用于集成电路封装焊接的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及机械加工的技术领域，特别是涉及一种用于集成电路封装焊接的装置，其对烟尘进行有效过滤，提高使用安全性；包括工作台、支撑板和液压缸，除尘室和输气管，除尘室的内部设置有工作腔。关闭排水管阀门，向除尘室的工作腔内注入清水，然后打开第二气泵，将焊接工程中产生的烟尘依次通过进气斗和输气管抽入至除尘室工作腔内的清水中，水浴将烟尘中的尘粒吸附在水中，之后打开第一气泵，将过滤之后的烟尘自出气管排出，最后打开排水管阀门，将含有尘粒的水通过排水管排出，从而对烟尘进行有效过滤，提高使用安全性。

Device for IC package welding

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路封装焊接的装置
本技术涉及机械加工的
，特别是涉及一种用于集成电路封装焊接的装置。
技术介绍
众所周知，用于集成电路封装焊接的装置是一种集成电路封装焊接的辅助装置，其在机械加工的领域中得到了广泛的使用；现有的用于集成电路封装焊接的装置包括工作台、支撑板和液压缸，支撑板底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均设置有支撑杆，并且四组支撑杆的底端分别与工作台顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，液压缸的顶端与支撑板的底端连接，液压缸的底端设置有焊枪，焊枪的底部输出端设置有焊嘴；现有的用于集成电路封装焊接的装置使用时，首先将物料放在工作台上，然后液压缸带动焊枪和焊嘴下降，对物料进行焊接即可；现有的用于集成电路封装焊接的装置使用中发现，焊接过程中产生的烟尘，易对人体造成伤害，导致使用安全性较差。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种对烟尘进行有效过滤，提高使用安全性的用于集成电路封装焊接的装置。本技术的用于集成电路封装焊接的装置，包括工作台、支撑板和液压缸，支撑板底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均设置有支撑杆，并且四组支撑杆的底端分别与工作台顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，液压缸的顶端与支撑板的底端连接，液压缸的底端设置有焊枪，焊枪的底部输出端设置有焊嘴；还包括除尘室和输气管，除尘室的内部设置有工作腔，工作腔的顶端设置有上开口，并且上开口与工作腔相通，上开口的顶端设置有第一气泵，第一气泵的顶端设置有出气管，输气管的右部输出端穿过除尘室的左端并伸入至除尘室的工作腔内，支撑板的顶端右侧设置有上开口，上开口的顶端设置有第二气泵，输气管的左部输入端与第二气泵的顶端连接，第二气泵的底端设置有进气斗，并且进气斗的底部输入端穿过支撑板的上开口自支撑板的底端伸出，除尘室工作腔的底端右侧连通设置有排水管，排水管上设置有排水管阀门。本技术的用于集成电路封装焊接的装置，除尘室工作腔的底端左侧连通设置有进水管，进水管的左部输入端设置有水泵，水泵的顶部输入端设置有输水管，输水管上设置有多组喷头，并且多组喷头均位于除尘室的工作腔内。本技术的用于集成电路封装焊接的装置，还包括第一连接板、转轴、第二连接板、两组弹簧、第三连接板、第四连接板和螺母，第一连接板的底端与工作台的顶端连接，第一连接板的内部设置有螺纹孔，转轴的左端插入并螺装至第一连接板的螺纹孔内，并且转轴的左端自第一连接板的左端伸出，转轴的左端与第二连接板的右端连接，弹簧的右端与第二连接板的左端连接，弹簧的左端与第三连接板的右端连接，第四连接板的底端与工作台的顶端连接，螺母螺装套设在转轴上，并且螺母的左端与第一连接板的右端贴紧。本技术的用于集成电路封装焊接的装置，还包括两组伸缩杆，两组伸缩杆的右端分别与第二连接板左端的前侧和后侧连接，两组伸缩杆的左端分别与第三连接板右端的前侧和后侧连接，并且两组伸缩杆分别位于两组弹簧内部。本技术的用于集成电路封装焊接的装置，转轴的右端设置有转轴把手。本技术的用于集成电路封装焊接的装置，工作台上设置有开口，开口的顶端设置有格栅板，工作台底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均设置有支柱。本技术的用于集成电路封装焊接的装置，还包括收纳桶，收纳桶放置于工作台开口底端的下侧。本技术的用于集成电路封装焊接的装置，还包括底板、四组螺纹杆，底板的顶端左侧与四组支柱的底端连接，底板的顶端右侧与除尘室的底端连接，底板底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均设置有螺纹管，四组螺纹杆的顶端分别插入并螺装至四组螺纹管的底端内部，四组螺纹杆的底端均设置有固定托块。与现有技术相比本技术的有益效果为：首先，关闭排水管阀门，向除尘室的工作腔内注入清水，然后打开第二气泵，将焊接工程中产生的烟尘依次通过进气斗和输气管抽入至除尘室工作腔内的清水中，水浴将烟尘中的尘粒吸附在水中，之后打开第一气泵，将过滤之后的烟尘自出气管排出，最后打开排水管阀门，将含有尘粒的水通过排水管排出，从而对烟尘进行有效过滤，提高使用安全性。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1中A部局部放大结构示意图；图3是图1中B部局部放大结构示意图；图4是图1中C部局部放大结构示意图；附图中标记：1、工作台；2、支撑杆；3、支撑板；4、液压缸；5、焊枪；6、焊嘴；7、除尘室；8、第一气泵；9、出气管；10、输气管；11、第二气泵；12、进气斗；13、排水管；14、排水管阀门；15、进水管；16、水泵；17、输水管；18、第一连接板；19、转轴；20、第二连接板；21、弹簧；22、第三连接板；23、第四连接板；24、螺母；25、伸缩杆；26、转轴把手；27、格栅板；28、支柱；29、收纳桶；30、底板；31、螺纹管；32、螺纹杆；33、固定托块。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1至图4所示，本技术的用于集成电路封装焊接的装置，包括工作台1、支撑板3和液压缸4，支撑板3底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均设置有支撑杆2，并且四组支撑杆2的底端分别与工作台1顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，液压缸4的顶端与支撑板3的底端连接，液压缸4的底端设置有焊枪5，焊枪5的底部输出端设置有焊嘴6；还包括除尘室7和输气管10，除尘室7的内部设置有工作腔，工作腔的顶端设置有上开口，并且上开口与工作腔相通，上开口的顶端设置有第一气泵8，第一气泵8的顶端设置有出气管9，输气管10的右部输出端穿过除尘室7的左端并伸入至除尘室7的工作腔内，支撑板3的顶端右侧设置有上开口，上开口的顶端设置有第二气泵11，输气管10的左部输入端与第二气泵11的顶端连接，第二气泵11的底端设置有进气斗12，并且进气斗12的底部输入端穿过支撑板3的上开口自支撑板3的底端伸出，除尘室7工作腔的底端右侧连通设置有排水管13，排水管13上设置有排水管阀门14；首先，关闭排水管阀门，向除尘室的工作腔内注入清水，然后打开第二气泵，将焊接工程中产生的烟尘依次通过进气斗和输气管抽入至除尘室工作腔内的清水中，水浴将烟尘中的尘粒吸附在水中，之后打开第一气泵，将过滤之后的烟尘自出气管排出，最后打开排水管阀门，将含有尘粒的水通过排水管排出，从而对烟尘进行有效过滤，提高使用安全性。本技术的用于集成电路封装焊接的装置，除尘室7工作腔的底端左侧连通设置有进水管15，进水管15的左部输入端设置有水泵16，水泵16的顶部输入端设置有输水管17，输水管17上设置有多组喷头，并且多组喷头均位于除尘室7的工作腔内；打开水泵，将除尘室工作腔内的清水通过进水管输送至输水管，之后清水通过多组喷头喷洒水雾，捕集除尘室工作腔内剩余部分的尘粒，进一步净化烟尘，提高使用安全性。本技术的用于集成电路封装焊接的装置，还包括第一连接板18、转轴19、第二连接板20、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路封装焊接的装置，包括工作台(1)、支撑板(3)和液压缸(4)，支撑板(3)底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均设置有支撑杆(2)，并且四组支撑杆(2)的底端分别与工作台(1)顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，液压缸(4)的顶端与支撑板(3)的底端连接，液压缸(4)的底端设置有焊枪(5)，焊枪(5)的底部输出端设置有焊嘴(6)；其特征在于，还包括除尘室(7)和输气管(10)，除尘室(7)的内部设置有工作腔，工作腔的顶端设置有上开口，并且上开口与工作腔相通，上开口的顶端设置有第一气泵(8)，第一气泵(8)的顶端设置有出气管(9)，输气管(10)的右部输出端穿过除尘室(7)的左端并伸入至除尘室(7)的工作腔内，支撑板(3)的顶端右侧设置有上开口，上开口的顶端设置有第二气泵(11)，输气管(10)的左部输入端与第二气泵(11)的顶端连接，第二气泵(11)的底端设置有进气斗(12)，并且进气斗(12)的底部输入端穿过支撑板(3)的上开口自支撑板(3)的底端伸出，除尘室(7)工作腔的底端右侧连通设置有排水管(13)，排水管(13)上设置有排水管阀门(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装焊接的装置，包括工作台(1)、支撑板(3)和液压缸(4)，支撑板(3)底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧均设置有支撑杆(2)，并且四组支撑杆(2)的底端分别与工作台(1)顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，液压缸(4)的顶端与支撑板(3)的底端连接，液压缸(4)的底端设置有焊枪(5)，焊枪(5)的底部输出端设置有焊嘴(6)；其特征在于，还包括除尘室(7)和输气管(10)，除尘室(7)的内部设置有工作腔，工作腔的顶端设置有上开口，并且上开口与工作腔相通，上开口的顶端设置有第一气泵(8)，第一气泵(8)的顶端设置有出气管(9)，输气管(10)的右部输出端穿过除尘室(7)的左端并伸入至除尘室(7)的工作腔内，支撑板(3)的顶端右侧设置有上开口，上开口的顶端设置有第二气泵(11)，输气管(10)的左部输入端与第二气泵(11)的顶端连接，第二气泵(11)的底端设置有进气斗(12)，并且进气斗(12)的底部输入端穿过支撑板(3)的上开口自支撑板(3)的底端伸出，除尘室(7)工作腔的底端右侧连通设置有排水管(13)，排水管(13)上设置有排水管阀门(14)。


2.如权利要求1所述的用于集成电路封装焊接的装置，其特征在于，除尘室(7)工作腔的底端左侧连通设置有进水管(15)，进水管(15)的左部输入端设置有水泵(16)，水泵(16)的顶部输入端设置有输水管(17)，输水管(17)上设置有多组喷头，并且多组喷头均位于除尘室(7)的工作腔内。


3.如权利要求2所述的用于集成电路封装焊接的装置，其特征在于，还包括第一连接板(18)、转轴(19)、第二连接板(20)、两组弹簧(21)、第三连接板(22)、第四连接板(23)和螺母(24)，第一连接板(18)的底端与工作台(1)的顶端连接，第一连接板(18)的内部设置有螺纹孔，转轴(19)...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁明朕，肖传兴，杨亮亮，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32