本实用新型专利技术公开了一种晶片抛光机,包括工作台,还包括抛光盘,所述工作台上方开设有废料槽,所述工作台下端面焊接有电机一,所述电机一的输出轴穿设所述工作台,所述电机一的输出轴上固定连接有转轴一且所述转轴一与所述工作台呈转动连接,所述转轴一远离所述电机一的输出轴一端固定连接所述抛光盘,所述抛光盘长度一侧设置有转动机构,所述抛光盘宽度一侧设置有拉动机构,所述拉动机构下方设置有集料箱。本实用新型专利技术解决了整个晶片粗抛光过程中浪费劳动力,生产效率还低的问题。
A wafer polishing machine
【技术实现步骤摘要】
一种晶片抛光机
本技术涉及一种晶片加工设备
,特别涉及一种晶片抛光机。
技术介绍
现有技术中的晶片抛光机,大多采用将晶片放置在一个抛光盘上,然后人工手动抵住晶片,并在抛光盘上来回移动,以此来对晶片的表面进行粗打磨。但在晶片粗抛光的过程中这既浪费劳动力,而且生产效率还低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种晶片抛光机,解决了整个晶片粗抛光过程中浪费劳动力,生产效率还低的问题。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种晶片抛光机,包括工作台,还包括抛光盘,所述工作台上方开设有废料槽,所述工作台下端面焊接有电机一,所述电机一的输出轴穿设所述工作台,所述电机一的输出轴上固定连接有转轴一且所述转轴一与所述工作台呈转动连接,所述转轴一远离所述电机一的输出轴一端固定连接所述抛光盘,所述抛光盘长度一侧设置有转动机构,所述抛光盘宽度一侧设置有拉动机构,所述拉动机构下方设置有集料箱。采用上述技术方案,当操作工人把晶片放置在抛光盘上时,启动转动机构固定晶片并带动晶片转动,在启动电机一,电机一的输出轴转动带动转轴一转动,转轴一转动带动抛光盘转动,抛光盘的转动与晶片的转动呈同一方向,当一面打磨完时,使转动机构放开晶片,操作人员在把晶片换成另一面,此时在重复上述操作,当整个晶片都已经完成粗抛光时,启动拉动机构把晶片放置集料箱内部。作为优选,所述工作台宽度一侧焊接有支架,所述废料槽内设置有废料布。采用上述技术方案,所述支架起到了稳定拉动机构的作用,废料布用于盛放晶片打磨的废料。作为优选,所述拉动机构包括气缸,所述支架上方焊接所述气缸,所述气缸的活塞杆上焊接有机械手一。采用上述技术方案,启动气缸,气缸的活塞杆伸展带动机械手一当机械手一到达晶片时,启动机械手一抓住晶片并使气缸的活塞杆回缩带动机械手一复位。作为优选,所述转动机构包括电机二,所述电机一一侧设置所述电机二,所述电机二穿设所述工作台,所述电机二的输出轴上固定连接转轴二且所述转轴二与所述工作台呈转动连接,所述转轴二远离所述电机二一端焊接有偏心轮,所述偏心轮上端面焊接有固定轴一,所述固定轴远离所述偏心轮一侧固定连接有连杆一,所述连杆一远离所述固定轴一一侧焊接有固定轴二,所述固定轴二远离所述连杆一一侧固定连接有连杆二,所述连杆二远离所述固定轴二一侧焊接有机械手二。采用上述技术方案,当操作人员把晶片放置机械手二内部时,启动机械手二抓紧晶片,之后启动电机二,电机二的输出轴转动带动转轴二转动,转轴二转动带动偏心轮转动,偏心轮转动与之焊接的固定轴一转动,固定轴一转动带动连杆一和固定轴二转动,固定轴二转动带动连杆二转动和机械手二转动,机械二转动带动晶片转动。作为优选,所述集料箱内部设置有橡胶垫,所述集料箱底端焊接有四个万向轮。采用上述技术方案,橡胶垫避免了完成了粗抛光的晶片掉入集料箱内出现损坏的现象,当集料箱内的完成粗抛光的晶片到达一定量时,运输至下一道工序。作为优选,所述抛光盘远离所述转动机构一侧设置有台灯。采用上述技术方案,台灯有利于操作人员看清打磨抛光的过程。附图说明图1为实施例的结构示意图;图2为实施例用于展示转动机构的位置示意图;图3为实施例用于展示拉动机构的位置示意图。附图标记:1、工作台;2、支架;3、气缸;4、机械手一;5、台灯;6、废料槽;7、废料布;8、抛光盘;9、集料箱;10、万向轮;11、电机一;12、转轴一;13、晶片;14、电机二;15、转轴二;16、偏心轮;17、固定轴一;18、连杆一;19、固定轴二;20、连杆二;21、机械手二;22、橡胶垫。具体实施方式以下所述仅是本技术的优选实施方式,保护范围并不仅局限于该实施例,凡属于本技术思路下的技术方案应当属于本技术的保护范围。同时应当指出,对于本
的普通技术人员而言,在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。一种晶片13抛光机,见图1至图3,包括工作台1,还包括抛光盘8,工作台1上方开设有废料槽6,工作台1下端面焊接有电机一11,电机一11的输出轴穿设工作台1,电机一11的输出轴上固定连接有转轴一12且转轴一12与工作台1呈转动连接,转轴一12远离电机一11的输出轴一端固定连接抛光盘8,抛光盘8长度一侧设置有转动机构,抛光盘8宽度一侧设置有拉动机构,拉动机构下方设置有集料箱9。工作台1宽度一侧焊接有支架2,废料槽6内设置有废料布7,支架2起到了稳定拉动机构的作用,废料布7用于盛放晶片13打磨的废料。如图2所示,转动机构包括电机二14,电机一11一侧设置电机二14,电机二14穿设工作台1,电机二14的输出轴上固定连接转轴二15且转轴二15与工作台1呈转动连接,转轴二15远离电机二14一端焊接有偏心轮16,偏心轮16上端面焊接有固定轴一17,固定轴一17远离偏心轮16一侧固定连接有连杆一18,连杆一18远离固定轴一17一侧焊接有固定轴二19,固定轴二19远离连杆一18一侧固定连接有连杆二20,连杆二20远离固定轴二19一侧焊接有机械手二21。如图3所示,拉动机构包括气缸3,支架2上方焊接气缸3,气缸3的活塞杆上焊接有机械手一4。集料箱9内部设置有橡胶垫22,集料箱9底端焊接有四个万向轮10,橡胶垫22避免了完成了粗抛光的晶片13掉入集料箱9内出现损坏的现象,当集料箱9内的完成粗抛光的晶片13到达一定量时,运输至下一道工序。抛光盘8远离转动机构一侧设置有台灯5,台灯5有利于操作人员看清打磨抛光的过程。在实际操作中,当操作工人把晶片13放置在抛光盘8上且在机械手二21内部时,启动机械手二21抓紧晶片13,之后启动电机二14,电机二14的输出轴转动带动转轴二15转动,转轴二15转动带动偏心轮16转动,偏心轮16转动与之焊接的固定轴一17转动,固定轴一17转动带动连杆一18和固定轴二19转动,固定轴二19转动带动连杆二20转动和机械手二21转动,机械二转动带动晶片13转动,再启动电机一11,电机一11的输出轴转动带动转轴一12转动,转轴一12转动带动抛光盘8转动,抛光盘8的转动与晶片13的转动呈同一方向,当一面打磨完时,让机械手二21放开晶片13,操作人员在把晶片13换成另一面,此时在重复上述操作,当整个晶片13都已经完成粗抛光时,启动气缸3,气缸3的活塞杆伸展带动机械手一4当机械手一4到达晶片13时,启动机械手一4抓住已完成粗抛光的晶片13并使气缸3的活塞杆回缩带动机械手一4复位,在复位过程中当机械手一4到达集料箱9上方时,机械手一4放开已完成粗抛光的晶片13使之掉入集料箱9内部,集料箱9内部的橡胶垫22避免了晶片13掉入集料箱9内出现损坏的现象,当集料箱9内的晶片13到达一定量时,运输至下一道工序。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶片抛光机,其特征在于,包括工作台(1),还包括抛光盘(8),所述工作台(1)上方开设有废料槽(6),所述工作台(1)下端面焊接有电机一(11),所述电机一(11)的输出轴穿设所述工作台(1),所述电机一(11)的输出轴上固定连接有转轴一(12)且所述转轴一(12)与所述工作台(1)呈转动连接,所述转轴一(12)远离所述电机一(11)的输出轴一端固定连接所述抛光盘(8),所述抛光盘(8)长度一侧设置有转动机构,所述抛光盘(8)宽度一侧设置有拉动机构,所述拉动机构下方设置有集料箱(9)。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶片抛光机,其特征在于,包括工作台(1),还包括抛光盘(8),所述工作台(1)上方开设有废料槽(6),所述工作台(1)下端面焊接有电机一(11),所述电机一(11)的输出轴穿设所述工作台(1),所述电机一(11)的输出轴上固定连接有转轴一(12)且所述转轴一(12)与所述工作台(1)呈转动连接,所述转轴一(12)远离所述电机一(11)的输出轴一端固定连接所述抛光盘(8),所述抛光盘(8)长度一侧设置有转动机构,所述抛光盘(8)宽度一侧设置有拉动机构,所述拉动机构下方设置有集料箱(9)。
2.根据权利要求1所述的一种晶片抛光机,其特征在于,所述工作台(1)宽度一侧焊接有支架(2),所述废料槽(6)内设置有废料布(7)。
3.根据权利要求2所述的一种晶片抛光机,其特征在于,所述拉动机构包括气缸(3),所述支架(2)上方焊接所述气缸(3),所述气缸(3)的活塞杆上焊接有机械手一(4)。
4.根据权利要求1所述的一种晶片抛光机,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:俞平,
申请(专利权)人:浙江新泰通讯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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