【技术实现步骤摘要】
一种散热性好的芯片封装
本技术公开了一种散热性好的芯片封装,具体为芯片封装
技术介绍
随着集成电路的不断发展,集成电路的封装要求也越来越高,常见的封装工艺为将芯片固定在导线架上,通过胶带对芯片进行封装和包裹保护,从而实现对半导体结构的封装。然而这种方法存在诸多问题,其中最主要的便是散热问题,因为胶带散热性能差,因此半导体芯片工作过程中产生的热量很难及时排出,继而导致芯片使用寿命缩短,同时封装结构也容易因温度较高而发生翘曲变形,一旦封装结构出现变形,其结构也相应出现松动,极易产生缝隙、孔洞等,此时,外界空气、灰尘、水汽等杂质都会经过缝隙、孔洞进入封装结构内破坏半导体芯片,继而导致半导体芯片报废。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热性好的芯片封装,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种散热性好的芯片封装,包括基座,所述基座的顶壁开有卡槽,所述卡槽的内腔卡接有保护罩,所述保护罩的内壁卡接有散热管,所述散热管的外端贯穿保护罩的外壁,所述散热管的内端固定安装有导热板,所述导热板的底壁与芯片的顶壁接触,所述保护罩的顶壁设置有散热板,所述散热板的底端焊接有导热杆。优选的,所述散热管和导热杆与保护罩的贯穿处均填充有封装胶。优选的,所述导热板的底壁设置有散热槽,所述导热板的顶壁与保护罩的内腔顶壁间、散热板的底壁和保护罩的顶壁均设置有缝隙层。优选的,所述导热板为空心导热板,所述散热管与导热板连通。优选的,所述散热板的内腔设置有 ...
【技术保护点】
1.一种散热性好的芯片封装,包括基座(100),其特征在于:所述基座(100)的顶壁开有卡槽(110),所述卡槽(110)的内腔卡接有保护罩(200),所述保护罩(200)的内壁卡接有散热管(210),所述散热管(210)的外端贯穿保护罩(200)的外壁,所述散热管(210)的内端固定安装有导热板(220),所述导热板(220)的底壁与芯片的顶壁接触,所述保护罩(200)的顶壁设置有散热板(300),所述散热板(300)的底端焊接有导热杆(310)。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热性好的芯片封装,包括基座(100),其特征在于:所述基座(100)的顶壁开有卡槽(110),所述卡槽(110)的内腔卡接有保护罩(200),所述保护罩(200)的内壁卡接有散热管(210),所述散热管(210)的外端贯穿保护罩(200)的外壁,所述散热管(210)的内端固定安装有导热板(220),所述导热板(220)的底壁与芯片的顶壁接触,所述保护罩(200)的顶壁设置有散热板(300),所述散热板(300)的底端焊接有导热杆(310)。
2.根据权利要求1所述的一种散热性好的芯片封装,其特征在于:所述散热管(210)和导热杆(310)与...
【专利技术属性】
技术研发人员:李宝,
申请(专利权)人:华蓥旗邦微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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