，其透明绝缘粒子均匀分布于封装体内可有效降低出光黄晕问题，并不影响光通量表现。且该绝缘粒子，提升半导体器件发光稳定度及产品使用寿命。附图说明图1是本技术第一实施例的结构示意图。图2是本技术第二实施例的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明。请参阅图1所示，本技术的第一实施例提供了一种可调整中心发光强度的封装光源结构，包括无反射盖的导线架1，所述导线架1上设置有一LED芯片2，所述LED芯片2通过引脚21与所述导线架1连接，所述LED芯片2密封于一封装胶3中，所述封装胶3内均匀分散有多个的绝缘粒子4，所述绝缘粒子4的光线穿透率介于80%~100%；所述封装胶3上设置一发光角度调整层5，所述发光角度调整层5覆盖在封装胶3上。该发光角度调整层材质反射率与厚度选用，能控制出光全反射的程度，以此达到不同发光角度；实现全周光发光；所述发光角度调整层为参杂有氧化硅粉末粒的硅胶、参杂有氧化硅粉末粒的环氧树脂、或者参杂有氧化硅粉末粒的丙烯酸类聚合物。其中，参杂有氧化硅粉末粒的硅胶即为纳米二氧化硅硅胶。在本技术中，所述绝缘粒子4直径介于10nm~10um。这样的绝缘粒子能减少光学折射及反射。所述绝缘粒子4的材质成分包括但不限于氧化硅、氧化锆、硅氧化合物、以及硅化合物。所述绝缘粒子为透明色绝缘粒子，这样增加半导体器件介电能力。在本技术中，所述发光角度调整层厚度为10um~300um。所述氧化硅粉末粒的粒径5nm~50um。所述导线架1为平板型导线架。请参阅图2所示，本技术的第二实施例与第一实施例的区别在于：所述封装胶3底部均匀平铺有一层绝缘粒子4。这样也能提高发光半导体器件的散热性，有效降低中心芯片接合温度。总之，本技术在芯片上方增加发光角度调整层；该发光角度调整层材质反射率与厚度选用，能控制出光全反射的程度,以此达到不同发光角度；实现全周光发光。另外，本技术中的绝缘粒子的热传导，使芯片可以透过多面向进行热传递，其透明绝缘粒子均匀分布于封装体内可有效降低出光黄晕问题，并不影响光通量表现。且该绝缘粒子，提升半导体器件发光稳定度及产品使用寿命。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可调整中心发光强度的封装光源结构，其特征在于：包括无反射盖的导线架，所述导线架上设置有一LED芯片，所述LED芯片通过引脚与所述导线架连接，所述LED芯片密封于一封装胶中，所述封装胶内均匀分散有多个的绝缘粒子，或者所述封装胶底部均匀平铺有一层绝缘粒子；所述绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100%；所述封装胶上设置一发光角度调整层，所述发光角度调整层覆盖在封装胶上，所述发光角度调整层为纳米二氧化硅硅胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种可调整中心发光强度的封装光源结构，其特征在于：包括无反射盖的导线架，所述导线架上设置有一LED芯片，所述LED芯片通过引脚与所述导线架连接，所述LED芯片密封于一封装胶中，所述封装胶内均匀分散有多个的绝缘粒子，或者所述封装胶底部均匀平铺有一层绝缘粒子；所述绝缘粒子的光线穿透率介于80%~100%；所述封装胶上设置一发光角度调整层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁瑞鸿，张智鸿，林纮洋，陈锦庆，李昇哲，万喜红，雷玉厚，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35