一种基板并盒装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种基板并盒装置，包括出入料机构、插拔基板机构和基板缓存机构；出入料机构设有入料区和出料区，分别设有若干弹夹；插拔基板机构包括伺服X轴、伺服Y轴、伺服Z轴、基板插拔爪、基板中转治具以及CCD；XYZ三轴机构可实现基板插拔定位，基板中转治具位于基板插拔爪下方，CCD位于基板中转治具上方；基板缓存机构包括异常料升降轴、缓存平台以及非接触式吸盘，非接触式吸盘可沿异常料升降轴上下移动。使用本实用新型专利技术的基板并盒装置，可以有效减少人员工作强度、节约人工，并且具备基板不易变形、不易折损、防错防呆、无污渍和效率高等优点。

A base plate parallel box device

【技术实现步骤摘要】
一种基板并盒装置
本技术涉及一种基板并盒装置，属于集成电路封测行业智能制造

技术介绍
在芯片封装测试行业，WireBonding后需要用后贴膜机在芯片基板背面贴膜，以防止溢胶。目前的后贴膜机操作方式是，人员投入弹夹，后贴膜机作业完成后，人员取出弹夹，每个弹夹里只有几片，需要通过人员将芯片板抽出来合成一个弹夹，再转到另一工序。现有操作方式存在的问题点及缺点是：1、人员分拣、人手操作错误时会导致产品变形、折损；2、人手有污垢或汗腺对产品有损伤；3、人员依赖性大、无法防呆、效率低。
技术实现思路
专利技术目的：本技术的目的在于提供一种基板并盒装置，放在后贴膜机旁以进行多盒并一盒操作，辅助后贴膜机，提高产品质量和工作效率。技术方案：为实现上述目的，本技术所述的一种基板并盒装置，包括出入料机构和插拔基板机构；所述出入料机构设有入料区和出料区，入料区设有至少两只弹夹，出料区设有至少一只弹夹；所述插拔基板机构包括伺服X轴、伺服Y轴、伺服Z轴、基板插拔爪、基板中转治具以及CCD；所述伺服X轴水平设置，伺服Z轴竖直设置，可沿伺服X轴左右移动，伺服Y轴指向出入料机构，可沿伺服Z轴上下移动；所述基板插拔爪可沿伺服Y轴前后移动，所述基板中转治具位于基板插拔爪下方，所述CCD位于基板中转治具上方。作为优选，所述装置还包括基板缓存机构，所述基板缓存机构包括异常料升降轴、缓存平台以及非接触式吸盘；所述非接触式吸盘可沿异常料升降轴上下移动，所述缓存平台位于非接触式吸盘下方。作为优选，所述装置封闭在矩形框架中，所述基板缓存机构位于框架的一侧；所述框架上对应出入料机构处设有操作窗口，对应基板缓存机构处设有异常口。作为优选，所述入料区的弹夹多于出料区的弹夹，具体实施时，弹夹数量比例可为3:2或2:1；所述入料区和出料区可单层设置或多层设置。作为优选，所述伺服X轴、伺服Y轴和伺服Z轴的伺服驱动器以及CCD与工控机相连。有益效果：本技术通过设计基板多盒并一盒的并盒装置，可以替代人工插拔基板并盒操作，有效避免了人工操作导致产品损伤、容易出错的问题。出入料机构可以根据产能需求灵活设置入料区和出料区弹夹的数量，插拔基板机构可以前后上下左右三轴灵活移动，能够根据控制指令实现自动取料、自动并盒和自动分拣，并且辅以定位扫码CCD，可以有效采集芯片基板的信息，可以实现基板准确定位和扫码防呆功能。本技术的基板缓存机构可以实现异常料的缓存，在出现异常料时，无需停机报警，可继续作业。使用本技术的基板并盒装置，可以有效减少人员工作强度、节约人工，并且具备基板不易变形、不易折损、防错防呆、无污渍和效率高等优点。附图说明图1为本技术实施例的装置结构示意图。图2为本技术实施例中的出入料机构的结构示意图。图3为本技术实施例中的插拔基板机构的结构示意图。图4为本技术实施例中的基板缓存机构的结构示意图。图5为本技术实施例的装置整体外形主视图。图6为本技术实施例的装置整体外形俯视图。图7为本技术实施例的控制系统连接示意图。图中，1-入料区弹夹，2-出料区弹夹，3-伺服X轴，4-伺服Y轴，5-伺服Z轴，6-异常料升降轴，7-基板插拔爪，8-基板中转治具，9-CCD，10-非接触式吸盘，11-缓存平台。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细说明。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中介媒介间接相连。术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1所示，本技术实施例公开的一种基板并盒装置，包括出入料机构、插拔基板机构和基板缓存机构。其中出入料机构设有入料区和出料区，入料区设有至少两只弹夹，出料区设有至少一只弹夹，具体弹夹数量可根据空间及产能需求设置，可控制入料区弹夹1和出料区弹夹2的数量比例为3:2或2:1。如图2，本例中入料区可同时投入6只弹夹、出料区可同时投入4只弹夹，可供两批使用。入料区和出料区也可设置为多层，如本例中，分为上下层，方便作业。如图3所示，插拔基板机构包括伺服X轴3、伺服Y轴4、伺服Z轴5、基板插拔爪7、基板中转治具8以及CCD9。XYZ三轴机构可实现基板插拔定位，其中伺服X轴3水平设置，伺服Z轴5竖直设置，可沿伺服X轴3左右移动，伺服Y轴4指向出入料机构，可沿伺服Z轴5上下移动。基板插拔爪7可沿伺服Y轴前后移动，基板中转治具8位于基板插拔爪7上方，CCD9位于基板中转治具8上方，用于扫描抽出基板上的编码(如条码或二维码)，可实现基板定位及扫码防呆功能。基板插拔爪7、基板中转治具8可根据产品种类更换。如图4所示，基板缓存机构包括异常料升降轴6、缓存平台11以及非接触式吸盘10。非接触式吸盘10可沿异常料升降轴6上下移动，缓存平台11位于非接触式吸盘10下方。当出现1片错误基板时可实现缓存功能，无需停机报警等待人员处理。若2片以上连续错误基板时，可停机等待人员处理。如图5、6所示，为本技术装置的整体外观机构示意图，装置可封闭在矩形框架中，基板缓存机构位于框架的一侧，框架上对应出入料机构处设有操作窗口，对应基板缓存机构处设有异常口。当人员将空和有料弹夹放置各自指定位置后，关闭操作窗口，XZ轴分别移动到装有基板弹夹的指定位置，Y轴带动插拔爪去弹夹内部取基板，CCD扫码定位后(基板条码/二维码可贴在CCD方向正下方)，插拔爪继续拉动基板直至全部抽出，然后将抽出的基板通过XZ轴移至空弹夹指定位置将基板放入，以此重复。当有异常料，将抽出的基板通过XZ轴移至缓存平台位置，用异常料升降轴上的非接触式吸盘将基板吸住脱离基板中转治具，XZ轴移开，异常料升降轴将异常基板放入缓存平台，当达到2片时机台报警人员在异常口将异常基板取走。伺服X、Y、Z、异常料升降轴以及CCD均连接工控机，根据工控机的指令执行相应的操作。具体如图7所示，可采用一台工控机控制X、Y、Z、异常料升降4个伺服驱动器，采用CAN总线控制驱动器驱动X、Y、Z、异常料升降伺服电机。CCD通过通讯接口RS232与工控机相连，CCD根据工控机的指令读取基板条码/二维码并反馈给工控机。工控机与MES系统通过局域网链接，进行指令和信息的传输。本技术的基板并盒装置的具体使用方法如下：1.上/下料操作员在MES系统中扫描有料的弹夹编码，记录有料弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板并盒装置，其特征在于，包括出入料机构和插拔基板机构；所述出入料机构设有入料区和出料区，入料区设有至少两只弹夹，出料区设有至少一只弹夹；所述插拔基板机构包括伺服X轴、伺服Y轴、伺服Z轴、基板插拔爪、基板中转治具以及CCD；所述伺服X轴水平设置，伺服Z轴竖直设置，可沿伺服X轴左右移动，伺服Y轴指向出入料机构，可沿伺服Z轴上下移动；所述基板插拔爪可沿伺服Y轴前后移动，所述基板中转治具位于基板插拔爪下方，所述CCD位于基板中转治具上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板并盒装置，其特征在于，包括出入料机构和插拔基板机构；所述出入料机构设有入料区和出料区，入料区设有至少两只弹夹，出料区设有至少一只弹夹；所述插拔基板机构包括伺服X轴、伺服Y轴、伺服Z轴、基板插拔爪、基板中转治具以及CCD；所述伺服X轴水平设置，伺服Z轴竖直设置，可沿伺服X轴左右移动，伺服Y轴指向出入料机构，可沿伺服Z轴上下移动；所述基板插拔爪可沿伺服Y轴前后移动，所述基板中转治具位于基板插拔爪下方，所述CCD位于基板中转治具上方。


2.根据权利要求1所述的基板并盒装置，其特征在于，还包括基板缓存机构，所述基板缓存机构包括异常料升降轴、缓存平台以及非接触式吸盘；所述非接触式吸盘可沿异常料升降轴上下...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐祖峰，丁小果，卞原源，徐忠新，陆玉峰，
申请(专利权)人：南京泰治自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32