一种增大出光角度的LED封装器件及显示应用制造技术

本发明专利技术公开了一种增大出光角度的LED封装器件及显示应用，所述增大出光角度的LED封装器件的封装工艺包括步骤：(A)在基板上固晶和焊线；(B)使用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂按比例混合均匀，使用脱泡机脱泡后形成第一胶；(C)在基板上采用第一胶进行压膜，形成胶层；(D)在胶层表面上进行印刷或真空溅镀或喷涂或第二次压膜；(E)长烤、切割形成LED器件。所述增大发光角度的LED封器件发光角度大，采用所述LED封装器件的显示应用显示效果好，生产成本低，且可以设计厚度更薄。

LED packaging device and display application for increasing light output angle

【技术实现步骤摘要】
一种增大出光角度的LED封装器件及显示应用
本专利技术涉及显示技术相关
，更准确的说涉及一种增大出光角度的LED封装器件及显示应用。
技术介绍
发光二极管(LED)具有体积小、使用寿命长、节能环保、响应速度快、坚固耐用等优点，是替代传统光源的理想光源。发光二极管现已广泛应用于汽车和室内照明、交通信号灯、屏幕显示和液晶背光等邻域。封装工艺是LED制程中的一个非常重要的工艺，其对于LED的工作性能、成本等有着非常显著的影响。在显示领域，随着轻薄程度、清晰度、显示尺寸的要求不断提高，对显示装置背光模组的要求也不断提高，相应的，显示装置的价格也不断上涨。现有LED封装器件的发光角度在120°至130°的范围内，为了保证较佳的视觉效果，一台32寸的电视机需要使用2.6万LED灯珠，制造成本高昂，如果为了降低成本而减少LED灯珠数量，则会影响混光效果，造成视觉效果较差。此外，由于现有LED封装器件的出光角度较小，LED灯珠和扩散板之间的距离也无法进一步缩减，限制了显示装置的轻薄程度。综上，本领域需要通过改进LED的封装工艺，制造一种发光角度大的LED封装器件，以提高显示装置的显示效果，降低生产成本，并减少厚度。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供一种增大发光角度的LED封装器件，其封装工艺包括基板固晶、焊线工序，之后进行印刷或真空溅镀或喷涂或第二次压膜，之后进行长烤、切割工艺形成LED封装器件，发光角度达到180°。本专利技术的另一个目的在于提供一种增大发光角度的LED封装器件的显示应用，采用所述增大发光角度的LED封装器件。为了达到上述目的，本专利技术提供一种增大出光角度的LED封装器件，封装工艺包括步骤：(A)在基板上固晶和焊线；(B)使用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂按比例混合均匀，使用脱泡机脱泡后形成第一胶；(C)在基板上采用第一胶进行压膜，形成胶层；(D)在胶层表面上进行印刷或真空溅镀或喷涂或第二次压膜；(E)长烤、切割形成LED器件。优选地，所述步骤(B)中脱泡机的脱泡参数为500转30s/真空30kPa、800转1分50s/真空1.5kPa、600转50s/真空1.8kPa。优选地，当所述步骤(D)采用印刷形式时包括步骤：(D1)使用硅胶、硅树脂、环氧树脂添加1％∽90％TiO2、SiO2、Ag、铬粉等高反射、高遮光材料，混合均匀；(D2)印刷于胶层上，形成印刷层。优选地，印刷层的厚度为1um∽200um，单次10∽15um进行多次印刷或一次印刷。优选地，当所述步骤(D)采用真空溅镀形式时包括步骤：(D1)使用无尘布清洁胶层表面；(D2)喷环氧树脂油漆，厚度为15μm～28μm；(D3)UV固化(烘烤)；(D4)真空溅镀铝/银/铬，形成溅镀层；(D5)喷环氧树脂油漆；(D6)UV固化(烘烤)。优选地，所述溅镀层厚度为2um，真空溅镀时间40秒。优选地，当所述步骤(D)采用喷涂形式时为：在胶层上进行喷涂，形成喷涂层，喷涂材料中硅胶/硅树脂/环氧树脂：甲苯＝1:10，把胶水稀释。优选地，当所述步骤(D)采用第二次压膜形式时包括步骤：(D1)在硅胶、硅树脂或环氧树脂内添加TiO2、SiO2，并将硅胶、硅树脂和环氧树脂按比例混合均匀，使用脱泡机脱泡后形成第二胶；(D2)在胶层上采用第二胶进行压膜，形成第二胶层。优选地，所述步骤(D1)中添加1％～60％TiO2、SiO2、Ag粉、铬、铝粉中的一种。本专利技术还提供一种增大发光角度的LED封装器件的显示应用，其特征在于，采用所述增大发光角度的LED封装器件。与现有技术相比，本专利技术公开的一种增大出光角度的LED封装器件及显示应用的优点在于：通过所述增大发光角度的LED封装工艺，制造的LED封装器件发光角度大，采用所述增大发光角度的LED封装器件的显示应用的显示效果好，生产成本低，且可以设计厚度更薄。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。如图1所示为本专利技术一种增大发光角度的LED封装器件的封装工艺的流程图。如图2所示为本专利技术一种增大发光角度的LED封装器件的一种形式的截面示意图。具体实施方式如图1所示，本专利技术一种增大发光角度的LED封装器件的封装工艺包括步骤：(A)在基板上固晶和焊线；(B)使用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂按比例混合均匀，使用脱泡机脱泡后形成第一胶；(C)在基板上采用第一胶进行压膜，形成胶层；(D)在胶层表面上进行印刷或真空溅镀或喷涂或第二次压膜；(E)长烤、切割形成LED器件。其中，所述步骤(B)中脱泡机的脱泡参数为500转30s/真空30kPa、800转1分50s/真空1.5kPa、600转50s/真空1.8kPa，保证混合均匀。所述步骤(C)压膜后放置5∽10min，保证胶层表面基本硬化。所述步骤(C)中形成的胶层的厚度为0.3mm∽0.6mm。所述步骤(C)压膜时间125℃/270秒固化成型，压膜后不长烤。当所述步骤(D)采用印刷形式时包括步骤：(D1)使用硅胶、硅树脂、环氧树脂添加1％∽90％TiO2、SiO2、Ag、铬粉等高反射、高遮光材料，混合均匀；(D2)印刷于胶层上，形成印刷层。其中，印刷层的厚度为1um∽200um，单次10∽15um进行多次印刷或一次印刷。当所述步骤(D)采用真空溅镀形式时包括步骤：(D1)使用无尘布清洁胶层表面；(D2)喷环氧树脂油漆，厚度为15μm～28μm；(D3)UV固化(烘烤)；(D4)真空溅镀铝/银/铬，形成溅镀层；(D5)喷环氧树脂油漆；(D6)UV固化(烘烤)。其中，在喷环氧树脂油漆时会有杂点存在，规格一般在0.1-0.15μm。其中，所述溅镀层厚度为2μm，真空溅镀时间40秒。当所述步骤(D)采用喷涂形式时为：在胶层上进行喷涂，形成喷涂层，喷涂材料中硅胶/硅树脂/环氧树脂：甲苯＝1:10，把胶水稀释。其中，喷涂次数3∽5次，喷涂层厚度10um左右当所述步骤(D)采用第二次压膜形式时包括步骤：(D1)在硅胶、硅树脂或环氧树脂内添加TiO2、SiO2，并将硅胶、硅树脂和环氧树脂按比例混合均匀，使用脱泡机脱泡后形成第二胶；(D2)在胶层上采用第二胶进行压膜，形成第二胶层。所述步骤(D1)中添加1％～60％TiO2、SiO2、Ag粉、铬、铝粉中的一种；所述步骤(D1)中混合搅拌时间为3min。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增大出光角度的LED封装器件，其特征在于，封装工艺包括步骤：/n(A)在基板上固晶和焊线；/n(B)使用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂按比例混合均匀，使用脱泡机脱泡后形成第一胶；/n(C)在基板上采用第一胶进行压膜，形成胶层；/n(D)在胶层表面上进行印刷或真空溅镀或喷涂或第二次压膜；/n(E)长烤、切割形成LED器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种增大出光角度的LED封装器件，其特征在于，封装工艺包括步骤：
(A)在基板上固晶和焊线；
(B)使用纯硅胶、硅树脂、环氧树脂按比例混合均匀，使用脱泡机脱泡后形成第一胶；
(C)在基板上采用第一胶进行压膜，形成胶层；
(D)在胶层表面上进行印刷或真空溅镀或喷涂或第二次压膜；
(E)长烤、切割形成LED器件。


2.如权利要求1所述的增大出光角度的LED封装器件，其特征在于，所述步骤(B)中脱泡机的脱泡参数为500转30s/真空30kPa、800转1分50s/真空1.5kPa、600转50s/真空1.8kPa。


3.如权利要求1所述的增大出光角度的LED封装器件，其特征在于，当所述步骤(D)采用印刷形式时包括步骤：
(D1)使用硅胶、硅树脂、环氧树脂添加1％∽90％TiO2、SiO2、Ag、铝、铬粉等高反射、高遮光材料，混合均匀；
(D2)印刷于胶层上，形成印刷层。


4.如权利要求3所述的增大出光角度的LED封装器件，其特征在于，印刷层的厚度为1um∽200um，单次10∽15um进行多次印刷或一次印刷。


5.如权利要求1所述的增大出光角度的LED封装器件，其特征在于，当所述步骤(D)采用真空溅镀形式时包括步骤：
(D1)使用无尘布清洁胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇鑫，牛艳玲，何静静，
申请(专利权)人：盐城东山精密制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32