一种高频高压电感组件骨架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高频高压电感组件骨架，涉及电感元件的技术领域，解决了现有的电感骨架在受外力影响时，芯片容易松动甚至脱落，从而影响电感组件骨架的电感值的问题，其包括呈镂空设置的绝缘外壳，外壳内设置有芯片，芯片延伸出外壳的两端均套接有绝缘挡板，挡板远离绝缘外壳的一面沿垂直于芯片上表面方向开设有延伸至上层芯片的滑槽，滑槽内固定连接有固定板，滑槽内插接有绝缘卡块，卡块远离芯片的一面垂直固定连接有弹簧，弹簧远离卡块的一面固定连接在固定板上，上层芯片上表面开设供卡块卡入的凹槽；弹簧未形变时，弹簧一部分卡在滑槽内，弹簧另一部分卡在凹槽内。本实用新型专利技术具有能防止电感骨架因受外力而使芯片松动的效果。

A framework of high frequency and high voltage inductance module

【技术实现步骤摘要】
一种高频高压电感组件骨架
本技术涉及电感元件的
，尤其是涉及一种高频高压电感组件骨架。
技术介绍
目前电感元件是一种使用于各种要求大电流的电子电路中的常见的储能元件。现有的电感骨架在受到外力振动时，由于铁芯没有另外的固定件固定，使得铁芯容易松动甚至于脱落，而铁芯松动或脱落后会造成电感的感值变低甚至电感失去其本身应有电气功能，如在电路使用中松脱，电感线圈所过滤的电流信号因少铁芯不匹配芯片要求而可能造成整机不工作，严重时烧坏芯片。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种高频高压电感组件骨架，其优点是能防止电感骨架因受外力而使芯片松动。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种高频高压电感组件骨架，包括呈镂空设置的绝缘外壳，所述外壳内设置有若干呈层叠设置且两端均延伸出所述外壳的芯片，所述绝缘外壳上缠绕有线圈，所述芯片延伸出所述外壳的两端均套接有绝缘挡板，所述挡板远离所述绝缘外壳的一面沿垂直于所述芯片上表面方向开设有延伸至上层所述芯片的滑槽，所述滑槽内固定连接有固定板，所述滑槽内插接有绝缘卡块，所述卡块远离所述芯片的一面垂直固定连接有弹簧，所述弹簧远离所述卡块的一面固定连接在所述固定板上，上层所述芯片上表面开设供所述卡块卡入的凹槽；所述弹簧未形变时，所述弹簧一部分卡在所述滑槽内，所述弹簧另一部分卡在所述凹槽内。通过采用上述技术方案，将芯片安装至外壳内后，拉动卡块，使卡块进入滑槽中，此时弹簧产生形变，然后将挡板套接在芯片两端，并抵接在外壳两端，挡板抵紧外壳后，上层芯片上的凹槽正好位于卡块正下方，然后松开卡块，弹簧恢复形变，推动卡块进入进入凹槽中，从而可以防止挡板在外力作用下产生位移，从而防止芯片松动；同时当需要回收芯片时，拉动卡块，使卡块进入滑槽中，从而卡块脱离凹槽，即可将挡板取出，从而方便回收芯片。本技术进一步设置为：所述滑槽内于所述挡板上侧设有拉杆，所述拉杆穿射过所述固定板垂直固定连接所述卡块。通过采用上述技术方案，由于卡块插接在滑槽内，难以寻着力点，拉杆的设置方便拉动卡块。本技术进一步设置为：所述拉杆远离所述卡块的一端固定连接有手柄。通过采用上述技术方案，方便拉动拉杆，同时可以防止拉杆进入到挡板下侧的滑槽中，从而导致卡块难以滑动。本技术进一步设置为：所述挡板上设有用于盖住所述滑槽的盖板。通过采用上述技术方案，保证挡板表面的平整性，方便电感骨架的安装，防止安装过程中，卡块产生位移。本技术进一步设置为：所述盖板有弹性且和所述滑槽侧壁过盈配合。通过采用上述技术方案，防止盖板脱离滑槽。本技术进一步设置为：所述卡块靠近所述外壳的一面为弧形凸面。通过采用上述技术方案，在芯片上套接挡板时，卡块弧形凸面的设置可以将来自芯片的力分解为对卡块进入滑槽中的推动力，从而套接挡板时，不再需要单独拉动卡块，从而方便安装人员安装。本技术进一步设置为：所述绝缘外壳上开设有若干绕线槽。通过采用上述技术方案，防止在绕线过程中，线圈产生偏移。本技术进一步设置为：所述芯片和所述绝缘外壳上均开设有相互对齐的排气孔。通过采用上述技术方案，方便芯片散热，提升芯片的使用寿命。综上所述，本技术的有益技术效果为：1.能防止挡板松动，从而防止芯片松动；2.方便回收芯片。附图说明图1是本技术中实施例的爆炸图。图2是图1中A区域的放大图。图3是本技术中实施例的局部剖视图。图中，1、外壳；2、芯片；3、挡板；4、绕线槽；5、排气孔；6、滑槽；7、固定板；8、卡块；9、弹簧；10、凹槽；11、拉杆；12、手柄；13、盖板。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。参照图1，为本技术公开的一种高频高压电感组件骨架，包括呈镂空设置的绝缘外壳1，外壳1内设置有若干呈层叠设置且两端均延伸出外壳1的芯片2，芯片2延伸出外壳1的两端均套接有绝缘挡板3。绝缘外壳1上缠绕有线圈（图中未示出），绝缘外壳1上开设有若干绕线槽4，芯片2和绝缘外壳1上均开设有相互对齐的排气孔5。参照图1和图2，挡板3远离绝缘外壳1的一面沿垂直于芯片2上表面方向开设有延伸至上层芯片2的滑槽6，滑槽6内固定连接有固定板7，滑槽6内插接有绝缘卡块8，卡块8靠近外壳1的一面为弧形凸面。参照图2和图3,卡块8远离芯片2的一面垂直固定连接有弹簧9，弹簧9远离卡块8的一面固定连接在固定板7上，上层芯片2上表面开设供卡块8卡入的凹槽10；弹簧9未形变时，挡板3抵紧外壳1，弹簧9一部分卡在滑槽6内，弹簧9另一部分卡在凹槽10内。卡块8远离芯片2的一面垂直固定连接有拉杆11，拉杆11远离卡块8的一端穿射过固定板7固定连接有手柄12。挡板3上设有用于盖住滑槽6的盖板13，盖板13插接在滑槽6内，盖板13有弹性，盖板13和滑槽6侧壁过盈配合。本实施例的实施原理为：将芯片2安装至外壳1内后，将挡板3套接在芯片2两端，并抵接在外壳1两端，套接过程中芯片2会对卡块8产生推力，将卡块8推进滑槽6中，同时弹簧9压缩，挡板3抵紧外壳1后，上层芯片2上的凹槽10正好位于卡块8正下方，弹簧9恢复形变，推动卡块8进入进入凹槽10中，然后将盖板13插接在滑槽6中即可。本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频高压电感组件骨架，包括呈镂空设置的绝缘外壳(1)，所述外壳(1)内设置有若干呈层叠设置且两端均延伸出所述外壳(1)的芯片(2)，所述绝缘外壳(1)上缠绕有线圈，所述芯片(2)延伸出所述外壳(1)的两端均套接有绝缘挡板(3)，其特征在于：所述挡板(3)远离所述绝缘外壳(1)的一面沿垂直于所述芯片(2)上表面方向开设有延伸至上层所述芯片(2)的滑槽(6)，所述滑槽(6)内固定连接有固定板(7)，所述滑槽(6)内插接有绝缘卡块(8)，所述卡块(8)远离所述芯片(2)的一面垂直固定连接有弹簧(9)，所述弹簧(9)远离所述卡块(8)的一面固定连接在所述固定板(7)上，上层所述芯片(2)上表面开设供所述卡块(8)卡入的凹槽(10)；所述弹簧(9)未形变时，所述弹簧(9)一部分卡在所述滑槽(6)内，所述弹簧(9)另一部分卡在所述凹槽(10)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频高压电感组件骨架，包括呈镂空设置的绝缘外壳(1)，所述外壳(1)内设置有若干呈层叠设置且两端均延伸出所述外壳(1)的芯片(2)，所述绝缘外壳(1)上缠绕有线圈，所述芯片(2)延伸出所述外壳(1)的两端均套接有绝缘挡板(3)，其特征在于：所述挡板(3)远离所述绝缘外壳(1)的一面沿垂直于所述芯片(2)上表面方向开设有延伸至上层所述芯片(2)的滑槽(6)，所述滑槽(6)内固定连接有固定板(7)，所述滑槽(6)内插接有绝缘卡块(8)，所述卡块(8)远离所述芯片(2)的一面垂直固定连接有弹簧(9)，所述弹簧(9)远离所述卡块(8)的一面固定连接在所述固定板(7)上，上层所述芯片(2)上表面开设供所述卡块(8)卡入的凹槽(10)；所述弹簧(9)未形变时，所述弹簧(9)一部分卡在所述滑槽(6)内，所述弹簧(9)另一部分卡在所述凹槽(10)内。


2.根据权利要求1所述的一种高频高压电感组件骨架，其特征在于：所述滑槽(6)内于所述挡板(3)上侧设有拉杆(11)，所述拉杆(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：王飞，万良敏，张金龙，
申请(专利权)人：成都陆玖军通科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川;51