一种基于电容式检测原理的MEMS压力传感器制造技术

本实用新型专利技术属于传感器技术领域，尤其一种基于电容式检测原理的MEMS压力传感器，包括硅基底板，所述硅基底板的上表面固定设有衬板，所述衬板的上表面安装有传感器芯片，所述传感器芯片的两端固定连接有固定板，所述固定板的上表面安装有第一螺栓，所述固定板的上表面开设有安装孔，所述传感器芯片的上方设有隔膜，所述隔膜的两端固定设有连接板，所述连接板的地面安装有固定件；传感器芯片通过固定板配合第一螺栓，固定至衬板上，形成几字形结构，因固定板与传感器芯片属于直接连接，对传感器芯片的两端进行固定，将直接固定点受力于传感器芯片的两侧，使得传感器芯片和衬板和硅基底板的连接牢固，利于提高检测的效果。

A MEMS pressure sensor based on capacitive detection principle

【技术实现步骤摘要】
一种基于电容式检测原理的MEMS压力传感器
本技术涉及传感器领域，尤其涉及一种基于电容式检测原理的MEMS压力传感器。
技术介绍
MEMS压力传感器是一种薄膜元件，受到压力时变形，可以利用应变仪来测量这种形变，也可以通过电容感测两个面之间距离的变化来加以测量，多应用于汽车行业、医疗市场或同业领域，MEMS压力传感器是压力传感器其中的一种。现有技术中存在的技术问题。1、现有的MEMS压力传感器，通常通过Z型板对传感器芯片进行压制，并配合两端的销柱固定，因直接固定点不受力于传感器芯片两侧，影响传感器芯片的连接牢固度和检测效果；2、现有的MEMS压力传感器的隔膜和传感器芯片之间不是完全接触无障碍，在隔膜受到压力时，向传感器芯片处靠近，若碰到其他物体，影响检测的准确度。为解决上述问题，本申请中提出一种基于电容式检测原理的MEMS压力传感器。
技术实现思路
(一)技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种基于电容式检测原理的MEMS压力传感器，具有传感器芯片的连接牢固，检测准确的特点。(二)技术方案为解决上述问题，本技术提供了一种基于电容式检测原理的MEMS压力传感器，包括硅基底板，所述硅基底板的上表面固定设有衬板，所述衬板的上表面安装有传感器芯片，所述传感器芯片的两端固定连接有固定板，所述固定板的上表面安装有第一螺栓，所述固定板的上表面开设有安装孔；所述传感器芯片的上方设有隔膜，所述隔膜的两端固定设有连接板，所述连接板的地面安装有固定件，所述固定件的左端上表面安装有第二螺栓，所述连接板的底面开设有螺纹孔，所述固定件的上表面固定连接有螺杆。优选的，所述传感器芯片和所述固定板与所述隔膜和所述连接板对称设置，所述传感器芯片和所述隔膜之间型形成空腔。优选的，所述隔膜的长度和所述传感器芯片的长度相等。优选的，所述固定件由圆柱体和长方板连接而成的L型结构，所述圆柱体的外径和所述螺纹孔的宽度相等。优选的，所述第一螺栓和所述第二螺栓的顶部分别低于所述固定板和所述长方板的顶部。优选的，所述第一螺栓和所述第二螺栓的底端均贯穿所述衬板并延伸至所述硅基底板的内部。本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：1、传感器芯片通过两端的固定板配合第一螺栓，将其固定至衬板上，形成几字形结构，因固定板与传感器芯片属于直接连接，对传感器芯片的两端进行固定，将直接固定点受力于传感器芯片的两侧，使得传感器芯片和衬板和硅基底板的连接牢固，利于提高检测的效果。2、将固定件和隔膜两端的连接板固定后，通过第二螺栓将固定件和衬板固定，因连接板处于隔膜的两侧，使得隔膜和传感器芯片之间完全无障碍和物体，在隔膜受到压力时，向传感器芯片处靠近，可直接接触于传感器芯片，提高了检测的准确度。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的剖视图；图3为本技术中的固定板和第一螺栓安装图；图4为本技术中的传感器芯片和隔膜拆分图；图5为本技术中的连接板和固定件拆分图。附图标记：1、硅基底板；2、衬板；3、传感器芯片；4、固定板；5、第一螺栓；6、隔膜；7、连接板；8、固定件；9、第二螺栓；10、安装孔；11、螺纹孔；12、螺杆。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。如图1-5所示，本技术提出的一种基于电容式检测原理的MEMS压力传感器，包括硅基底板1，硅基底板1的上表面固定设有衬板2，衬板2的上表面安装有传感器芯片3，传感器芯片3的两端固定连接有固定板4，固定板4的上表面安装有第一螺栓5，固定板4的上表面开设有安装孔10；传感器芯片3的上方设有隔膜6，隔膜6的两端固定设有连接板7，连接板7的地面安装有固定件8，固定件8的左端上表面安装有第二螺栓9，连接板7的底面开设有螺纹孔11，固定件8的上表面固定连接有螺杆12。本技术中，传感器芯片3通过两端的固定板4，第一螺栓5穿过安装孔10，将其固定至衬板2上，形成几字形结构，因固定板4与传感器芯片3属于直接连接，对传感器芯片3的两端进行固定，将直接固定点受力于传感器芯片3的两侧，使得传感器芯片3和衬板2和硅基底板1的连接牢固，利于提高检测的效果，将固定件8和隔膜6两端的连接板7固定后，通过第二螺栓9将固定件8和衬板2固定，因连接板7处于隔膜6的两侧，使得隔膜6和传感器芯片3之间完全无障碍和物体，在隔膜6受到压力时，向传感器芯片3处靠近，可直接接触于传感器芯片3，提高了检测的准确度，在螺杆12和螺纹孔11的配合下，将固定件8固定至连接板7上，可以根据所需定制不同大小型号的固定件8，用于调整传感器芯片3和隔膜6之间的距离，即为空腔的大小。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的剖视图。图4为本技术中的传感器芯片和隔膜拆分图。图5为本技术中的连接板和固定件拆分图。如图2、图4所示，传感器芯片3和固定板4与隔膜6和连接板7对称设置，传感器芯片3和隔膜6之间型形成空腔。如图4所示，隔膜6的长度和传感器芯片3的长度相等。综上，需要说明的是，使得隔膜6可充分接触传感器芯片3。如图2、图5所示，固定件8由圆柱体和长方板连接而成的L型结构，圆柱体的外径和螺纹孔11的宽度相等。需要说明的是，固定件8的固定方式和固定板4的固定方式相同。图2为本技术的剖视图。图3为本技术中的固定板和第一螺栓安装图。如图3所示，第一螺栓5和第二螺栓9的顶部分别低于固定板4和长方板的顶部。如图2所示，第一螺栓5和第二螺栓9的底端均贯穿衬板2并延伸至硅基底板1的内部。需要说明的是，衬板2由二氧化硅层和氮化硅层叠加而成，二氧化硅层和氮化硅层的两端通过钩板和勾槽连接，用于增强两者的紧密度，利于增强该压力传感器的质量。应当理解的是，本技术的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本技术的原理，而不构成对本技术的限制。因此，在不偏离本技术的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。此外，本技术所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于电容式检测原理的MEMS压力传感器，其特征在于，包括硅基底板(1)，所述硅基底板(1)的上表面固定设有衬板(2)，所述衬板(2)的上表面安装有传感器芯片(3)，所述传感器芯片(3)的两端固定连接有固定板(4)，所述固定板(4)的上表面安装有第一螺栓(5)，所述固定板(4)的上表面开设有安装孔(10)；/n所述传感器芯片(3)的上方设有隔膜(6)，所述隔膜(6)的两端固定设有连接板(7)，所述连接板(7)的地面安装有固定件(8)，所述固定件(8)的左端上表面安装有第二螺栓(9)，所述连接板(7)的底面开设有螺纹孔(11)，所述固定件(8)的上表面固定连接有螺杆(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于电容式检测原理的MEMS压力传感器，其特征在于，包括硅基底板(1)，所述硅基底板(1)的上表面固定设有衬板(2)，所述衬板(2)的上表面安装有传感器芯片(3)，所述传感器芯片(3)的两端固定连接有固定板(4)，所述固定板(4)的上表面安装有第一螺栓(5)，所述固定板(4)的上表面开设有安装孔(10)；
所述传感器芯片(3)的上方设有隔膜(6)，所述隔膜(6)的两端固定设有连接板(7)，所述连接板(7)的地面安装有固定件(8)，所述固定件(8)的左端上表面安装有第二螺栓(9)，所述连接板(7)的底面开设有螺纹孔(11)，所述固定件(8)的上表面固定连接有螺杆(12)。


2.根据权利要求1所述的基于电容式检测原理的MEMS压力传感器，其特征在于，所述传感器芯片(3)和所述固定板(4)与所述隔膜(6)和所述连接板(7)对称设置，所述传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志，
申请(专利权)人：上海路溱微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31