一种具有便于清理结构的手机主板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有便于清理结构的手机主板，包括手机主板，所述手机主板前表面一端上方固定有处理器，所述手机主板前表面一端中间位置处固定有存储卡插口，所述手机主板前表面一端下方固定有芯片，所述手机主板前表面下方中间位置处固定有输入端；通过插销和插槽使芯片与手机主板进行连接，使工作人员在进行手机主板清理时可将芯片拆下，防止工作人员对手机主板清理过程中造成芯片的损伤，且手机主板前表面安装有防尘板，可减小灰尘落在手机主板上的几率，通过手机主板后表面安装的石墨散热片将手机主板上个电子元件工作产生的热量进行吸收，使电子元件的温度降低，便于手机主板的正常工作和使用寿命的延长。

A mobile phone motherboard with easy cleaning structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有便于清理结构的手机主板
本技术属于手机主板
，具体涉及一种具有便于清理结构的手机主板。
技术介绍
手机主板是一种由基带部分、射频部分、CPU、控制器和外接口组成的电路板。现有的技术存在以下问题：1、手机主板上安装有多个芯片，芯片的安装使手机主板上存在多个缝隙，灰尘落在缝隙中不便于工作人员对手机主板的清理，且清理时用力过大易造成芯片的损伤，影响手机主板的正常工作；2、手机主板上安装的各种电子元件在工作过程中易产生热量，热量在狭小的密闭空间内难以散失，易造成手机温度过高，影响手机主板上各电子元件的正常工作，且易造成各电子元件的老化，缩短手机主板的使用寿命。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种具有便于清理结构的手机主板，具有便于清理和散热的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有便于清理结构的手机主板，包括手机主板，所述手机主板前表面一端上方固定有处理器，所述手机主板前表面一端中间位置处固定有存储卡插口，所述手机主板前表面一端下方固定有芯片，所述手机主板前表面下方中间位置处固定有输入端，所述手机主板前表面另一端中间位置处固定有SIM卡插口，所述手机主板前表面靠近所述处理器前方固定有防尘板，所述芯片外侧壁一端固定有插销，所述手机主板前表面一端靠近所述插销后方固定有插槽，所述存储卡插口外侧壁一端固定有转轴，所述手机主板后表面固定有石墨散热片。为了第一卡扣的定位，作为本技术的优选技术方案，手机主板前表面一端靠近所述处理器上方开设有第一凹槽。为了防尘板的安装，作为本技术的优选技术方案，第一凹槽内侧壁前方固定有第一卡扣。为了存储卡插口的固定，作为本技术的优选技术方案，存储卡插口内侧壁一端固定有第二卡扣。为了存储卡插口的转动，作为本技术的优选技术方案，转轴外侧壁靠近所述存储卡插口外侧固定有支撑杆。为了增大石墨散热片的接触面，作为本技术的优选技术方案，石墨散热片后表面开设有第二凹槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过插销和插槽使芯片与手机主板进行连接，使工作人员在进行手机主板清理时可将芯片拆下，防止工作人员对手机主板清理过程中造成芯片的损伤，且手机主板前表面安装有防尘板，可减小灰尘落在手机主板上的几率；2、本技术通过手机主板后表面安装的石墨散热片将手机主板上个电子元件工作产生的热量进行吸收，使电子元件的温度降低，便于手机主板的正常工作和使用寿命的延长，石墨散热片具有更大的接触面，便于热量的快速散失。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的清理结构示意图；图3为本技术的散热结构示意图；图中：1、手机主板；2、处理器；3、存储卡插口；4、芯片；5、输入端；6、SIM卡插口；7、第一凹槽；8、第一卡扣；9、防尘板；10、插销；11、插槽；12、转轴；13、第二卡扣；14、支撑杆；15、石墨散热片；16、第二凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例请参阅图1-3，本技术提供以下技术方案：一种具有便于清理结构的手机主板，包括手机主板1，手机主板1前表面一端上方通过插接固定有处理器2，手机主板1前表面一端中间位置处通过焊接固定有存储卡插口3，手机主板1前表面一端下方通过插接固定有芯片4，手机主板1前表面下方中间位置处通过焊接固定有输入端5，手机主板1前表面另一端中间位置处通过焊接固定有SIM卡插口6，手机主板1前表面靠近处理器2前方通过衔接固定有防尘板9，芯片4外侧壁一端通过焊接固定有插销10，手机主板1前表面一端靠近插销10后方通过焊接固定有插槽11，存储卡插口3外侧壁一端通过插接固定有转轴12，手机主板1后表面通过黏贴固定有石墨散热片15。进一步地，手机主板1前表面一端靠近处理器2上方开设有第一凹槽7。进一步地，第一凹槽7内侧壁前方通过黏贴固定有第一卡扣8。进一步地，存储卡插口3内侧壁一端通过黏贴固定有第二卡扣13。进一步地，转轴12外侧壁靠近存储卡插口3外侧通过插接固定有支撑杆14。进一步地，石墨散热片15后表面开设有第二凹槽16。本实施例中，手机主板1选用深圳市中讯创智科技有限公司销售的型号为ZX803型的整合CPU主板；处理器2选用武汉纤效电子科技有限公司销售的型号为高通QCA8075型高通处理器；石墨散热片15选用深圳市零度新材料科技有限公司销售的型号为LD100-100型的石墨散热片。本技术的工作原理及使用流程：本技术通过插销10和插槽11使芯片与手机主板1进行连接，使工作人员在进行手机主板1清理时可将芯片拆下，防止工作人员对手机主板1清理过程中造成芯片的损伤，且手机主板1前表面安装有防尘板9，可减小灰尘落在手机主板1上的几率，通过手机主板1后表面安装的石墨散热片15将手机主板1上个电子元件工作产生的热量进行吸收，使电子元件的温度降低，便于手机主板1的正常工作和使用寿命的延长，石墨散热片15具有更大的接触面，便于热量的快速散失。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有便于清理结构的手机主板，包括手机主板(1)，所述手机主板(1)前表面一端上方固定有处理器(2)，所述手机主板(1)前表面一端中间位置处固定有存储卡插口(3)，所述手机主板(1)前表面一端下方固定有芯片(4)，所述手机主板(1)前表面下方中间位置处固定有输入端(5)，所述手机主板(1)前表面另一端中间位置处固定有SIM卡插口(6)，其特征在于：所述手机主板(1)前表面靠近所述处理器(2)前方固定有防尘板(9)，所述芯片(4)外侧壁一端固定有插销(10)，所述手机主板(1)前表面一端靠近所述插销(10)后方固定有插槽(11)，所述存储卡插口(3)外侧壁一端固定有转轴(12)，所述手机主板(1)后表面固定有石墨散热片(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有便于清理结构的手机主板，包括手机主板(1)，所述手机主板(1)前表面一端上方固定有处理器(2)，所述手机主板(1)前表面一端中间位置处固定有存储卡插口(3)，所述手机主板(1)前表面一端下方固定有芯片(4)，所述手机主板(1)前表面下方中间位置处固定有输入端(5)，所述手机主板(1)前表面另一端中间位置处固定有SIM卡插口(6)，其特征在于：所述手机主板(1)前表面靠近所述处理器(2)前方固定有防尘板(9)，所述芯片(4)外侧壁一端固定有插销(10)，所述手机主板(1)前表面一端靠近所述插销(10)后方固定有插槽(11)，所述存储卡插口(3)外侧壁一端固定有转轴(12)，所述手机主板(1)后表面固定有石墨散热片(15)。


2.根据权利要求1所述的一种具有便于...

【专利技术属性】
技术研发人员：古利波，
申请(专利权)人：湖北亚创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42