一种防水贴片发光二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水贴片发光二极管，包括基板，所述基板的上端设置有方形环板，方形环板的底端与基板的端面密封焊接，方形环板的左侧中端开设有方形槽A，并在方形槽内密封粘接有塑胶套A。本防水贴片发光二极管，条形导电块A过盈插接在塑胶套A内，条形导电块B过盈插接在塑胶套B内，可防止水进入方形环板内侧，密封罩B起到二次密封的作用；贴片的厚度大于方形环槽的宽度，并在方形环槽的外端面一体化浇筑半圆形条杆，可使贴片紧固密封扣合在方形环槽内，使方形环板内部保持良好的密封性；整体密封性能佳，可防止外界水分进入造成发光二极管烧毁。

A waterproof chip LED

【技术实现步骤摘要】
一种防水贴片发光二极管
本技术涉及发光二极管
，具体为一种防水贴片发光二极管。
技术介绍
发光二极管是一种能够将电能转换为可见光的固态半导体器件，可以直接把电转换成光，并且没有环境污染，使用寿命长，相对于传统的白炽灯，节省电能，其中，贴片时发光二极管一起较薄的优势被广泛应用，但是现有的贴片式发光二极管在使用时，遇水后非常用以烧毁，导致整个线路无法正常工作，为提高安全性能，提出一种防水贴片发光二极管。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防水贴片发光二极管，具有防水效果高的优点，解决了现有技术中防水效果不佳，遇水容易烧毁的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防水贴片发光二极管，包括基板，所述基板的上端设置有方形环板，方形环板的底端与基板的端面密封焊接，方形环板的左侧中端开设有方形槽A，并在方形槽A内密封粘接有塑胶套A；所述方形环板的右侧中端开设有方形槽B，方形槽B内密封粘接有塑胶套B；所述方形环板左侧的基板上固定安装有正极导电板，正极导电板的内侧下端一体化焊有条形导电块A，条形导电块A插接在塑胶套A内，并凸出于方形环板；所述方形环板右侧的基板上固定安装有负极导电板，负极导电板的内侧下端一体化焊有条形导电块B，条形导电块B插接在塑胶套B内，并凸出于方形环板；所述方形环板的顶端开设有方形环槽，方形环板的上端设置有贴片，贴片扣合在方形环槽内；所述条形导电块A处的方形环板内壁密封粘接有密封罩A，条形导电块B处的方形环板内壁密封粘接有密封罩B，基板的中端加装有二极管芯片，二极管芯片的正极接出有导电铜线A，二极管芯片的负极接出导电铜线B，导电铜线A穿破密封罩A与条形导电块A点焊连接，导电铜线B穿破密封罩B与条形导电块B点焊连接。优选的，所述贴片的厚度大于方形环槽的宽度，贴片采用挤压的方式密封扣接在方形环槽内。优选的，所述方形环板的外端面贴附有石墨烯散热膜。优选的，所述方形环槽的外侧一体化浇筑有半圆形条杆。优选的，所述条形导电块A采用过盈插接的方式固定在塑胶套A内，条形导电块B采用过盈插接的方式固定在塑胶套B内。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本防水贴片发光二极管，条形导电块A过盈插接在塑胶套A内，使凸出于方形环板内侧的条形导电块A与外界隔离，防止水进入方形环板内侧，导电铜线A采用穿破的方式穿过密封罩A，因密封罩A自身的伸缩性，导电铜线A与密封罩A的连接端具有良好的密封性，起到二次密封的作用；同理，条形导电块B10过盈插接在塑胶套B内，使凸出于方形环板内侧的条形导电块B与外界隔离，防止水进入方形环板内侧，密封罩B起到二次密封的作用；贴片的厚度大于方形环槽的宽度，贴片采用挤压的方式密封扣接在方形环槽内，并将方形环槽的外侧一体化浇筑半圆形条杆，可使贴片紧固密封扣合在方形环槽内，使方形环板内部保持良好的密封性；整体密封性能佳，可防止外界水分进入造成发光二极管烧毁。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的方形环板与基板连接状态图；图3为本技术的贴片未加装状态图；图4为本技术的密封罩A和密封罩B未加装状态图。图中：1、基板；2、方形环板；3、方形槽A；4、塑胶套A；5、方形槽B；6、塑胶套B；7、正极导电板；8、条形导电块A；9、负极导电板；10、条形导电块B；11、方形环槽；12、贴片；13、密封罩A；14、密封罩B；15、二极管芯片；16、导电铜线A；17、导电铜线B。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，一种防水贴片发光二极管，包括基板1，基板1的上端设置有方形环板2，方形环板2的外端面贴附有石墨烯散热膜，使方形环板2的端面具有良好的散热性，方形环板2的底端与基板1的端面密封焊接，方形环板2的左侧中端开设有方形槽A3，并在方形槽A3内密封粘接有塑胶套A4；方形环板2的右侧中端开设有方形槽B5，方形槽B5内密封粘接有塑胶套B6；方形环板2左侧的基板1上固定安装有正极导电板7，正极导电板7的内侧下端一体化焊有条形导电块A8，条形导电块A8过盈插接在塑胶套A4内，并凸出于方形环板2；方形环板2右侧的基板1上固定安装有负极导电板9，负极导电板9的内侧下端一体化焊有条形导电块B10，条形导电块B10过盈插接在塑胶套B6内，并凸出于方形环板2；方形环板2的顶端开设有方形环槽11，方形环板2的上端设置有贴片12，贴片12扣合在方形环槽11内；条形导电块A8处的方形环板2内壁密封粘接有密封罩A13，条形导电块B10处的方形环板2内壁密封粘接有密封罩B14，基板1的中端加装有二极管芯片15，二极管芯片15的正极接出有导电铜线A16，二极管芯片15的负极接出导电铜线B17，导电铜线A16穿破密封罩A13与条形导电块A8点焊连接，导电铜线B17穿破密封罩B14与条形导电块B10点焊连接。该防水贴片发光二极管，方形环板2的底端与基板1的上端面密封焊接，将二极管芯片15安装在方形环板2内部的基板1上，二极管芯片15的输入端通过导电铜线A16与条形导电块A8连接，条形导电块A8过盈插接在塑胶套A4内，而塑胶套A4与方形槽A3内壁密封粘接，使凸出于方形环板2内侧的条形导电块A8与外界隔离，防止水进入方形环板2内侧，导电铜线A16采用穿破的方式穿过密封罩A13，因密封罩A13自身的伸缩性，导电铜线A16与密封罩A13的连接端具有良好的密封性，起到二次密封的作用；同理，二极管芯片15的输出端通过导电铜线B17与条形导电块B10连接，条形导电块B10过盈插接在塑胶套B6内，而塑胶套B6与方形槽B5内壁密封粘接，使凸出于方形环板2内侧的条形导电块B10与外界隔离，防止水进入方形环板2内侧，导电铜线B17同样采用穿破的方式穿过密封罩B14，因密封罩B14自身的伸缩性，导电铜线B17与密封罩B14的连接端具有良好的密封性，起到二次密封的作用；贴片12的厚度大于方形环槽11的宽度，贴片12采用挤压的方式密封扣接在方形环槽11内，并在方形环槽11的外侧一体化浇筑半圆形条杆，可使贴片12紧固密封扣合在方形环槽11内，使方形环板2内部保持良好的密封性。综上所述：本防水贴片发光二极管，条形导电块A8过盈插接在塑胶套A4内，使凸出于方形环板2内侧的条形导电块A8与外界隔离，防止水进入方形环板2内侧，导电铜线A16采用穿破的方式穿过密封罩A13，因密封罩A13自身的伸缩性，导电铜线A16与密封罩A13的连接端具有良好的密封性，起到二次密封的作用；同理，条形导电块B10过盈插接在塑胶套B6内，使凸出于方形环板2内侧的条形导电块B10与外界隔离，防止水进入方形环板2内侧，密封罩B14起到二次密封的作用；贴片12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水贴片发光二极管，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端设置有方形环板(2)，方形环板(2)的底端与基板(1)的端面密封焊接，方形环板(2)的左侧中端开设有方形槽A(3)，并在方形槽A(3)内密封粘接有塑胶套A(4)；所述方形环板(2)的右侧中端开设有方形槽B(5)，方形槽B(5)内密封粘接有塑胶套B(6)；所述方形环板(2)左侧的基板(1)上固定安装有正极导电板(7)，正极导电板(7)的内侧下端一体化焊有条形导电块A(8)，条形导电块A(8)插接在塑胶套A(4)内，并凸出于方形环板(2)；所述方形环板(2)右侧的基板(1)上固定安装有负极导电板(9)，负极导电板(9)的内侧下端一体化焊有条形导电块B(10)，条形导电块B(10)插接在塑胶套B(6)内，并凸出于方形环板(2)；所述方形环板(2)的顶端开设有方形环槽(11)，方形环板(2)的上端设置有贴片(12)，贴片(12)扣合在方形环槽(11)内；所述条形导电块A(8)处的方形环板(2)内壁密封粘接有密封罩A(13)，条形导电块B(10)处的方形环板(2)内壁密封粘接有密封罩B(14)，基板(1)的中端加装有二极管芯片(15)，二极管芯片(15)的正极接出有导电铜线A(16)，二极管芯片(15)的负极接出导电铜线B(17)，导电铜线A(16)穿破密封罩A(13)与条形导电块A(8)点焊连接，导电铜线B(17)穿破密封罩B(14)与条形导电块B(10)点焊连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种防水贴片发光二极管，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端设置有方形环板(2)，方形环板(2)的底端与基板(1)的端面密封焊接，方形环板(2)的左侧中端开设有方形槽A(3)，并在方形槽A(3)内密封粘接有塑胶套A(4)；所述方形环板(2)的右侧中端开设有方形槽B(5)，方形槽B(5)内密封粘接有塑胶套B(6)；所述方形环板(2)左侧的基板(1)上固定安装有正极导电板(7)，正极导电板(7)的内侧下端一体化焊有条形导电块A(8)，条形导电块A(8)插接在塑胶套A(4)内，并凸出于方形环板(2)；所述方形环板(2)右侧的基板(1)上固定安装有负极导电板(9)，负极导电板(9)的内侧下端一体化焊有条形导电块B(10)，条形导电块B(10)插接在塑胶套B(6)内，并凸出于方形环板(2)；所述方形环板(2)的顶端开设有方形环槽(11)，方形环板(2)的上端设置有贴片(12)，贴片(12)扣合在方形环槽(11)内；所述条形导电块A(8)处的方形环板(2)内壁密封粘接有密封罩A(13)，条形导电块B(10)处的方形环板(2)内壁密封粘接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩丹丹，刘占飞，
申请(专利权)人：贵州中晟泰科智能技术有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52