人工智能边缘计算嵌入式控制器制造技术

本发明专利技术提供一种人工智能边缘计算嵌入式控制器，包括电路板，所述电路板上设有处理器；机壳，所述机壳的腔室容纳所述电路板；导热胶粘剂，所述导热胶粘剂连接所述处理器与所述机壳的内侧。根据本发明专利技术的人工智能边缘计算嵌入式控制器，能够防水防尘，且防水防尘等级达到IP65以上，满足在室外或粉尘等恶劣环境中工作的条件。

Embedded controller of artificial intelligence edge computing

【技术实现步骤摘要】
人工智能边缘计算嵌入式控制器
本专利技术涉及人工智能设备领域，具体涉及一种人工智能边缘计算嵌入式控制器。
技术介绍
用在室外场景中的AI(人工智能)边缘计算控制器经常会面临各种防水防尘需求，在现有的AI边缘计算控制器中，为了平衡高性能算力和散热的要求，以工控机为代表的设备往往会在机箱上开孔散热，导致设备难以实现完全密闭。当需要在室外或粉尘等恶劣环境中工作时，一般将设备安装在防雨机柜内来满足防水需求。这种安装方式虽然能在短时间内保证设备不淋雨，但时间长了以后设备内容易进入大量的潮气和凝露，导致设备工作异常，在粉尘环境中，容易引起粉尘在设备内容堆积，导致设备出现故障。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种人工智能边缘计算嵌入式控制器，能够防水防尘，且防水防尘等级达到IP65以上，满足在室外或粉尘等恶劣环境中工作的条件。为解决上述技术问题，一方面，本专利技术提供一种人工智能边缘计算嵌入式控制器，包括：电路板，所述电路板上设有处理器；机壳，所述机壳的腔室容纳所述电路板；导热胶粘剂，所述导热胶粘剂连接所述处理器与所述机壳的内侧。进一步地，所述导热胶粘剂为导热硅脂或导热凝胶。进一步地，所述机壳的外侧设置有风扇。进一步地，所述机壳为铝合金压铸制件。进一步地，所述机壳的外侧表面间隔地设有多条散热齿片。进一步地，人工智能边缘计算嵌入式控制器还包括：低速信号连接器，所述低速信号连接器的一端焊接在所述电路板上，以与所述处理器实现电信号连接，且另一端凸出所述机壳，所述低速信号连接器通过压板压扣在所述机壳上。进一步地，人工智能边缘计算嵌入式控制器还包括高速信号连接器，所述高速信号连接器设置在所述机壳上，且通过同轴线缆与所述处理器相连。进一步地，所述低速信号连接器与所述高速信号连接器均为防水连接器。进一步地，所述低速信号连接器以及所述高速信号连接器与所述机壳连接处均设有密封圈。本专利技术的上述技术方案至少具有如下有益效果之一：根据本专利技术的人工智能边缘计算嵌入式控制器包括电路板、机壳及导热胶粘剂，在能够实现防水防尘的基础上，也能够使得人工智能边缘计算嵌入式控制器较好的运行；进一步地，低速信号连接器与高速信号连接器均为防水连接器，能够避免水汽从连机器进入机壳密闭的腔室内，能够加强人工智能边缘计算嵌入式控制器的防水性；更进一步地，低速信号连接器以及高速信号连接器与机壳连接处均设有密封圈，能够对低速信号连接器以及高速信号连接器与机壳连接处进行密封，从而使得人工智能边缘计算嵌入式控制器的防尘防水等级达到IP65以上，满足在室外或粉尘等恶劣环境中工作的条件。附图说明图1为根据本专利技术一实施例的人工智能边缘计算嵌入式控制器的结构示意图；图2为图1中的人工智能边缘计算嵌入式控制器的内部结构示意图；图3为图1中的人工智能边缘计算嵌入式控制器的机壳的局部剖视图。附图标记：100、电路板；110、处理器；120、低速信号连接器；130、高速信号接口；140、同轴线缆；200、导热胶粘剂；300、机壳；310、风扇；320、散热齿片；330、高速信号连接器；1000、人工智能边缘计算嵌入式控制器。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另作定义，本专利技术中使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。图1至图3示出了根据本专利技术的人工智能边缘计算嵌入式控制器1000及其局部结构的可选实施例。如图1至图3所示，根据本专利技术的人工智能边缘计算嵌入式控制器1000包括电路板100、机壳300及导热胶粘剂200。其中，电路板100上设有处理器110。机壳300的腔室容纳电路板100。导热胶粘剂200连接处理器110与机壳300的内侧。本专利技术通过机壳300形成一个密闭的腔室，在该腔室内容纳电路板100，能够避免水汽和灰尘进入腔室，从而实现防水防尘。处理器110(例如中央处理器、图像处理器等)在运作的时候，会产生热量，密闭的腔室会造成散热困难，不及时散热会导致处理器110的处理能力下降，而且可能导致处理器110的损坏。根据本专利技术实施例的人工智能边缘计算嵌入式控制器1000，如图2所示，通过导热胶粘剂200连接处理器110与机壳300的内侧，将处理器110的热量传导至机壳300，通过机壳300对处理器进行散热，能够很好地解决处理器110散热的问题。由此，在能够实现防水防尘的基础上，也能够使得人工智能边缘计算嵌入式控制器1000运行良好。优选地，导热胶粘剂200为导热硅脂或导热凝胶。导热硅脂或导热凝胶的导热性能较好，且具有较高的绝缘阻抗，能够避免外界对处理器110的干扰。进一步地，如图3所示，机壳300的外侧设置有风扇310。通过风扇310对机壳300进行散热，能够使得机壳300持续保持较低的温度，从而更有利于处理器110的散热，风扇310可以设置在机壳300的与对应导热胶粘剂200相对应的区域，使得散热效果更好。进一步地，机壳300为铝合金压铸制件。铝合金的强度较高，使得机壳300能够承受较大的外界冲击，铝合金不会生锈，能够很好的隔绝水汽和避免水汽的腐蚀，使得防水效果更好，且铝合金的散热较好，能够使得机壳300的散热性能更好。可选地，机壳300表层设有防水涂层。防水涂层加强了机壳300的防水效果，使得人工智能边缘计算嵌入式控制器1000防水等级进一步提升。更进一步地，机壳300的外侧表面间隔地设有多条散热齿片320。如图1所示，散热齿片可以覆盖整个机壳上表面(包括风扇310的上部)。散热齿片320增大了机壳300的散热面积，使得机壳300的散热效果更好。同时，散热齿片320增大了机壳300的强度和刚性，使得机壳300的防护能力加强。根据本专利技术一些实施例，人工智能边缘计算嵌入式控制器1000还包括低速信号连接器120，低速信号连接器120的一端焊接在电路板100上，以与处理器110实现电信号连接，且另一端凸出机壳300，低速信号连接器120通过压板压扣在机壳300上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种人工智能边缘计算嵌入式控制器(1000)，其特征在于，包括：/n电路板(100)，所述电路板(100)上设有处理器(110)；/n机壳(300)，所述机壳(300)的腔室容纳所述电路板(100)；/n导热胶粘剂(200)，所述导热胶粘剂(200)连接所述处理器(110)与所述机壳(300)的内侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种人工智能边缘计算嵌入式控制器(1000)，其特征在于，包括：
电路板(100)，所述电路板(100)上设有处理器(110)；
机壳(300)，所述机壳(300)的腔室容纳所述电路板(100)；
导热胶粘剂(200)，所述导热胶粘剂(200)连接所述处理器(110)与所述机壳(300)的内侧。


2.根据权利要求1所述的人工智能边缘计算嵌入式控制器(1000)，其特征在于，所述导热胶粘剂(200)为导热硅脂或导热凝胶。


3.根据权利要求1所述的人工智能边缘计算嵌入式控制器(1000)，其特征在于，所述机壳(300)的外侧设置有风扇(310)。


4.根据权利要求1所述的人工智能边缘计算嵌入式控制器(1000)，其特征在于，所述机壳(300)为铝合金压铸制件。


5.根据权利要求1至4任一所述的人工智能边缘计算嵌入式控制器(1000)，其特征在于，所述机壳(300)的外侧表面间隔地设有多条散热齿片(320)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：刘军传，顾利民，王红波，张少华，宋暖，曹葵康，蔡雄飞，徐一华，
申请(专利权)人：苏州天准科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32