电子装置与电子装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置与电子装置的制造方法。电子装置包括可挠式基板与电子元件层，电子元件层设置在可挠式基板上。可挠式基板具有第一凹陷结构，设置在可挠式基板相反于电子元件层的基板表面，且第一凹陷结构与可挠式基板边缘的距离小于或等于10毫米。

Electronic device and manufacturing method of electronic device

【技术实现步骤摘要】
电子装置与电子装置的制造方法
本专利技术涉及一种电子装置与电子装置的制造方法，特别是涉及一种可以提高电子装置与载板之间的分离合格率的电子装置与电子装置的制造方法。
技术介绍
随着现今科技与技术的演进与发展，电子装置在社会中已成为不可或缺的物品，以显示器或触控显示器为例，显示器与触控显示器具有外型轻薄、耗电量少以及无辐射污染等特性，因此已被广泛地应用在各式携带式或穿戴式电子产品例如笔记本计算机(notebook)、智能型手机(smartphone)、手表以及车用显示器等，以提供更方便的信息传递与显示。在具有可挠式基板的电子装置中，由于可挠式基板的刚性不足，因此具有可挠式基板的电子装置的现有制造方法是先在可挠式基板与载板之间设置具有附着力的膜层，以将可挠式基板固定在刚性较优的载板上，等制作好电子元件后，再通过分离工艺使电子装置与载板分离。然而，在分离工艺中，若具有附着力的膜层与可挠式基板之间的附着力过强会影响分离工艺的合格率，因此，需对此进行适当的设计，进而提高电子装置的生产良率。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置与电子装置的制造方法，其通过在可挠式基板上设置凹陷结构，以降低可挠式基板与具有附着功能的膜层之间的整体附着力，进而提高电子装置与载板分离的合格率，并提高电子装置的生产良率。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电子装置，其包括可挠式基板与电子元件层，电子元件层设置在可挠式基板上。可挠式基板具有第一凹陷结构，设置在可挠式基板相反于电子元件层的基板表面，且第一凹陷结构与可挠式基板边缘的距离小于或等于10毫米。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种电子装置的制造方法，其包括：提供载板；在载板上形成离型层，其中离型层具有相反于载板的离型表面；在离型层的离型表面上形成可挠式基板，其中可挠式基板具有与离型表面接触的基板表面；在可挠式基板上形成电子元件层，以使可挠式基板与电子元件层形成电子装置；在形成可挠式基板之后，在基板表面形成至少一凹陷结构，使得离型层与可挠式基板在凹陷结构的位置处彼此不接触；以及在形成凹陷结构之后，进行离型工艺，将电子装置从离型层分离。在本专利技术中，由于凹陷结构的形成使得可挠式基板与离型层之间的接触面积减少，以降低可挠式基板与离型层之间的整体附着力，因此在离型工艺中所需克服的附着力下降，可减少可挠式基板破裂或毁损的可能性，以提升分离电子装置与载板的合格率，进而提高电子装置的生产良率，此外，甚至可以降低分离电子装置与载板所施加的力。附图说明图1所示为本专利技术一实施例的电子装置的制造方法的流程图。图2到图4所示为本专利技术一实施例的电子装置的制造过程的剖面示意图。图5到图8所示为本专利技术的一些实施例的电子装置的可挠式基板的基板表面的平面示意图。图9与图10所示为本专利技术另一实施例的电子装置的制造过程的剖面示意图。其中，附图标记说明如下：100电子装置110可挠式基板110a基板表面112凹陷结构112a第一凹陷结构112b第二凹陷结构120电子元件层122电子元件CB载板D距离DBL离型层DBLa离型表面LS激光脉冲S1～S6步骤具体实施方式为使本领域技术人员能更进一步了解本专利技术，以下特列举本专利技术的优选实施例，并配合附图详细说明本专利技术的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本专利技术有关之元件与组合关系，以对本专利技术的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的元件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本专利技术的各附图中所示之元件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。请参考图1到图4，图1所示为本专利技术一实施例的电子装置的制造方法的流程图，图2到图4所示为本专利技术一实施例的电子装置的制造过程的剖面示意图，其中图4同时为本专利技术一实施例的电子装置的剖面示意图。须说明的是，电子装置100举例可为可挠式显示器(如液晶显示器(liquidcrystaldisplay,LCD)、微型发光二极管显示器(microlight-emittingdiodedisplay,microLEDdisplay)、主动式有机发光二极管显示器(active-matrixorganiclight-emittingdiodedisplay,AMOLEDdisplay)等)、可挠式触控传感器件或其他适合的可挠式电子装置，但本专利技术不以此为限，电子装置100也可为不可挠的电子装置。如图1与图2所示，在本实施的电子装置的制造方法中，首先进行步骤S1，提供载板CB，再进行步骤S2，在载板CB上形成离型层DBL，而离型层DBL具有相反于载板CB的离型表面DBLa，接着再进行步骤S3，在离型层DBL的离型表面DBLa上形成可挠式基板110，而可挠式基板110具有与离型表面DBLa接触的基板表面110a。载板CB为刚性较高的硬质载板，例如包括玻璃、塑料、石英、蓝宝石基板、合成树脂基板或其他适合的材料的载板，用以承载可挠式基板110、或设置在可挠式基板110上的电子元件等结构，使得具有可挠式基板110的电子装置100可在载板CB上制造。离型层DBL可在载板CB与可挠式基板110之间提供附着力，藉此使可挠式基板110黏着并固定在载板CB上，其中离型层DBL举例可包括氧化硅(SiOx)、氧化锆(ZrOx)、氮化硅(SiNx)、氧化铌(NbOx)、氧化铝(AlOx)、含硅的有机材料、含氟的有机材料与其他适合的材料的其中至少一种，但本专利技术不以此为限。可挠式基板110用以作为电子装置100的基板，并举例可包含聚亚酰胺(polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate,PET)、环烯烃聚合物(CyclicOlefinPolymer,COP)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚甲基丙酰酸甲酯(PolymethylMethacrylate,PMMA)、环烯烃共聚物(CyclicOlefinCopolymer,COC)、三醋酸纤维素(TriacetylCellulose,TAC)、聚丙烯(Polypropylene,PP)、聚苯乙烯(PolyStyrene,PS)、玻璃或其他适合的可挠性材料，但本专利技术不以此为限。而可挠式基板110可透过例如涂布的方式形成在载板CB上，但本专利技术不以此为限。在步骤S3之后，本实施例的电子装置的制造方法进行步骤S4，在可挠式基板110上形成电子元件层120，以使可挠式基板110与电子元件层120形成电子装置100。电子元件层120中可包括一个或多个电子元件122，而电子元件122可依据电子装置100的种类而对应改变，举例来说，电子元件122可包括开关元件、发光元件(例如有机或无机发光二极管或MicroLED)、薄膜晶体管、导线、电极、电阻、电感、电容、二极管、放大器、处理器、控制器、微机电元件、回馈元件、压力感测元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：/n一可挠式基板；以及/n一电子元件层，设置在所述可挠式基板上；/n其中所述可挠式基板具有一第一凹陷结构，设置在所述可挠式基板相反于所述电子元件层的一基板表面，且所述第一凹陷结构与所述可挠式基板边缘的距离小于或等于10毫米。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
一可挠式基板；以及
一电子元件层，设置在所述可挠式基板上；
其中所述可挠式基板具有一第一凹陷结构，设置在所述可挠式基板相反于所述电子元件层的一基板表面，且所述第一凹陷结构与所述可挠式基板边缘的距离小于或等于10毫米。


2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述可挠式基板还具有一第二凹陷结构，设置在所述可挠式基板的所述基板表面，所述电子元件层包括一电子元件，且所述第二凹陷结构在俯视方向上与所述电子元件重叠。


3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一凹陷结构的深度小于或等于10微米。


4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一凹陷结构的深度与所述可挠式基板的最大厚度的比值小于1。


5.如权利要求1或权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述第一凹陷结构在俯视方向上的图案为点状、条状、圆形、多边形或其组合。


6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述基板表面具有粗糙化表面的部分。

【专利技术属性】
技术研发人员：程惟嵩，李懿庭，
申请(专利权)人：南京瀚宇彩欣科技有限责任公司，瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32