一种二合一拼接pcb印刷治具制造技术

本实用新型专利技术提供的一种二合一拼接pcb印刷治具包括：第一部件，第一部件的顶面设置第一安装槽和若干第一凹槽，第一部件的顶面靠侧面设置若干通孔，第一部件的底面对应通孔处设置第一配合槽，第一部件的底面对应第一配合槽处设置若干第一沉孔；第二部件，第二部件的顶面设置第二安装槽和若干第二凹槽，第二部件的顶面对应通孔处设置定位pin针，第二部件的顶面设置第二配合槽，第二配合槽的顶面设置第二沉孔；若干对固定设置在第一沉孔和第二沉孔处的磁铁。采用第一部件与第二部件通过磁铁相互吸附起到固定连接作用，定位pin针设计使得印刷机获取pcb板的位置进行印刷，采用拼接方式使得节省材料、提高印刷机效率、同时凹槽设置使得产品印刷合格率更高。

A two in one PCB Printing jig

【技术实现步骤摘要】
一种二合一拼接pcb印刷治具
本技术属于pcb治具
，尤其涉及一种二合一拼接pcb印刷治具。
技术介绍
现在，单轨双拼式SMT(无工艺板边PCB)生产需要双印刷机反复多次装载拆卸印刷载具上PCB/PCBA，印刷后又需要再次周转至贴片夹具进行贴装，如此多次周转且无板边PCB无合适取手区域，会存在作业抹板产生印刷不良，增加人工作业动作，同时影响作业效率。目前夹具单拼一体结构，在切换至双轨线生产时无法兼容原有自动化单件流自动加工线体，导致工装需重新定制，形成材料成本浪费，主要是不能兼容印刷&贴片工序自动化单件流，双拼式夹具无法同时满足T/B两面PCB焊锡印刷。原双拼压扣试贴片无法在高速自动化双轨式SMT线体使用发挥设备最大化效能。综上，现亟需一种能够解决上述技术问题，通过拼接方式使得节省材料、提高印刷机效率、同时凹槽设置使得产品印刷合格率更高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种二合一拼接pcb印刷治具，旨在解决现有技术浪费材料、印刷效率低、合格率受影响的问题。为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：一种二合一拼接pcb印刷治具，其特征在于，包括：第一部件，其用于盛放正面待印刷的pcb板，所述第一部件的顶面中部设置第一安装槽，所述第一部件的顶面靠所述第一安装槽的边缘处设置若干第一凹槽，所述第一部件的顶面靠侧面处设置贯穿所述第一部件的若干通孔，所述第一部件的底面对应所述通孔处设置第一配合槽，所述第一部件的底面对应所述第一配合槽处设置若干第一沉孔；第二部件，其用于盛放反面待印刷的pcb板，所述第二部件的顶面中部设置第二安装槽，所述第二部件的顶面靠所述第二安装槽的边缘处设置若干第二凹槽，所述第二部件的顶面对应所述通孔处设置定位pin针，所述第二部件的顶面对应所述第一配合槽处设置第二配合槽，所述第二配合槽的顶面对应所述第一沉孔处设置第二沉孔；若干对固定设置在所述第一沉孔和所述第二沉孔处的磁铁。优选的，所述第一配合槽和所述第二配合槽配合时，所述第一部件的顶面与第二部件的顶面在同一水平面，所述第一部件的底面和所述第二部件的底面在同一水平面。优选的，所述第一部件和所述第二部件均采用塑胶材质。优选的，所述第一部件的底面和侧面交接处设置垂直所述第一配合槽的第一滑槽，所述第二部件的底面和侧面交接处设置垂直所述第二配合槽的与所述第一滑槽对应的第二滑槽。优选的，所述磁铁为强力磁铁。优选的，所述磁铁过盈配合固定设置在所述第一沉孔和所述第二沉孔处。优选的，所述第一凹槽的槽深大于所述第一安装槽的槽深，所述第二凹槽的槽深大于所述第二安装槽的槽深。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术提供的一种二合一拼接pcb印刷治具，包括：第一部件，其用于盛放正面待印刷的pcb板，所述第一部件的顶面中部设置第一安装槽，所述第一部件的顶面靠所述第一安装槽的边缘处设置若干第一凹槽，所述第一部件的顶面靠侧面处设置贯穿所述第一部件的若干通孔，所述第一部件的底面对应所述通孔处设置第一配合槽，所述第一部件的底面对应所述第一配合槽处设置若干第一沉孔；第二部件，其用于盛放反面待印刷的pcb板，所述第二部件的顶面中部设置第二安装槽，所述第二部件的顶面靠所述第二安装槽的边缘处设置若干第二凹槽，所述第二部件的顶面对应所述通孔处设置定位pin针，所述第二部件的顶面对应所述第一配合槽处设置第二配合槽，所述第二配合槽的顶面对应所述第一沉孔处设置第二沉孔；若干对固定设置在所述第一沉孔和所述第二沉孔处的磁铁。通过第一凹槽和第二凹槽的设计使得便于取板，第一部件与第二部件通过磁铁相互吸附起到固定连接作用，定位pin针设计使得印刷机获取pcb板的位置进行印刷，采用拼接方式使得节省材料、较少人工周转、提高印刷机效率、同时凹槽设置使得产品印刷合格率更高。附图说明图1为本技术优选实施例的三维效果结构图；图2为本技术优选实施例爆炸结构图；图3为本技术优选实施例的另一角度爆炸结构图；图4为本技术优选实施例的另一角度爆炸结构图。附图标记：10.第一部件20.第一安装槽30.第一凹槽40.通孔50.第一配合槽60.第一沉孔70.第二部件80.第二安装槽90.第二凹槽100.定位pin针110.第二配合槽120.第二沉孔130.磁铁140.第一滑槽150.第二滑槽具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如附图1-4所示，本技术提供的一种二合一拼接pcb印刷治具，包括：第一部件10，其用于盛放正面待印刷的pcb板，所述第一部件10的顶面中部设置第一安装槽20，所述第一部件10的顶面靠所述第一安装槽20的边缘处设置若干第一凹槽30，所述第一部件10的顶面靠侧面处设置贯穿所述第一部件10的若干通孔40，所述第一部件10的底面对应所述通孔40处设置第一配合槽50，所述第一部件10的底面对应所述第一配合槽50处设置若干第一沉孔60；第二部件70，其用于盛放反面待印刷的pcb板，所述第二部件70的顶面中部设置第二安装槽80，所述第二部件70的顶面靠所述第二安装槽80的边缘处设置若干第二凹槽90，所述第二部件70的顶面对应所述通孔40处设置定位pin针100，所述第二部件70的顶面对应所述第一配合槽50处设置第二配合槽110，所述第二配合槽110的顶面对应所述第一沉孔60处设置第二沉孔120；若干对固定设置在所述第一沉孔60和所述第二沉孔120处的磁铁130，磁铁130可采取胶水固定。具体的，第一部件10和第二部件70均为单个的治具，在第一部件10的右侧靠边缘处的顶面设置用于和定位pin针100配合的通孔40，通孔40个数为两个，在通孔40所在的同一竖直线上即第一部件10的底面设置三个未贯通第一部件10的第一沉孔60，同时，在第二部件70的左侧靠边缘处的顶面对应所述通孔40处设置两个定位pin针100，定位pin针100可以通过胶水固定在所述第二部件70的顶面，同样的，在所述定位pin针100的同一竖直线上设置对应所述第一沉孔60的第二沉孔120，第二沉孔120也为三个，第一沉孔60也是第一配合槽50所在位置，第二沉孔120也是第二配合槽110所在位置，第一配合槽50和第二配合槽110配合时刚好定位pin针100和通孔40配合，第一沉孔60和第二沉孔120重位，里面的磁铁130相互吸附从而使得第一部件10和第二部件70固定在一起。在一些实施例中，所述第一配合槽50和所述第二配合槽110配合时，所述第一部件10的顶面与第二部件70的顶面在同一水平面，所述第一部件10的底面和所述第二部件70的底面在同一水平面。即第一凹槽30和第二凹槽90的厚度和为治具的厚度，使得更本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二合一拼接pcb印刷治具，其特征在于，包括：/n第一部件，其用于盛放正面待印刷的pcb板，所述第一部件的顶面中部设置第一安装槽，所述第一部件的顶面靠所述第一安装槽的边缘处设置若干第一凹槽，所述第一部件的顶面靠侧面处设置贯穿所述第一部件的若干通孔，所述第一部件的底面对应所述通孔处设置第一配合槽，所述第一部件的底面对应所述第一配合槽处设置若干第一沉孔；/n第二部件，其用于盛放反面待印刷的pcb板，所述第二部件的顶面中部设置第二安装槽，所述第二部件的顶面靠所述第二安装槽的边缘处设置若干第二凹槽，所述第二部件的顶面对应所述通孔处设置定位pin针，所述第二部件的顶面对应所述第一配合槽处设置第二配合槽，所述第二配合槽的顶面对应所述第一沉孔处设置第二沉孔；/n若干对固定设置在所述第一沉孔和所述第二沉孔处的磁铁。/n

【技术特征摘要】
1.一种二合一拼接pcb印刷治具，其特征在于，包括：
第一部件，其用于盛放正面待印刷的pcb板，所述第一部件的顶面中部设置第一安装槽，所述第一部件的顶面靠所述第一安装槽的边缘处设置若干第一凹槽，所述第一部件的顶面靠侧面处设置贯穿所述第一部件的若干通孔，所述第一部件的底面对应所述通孔处设置第一配合槽，所述第一部件的底面对应所述第一配合槽处设置若干第一沉孔；
第二部件，其用于盛放反面待印刷的pcb板，所述第二部件的顶面中部设置第二安装槽，所述第二部件的顶面靠所述第二安装槽的边缘处设置若干第二凹槽，所述第二部件的顶面对应所述通孔处设置定位pin针，所述第二部件的顶面对应所述第一配合槽处设置第二配合槽，所述第二配合槽的顶面对应所述第一沉孔处设置第二沉孔；
若干对固定设置在所述第一沉孔和所述第二沉孔处的磁铁。


2.根据权利要求1所述的二合一拼接pcb印刷治具，其特征在于，所述第一配合槽和所述第二配合槽配合时，所述第一部件的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海，
申请(专利权)人：广东以诺通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44