一种柔性电路板焊接辅助工装制造技术

本实用新型专利技术提出一种柔性电路板焊接辅助工装，包括：底座、转动轴承、U形支架、半导体制冷器、操作台、转动轴、电机固定座、步进电机、若干螺纹轴和与螺纹轴数量相等的硅胶限位片；操作台采用双面定位的结构，可同时对多个柔性电路板进行定位，在焊接过程中，可先焊接操作台一面的柔性电路板，然后翻转操作台，焊接另一面的柔性电路板。U形支架上设置冷却机构，对焊接好的柔性电路板，可通过通风孔送出的冷风进行降温，快速使焊脚处的焊锡冷却固化。

An auxiliary welding tool for flexible circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板焊接辅助工装
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其是一种柔性电路板焊接辅助工装。
技术介绍
柔性电路板是用柔性的绝缘基材为基板的印刷电路板，可以自由弯曲、卷绕、折叠。由于其柔软度较高，柔性电路板在焊接时需要平铺固定，再进行焊接。现有的柔性电路板固定工装多采用带有凹形槽的托盘，将柔性电路板铺在凹形槽内，再通过在柔性电路板顶部铺设遮挡板，遮挡板上设有与焊接位置相适配的窗口，通过这些窗口使待焊接的部位露出，再进行焊接。但是，这种托盘只适用于一种规格的柔性电路板。由于功能需求，柔性电路板的形状、大小等都不可能完全一致，为了适应不同规格的柔性电路板，就需要制作不同规格的托盘和遮挡板，成本较高。
技术实现思路
专利技术目的：为提供一种可适用于柔性电路板焊接固定的工具，本技术提出一种柔性电路板焊接辅助工装。技术方案：为实现上述目的，本技术提出的技术方案为：一种柔性电路板焊接辅助工装，包括：底座、转动轴承、U形支架、半导体制冷器、操作台、转动轴、电机固定座、步进电机、若干螺纹轴和与螺纹轴数量相等的硅胶限位片；底座固定，U形支架设置在底座正上方，U形支架底部通过转动轴承与底座转动连接；转动轴设置在U形支架两臂之间，转动轴在通过电机固定座固定在U形支架上的步进电机的驱动下绕自身中心轴线转动；操作台水平放置并固定在转动轴上，操作台顶面和底面均为水平的操作面，两个操作面上均匀布设与螺纹轴相适配的螺纹孔，螺纹轴与螺纹孔通过螺纹结构连接；硅胶限位片设置在螺纹轴顶部，硅胶限位片的面积大于螺纹轴横截面的面积；U形支架底部为中空结构，半导体制冷器设置在U形支架底部的空腔内；U形支架底部侧壁上开有与空腔贯通的通风口，U形支架底部朝向操作台的一面上均匀设置有若干与U形支架底部空腔贯通的通风孔进一步的，所述半导体制冷器通过外接电源或电池供电。进一步的，所述半导体制冷器通过外接电源或电池供电。进一步的，所述半导体制冷器为型号为TES1-12702的12V半导体制冷片。进一步的，所述硅胶限位片与螺纹轴之间为可拆卸连接。有益效果：与现有技术相比，本专利技术具有以下优势：本技术采用双面定位的结构，可同时对多个柔性电路板进行定位，在焊接过程中，可先焊接操作台一面的柔性电路板，然后翻转操作台，焊接另一面的柔性电路板。而焊接好的柔性电路板，可通过通风孔送出的冷风进行降温，快速使焊脚处的焊锡冷却固化。附图说明图1所示为整体结构图；图2所示为在操作面上通过硅胶限位片固定柔性电路板的示意图。图中：1、底座，2、转动轴承，3、U形支架，4、半导体制冷器，5、操作台，6、转动轴，7、电机固定座，8、步进电机，9、螺纹轴，10、硅胶限位片，11、螺纹孔，12、柔性电路板。具体实施方式下面结合附图对本技术作更进一步的说明。图1所示为本技术所述一种柔性电路板焊接辅助工装的整体结构图，包括：底座1、转动轴承2、U形支架3、半导体制冷器4、操作台5、转动轴6、电机固定座7、步进电机8、若干螺纹轴9和与螺纹轴8数量相等的硅胶限位片10；底座1固定，U形支架3设置在底座1正上方，U形支架3底部通过转动轴承2与底座1转动连接；转动轴6设置在U形支架3两臂之间，转动轴6在通过电机固定座7固定在U形支架3上的步进电机8的驱动下绕自身中心轴线转动；操作台5水平放置并固定在转动轴6上，操作台6顶面和底面均为水平的操作面，两个操作面上均匀布设与螺纹轴9相适配的螺纹孔11，螺纹轴9与螺纹孔11通过螺纹结构连接；硅胶限位片10设置在螺纹轴9顶部，硅胶限位片10的面积大于螺纹轴9横截面的面积；U形支架3底部为中空结构，半导体制冷器4设置在U形支架3底部的空腔内，通过外接电源或电池供电，给空腔制冷；U形支架3底部侧壁上开有与空腔贯通的通风口，U形支架3底部朝向操作台5的一面上均匀设置有若干与U形支架3底部空腔贯通的通风孔。本技术的实用原理为：在焊接前，首先将柔性电路12板平铺在操作台5的两个操作面上，每个操作面上可固定多个柔性电路板12，具体数目由柔性电路板12的形状和大小决定。固定柔性电路板12时，将螺纹轴9与柔性电路板12边沿的螺纹孔11连接，旋转螺纹轴9，调整硅胶限位片10的高度，将柔性电路板12的边沿固定在调整硅胶限位片10和相应的操作面之间，螺纹轴9的数量随需要取用，直至柔性电路板12成功固定，固定后的结构图如图2所示。待操作台5两面都固定好柔性电路板12后，开始进行焊接，焊接过程中若要焊接同一操作面另一侧的焊接区域，则转动U形支架3，将焊接区域转动至操作人员面前，进行焊接。当一个操作面上的柔性电路板12焊接完毕，启动步进电机8，使转动轴6带动操作台5进行180°翻转，此时，焊接好的柔性电路板12朝下，而未焊接的柔性电路板12朝上。开始新一轮焊接的同时，通过外部的送风设备(如风扇、小型鼓风机等)对U形支架3底部侧壁上的进风口送风，启动半导体制冷器4，对进入空腔内的空气进行冷却，冷却后的空气通过U形支架3底部的通风口向上吹去，形成冷风，冷风的朝向刚好朝着已焊接好的柔性电路板12，对焊接后未完全硬化的焊件进行冷却固定。进一步的，所述半导体制冷器为型号为TES1-12702的12V半导体制冷片。进一步的，所述硅胶限位片与螺纹轴之间为可拆卸连接。本技术采用双面定位的结构，可同时对多个柔性电路板进行定位，在焊接过程中，可先焊接操作台一面的柔性电路板，然后翻转操作台，焊接另一面的柔性电路板。而焊接好的柔性电路板，可通过通风孔送出的冷风进行降温，快速使焊脚处的焊锡冷却固化。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板焊接辅助工装，其特征在于，包括：底座（1）、转动轴承（2）、U形支架（3）、半导体制冷器（4）、操作台（5）、转动轴（6）、电机固定座（7）、步进电机（8）、若干螺纹轴（9）和与螺纹轴（9）数量相等的硅胶限位片（10）；/n底座（1）固定，U形支架（3）设置在底座（1）正上方，U形支架（3）底部通过转动轴承（2）与底座（1）转动连接；转动轴（6）设置在U形支架（3）两臂之间，转动轴（6）在通过电机固定座（7）固定在U形支架（3）上的步进电机（8）的驱动下绕自身中心轴线转动；操作台（5）水平放置并固定在转动轴（6）上，操作台（5）顶面和底面均为水平的操作面，两个操作面上均匀布设与螺纹轴（9）相适配的螺纹孔（11），螺纹轴（9）与螺纹孔（11）通过螺纹结构连接；硅胶限位片（10）设置在螺纹轴（9）顶部，硅胶限位片（10）的面积大于螺纹轴（9）横截面的面积；/nU形支架（3）底部为中空结构，半导体制冷器（4）设置在U形支架（3）底部的空腔内；U形支架（3）底部侧壁上开有与空腔贯通的通风口，U形支架（3）底部朝向操作台（5）的一面上均匀设置有若干与U形支架（3）底部空腔贯通的通风孔。/n...

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板焊接辅助工装，其特征在于，包括：底座（1）、转动轴承（2）、U形支架（3）、半导体制冷器（4）、操作台（5）、转动轴（6）、电机固定座（7）、步进电机（8）、若干螺纹轴（9）和与螺纹轴（9）数量相等的硅胶限位片（10）；
底座（1）固定，U形支架（3）设置在底座（1）正上方，U形支架（3）底部通过转动轴承（2）与底座（1）转动连接；转动轴（6）设置在U形支架（3）两臂之间，转动轴（6）在通过电机固定座（7）固定在U形支架（3）上的步进电机（8）的驱动下绕自身中心轴线转动；操作台（5）水平放置并固定在转动轴（6）上，操作台（5）顶面和底面均为水平的操作面，两个操作面上均匀布设与螺纹轴（9）相适配的螺纹孔（11），螺纹轴（9）与螺纹孔（11）通过螺纹结构连接；硅胶限位片（10）设置在螺纹轴（9）顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建平，
申请(专利权)人：无锡思恩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32