一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构，包括安装在绝缘底座上的引脚插接导电基座，引脚插接导电基座上粘接有传感器芯片，引脚插接导电基座上电接触地插装有若干芯片引脚插件电极，传感器芯片的输出电极分别通过铝硅丝与各芯片引脚插件电极对应电连接，且各芯片引脚插件电极的芯片引脚贯穿引脚插接导电基座和绝缘底座后被垂直折弯贴合在绝缘底座背面；本实用新型专利技术在保持传感器的引脚插件结构下，进而确保了其传感特性，同时实现了对具有引脚插件结构的传感器的贴片工艺开发，极大地简化了引脚插件结构式传感器的安装应用工序，适合大批量生产，有效降低了引脚插件结构式传感器的封装应用成本。

A packaging structure of sensor patch with pin in structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构
本技术属于传感器的封装领域，具体涉及一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构。
技术介绍
传感器是实现智能控制必不可少的基本工具，根据应用场景的不同被广泛地应用于温度检测或压力检测。随着国内制造水平的提升，人们希望所应用的传感器整体结构更加紧凑，同时制造成本更低。目前大多数的传感器均是采用引脚插件结构，安装应用不方便，而且不适合大规模生产应用，而且制造成本高。本申请人提出了针对贴片传感器的技术方案，然而在实际应用中发现，采用引脚插件结构的传感器方案在一些信号输出以及传感灵敏度等性能上要优于贴片式传感器，这也是人们一直坚持采用引脚插件结构传感器的原因。为此，本申请人迫切希望寻求技术方案来实现对具有引脚插件结构的传感器进行贴片工艺开发。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构，在保持传感器的引脚插件结构下，进而确保了其传感特性，同时实现了对具有引脚插件结构的传感器的贴片工艺开发，极大地简化了引脚插件结构式传感器的安装应用工序，适合大批量生产，有效降低了引脚插件结构式传感器的封装应用成本。本技术采用的技术方案如下：一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺，包括如下操作步骤：S10)、将引脚插接导电基座安装在绝缘底座上；S20)、将传感器芯片粘接在引脚插接导电基座上，同时将若干芯片引脚插件电极电接触地插装在所述引脚插接导电基座上，且将芯片引脚插件电极的芯片引脚贯穿所述引脚插接导电基座和绝缘底座；将贯穿所述引脚插接导电基座和绝缘底座后的芯片引脚进行垂直折弯，且该垂直折弯后的芯片引脚贴合在所述绝缘底座背面；S30)、采用导电丝通过热粘接工艺实现传感器芯片的输出电极与所述芯片引脚插件电极电连接。优选地，所述步骤S30)后还包括步骤S40)：在所述引脚插接导电基座上固定粘接固定金属防护帽盖，且所述金属防护帽盖位于所述传感器芯片和芯片引脚插件电极的上方。优选地，所述引脚插接导电基座设有作为粘接面的粘接台阶，所述传感器芯片和引脚插件电极位于所述粘接台阶的内周。优选地，在步骤S20)中，所述引脚插接导电基座的背面还设有1个或多个电极插件引脚，各电极插件引脚通过引脚插接导电基座与所述芯片引脚插件电极电连接，将各电极插件引脚贯穿所述绝缘底座后进行垂直折弯，且该垂直折弯后的引脚贴合在所述绝缘底座背面。优选地，所述电极插件引脚的数量与所述芯片引脚插件电极的数量相等，且所述垂直折弯后的芯片引脚与所述垂直折弯后的引脚平行。优选地，所述导电丝采用硅铝丝，且所述热粘接工艺采用超声波焊接工艺。优选地，所述传感器芯片的输出电极包括位于两侧的第一输出电极和第二输出电极，所述芯片引脚插件电极包括与所述第一输出电极电连接的第一芯片引脚插件电极，以及与所述第二输出电极电连接的第二芯片引脚插件电极。优选地，采用压力设备进行所述步骤S20)中对所述芯片引脚的垂直折弯。优选地，所述绝缘底座背面设有若干引脚限位槽，所述垂直折弯后的芯片引脚被限位在所述引脚限位槽内。本技术还提出了一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构，包括安装在绝缘底座上的引脚插接导电基座，所述引脚插接导电基座上粘接有传感器芯片，所述引脚插接导电基座上电接触地插装有若干芯片引脚插件电极，所述传感器芯片的输出电极分别通过铝硅丝与各芯片引脚插件电极对应电连接，且各芯片引脚插件电极的芯片引脚贯穿所述引脚插接导电基座和绝缘底座后被垂直折弯贴合在所述绝缘底座背面；同时所述芯片引脚插件电极与外部控制系统安装电连接，用于将传感器芯片的信号传输给所述外部控制系统。优选地，所述引脚插接导电基座的背面还设有1个或多个电极插件引脚，各电极插件引脚通过引脚插接导电基座与所述芯片引脚插件电极电连接，且各电极插件引脚贯穿所述绝缘底座后被垂直折弯贴合在所述绝缘底座背面。优选地，所述电极插件引脚的数量与所述芯片引脚插件电极的数量相等，且所述垂直折弯后的芯片引脚与所述垂直折弯后的引脚平行。优选地，所述绝缘底座背面设有若干引脚限位槽，所述垂直折弯后的芯片引脚和所述垂直折弯后的引脚分别被限位在所述引脚限位槽内。优选地，所述传感器芯片采用红外温度传感器芯片，通过所述芯片引脚插件电极与外部控制系统电连接。优选地，所述传感器芯片采用压力传感器芯片，通过所述芯片引脚插件电极与外部控制系统电连接。优选地，所述引脚插接导电基座上固定粘接固定金属防护帽盖，且所述金属防护帽盖位于所述传感器芯片和芯片引脚插件电极的上方。优选地，所述引脚插接导电基座设有作为粘接面的粘接台阶，所述传感器芯片和引脚插件电极位于所述粘接台阶的内周。优选地，所述金属防护帽盖的材质采用铝或铜。本技术创造性地通过主要由传感器芯片、芯片引脚插件电极以及引脚插接导电基座组成的传感器贴片封装工艺，具体通过对芯片引脚插件电极的芯片引脚贯穿引脚插接导电基座和绝缘底座；将贯穿引脚插接导电基座和绝缘底座后的芯片引脚进行垂直折弯后贴合在绝缘底座背面，通过本技术贴片封装工艺得到的具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构，在保持传感器的引脚插件结构下，进而确保了其传感特性，同时实现了对具有引脚插件结构的传感器的贴片工艺开发，极大地简化了引脚插件结构式传感器的安装应用工序，适合大批量生产，有效降低了引脚插件结构式传感器的封装应用成本；而且本技术提出的贴片封装工艺仅需要增加垂直折弯工艺，操作非常简单，易于批量实施应用。附图说明附图1是本技术具体实施方式下具有引脚插件结构的传感器贴片封装工艺流程框图。附图2是本技术具体实施方式下具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构(隐藏了部分金属防护帽盖)示意图；附图3是图2的爆炸结构示意图；附图4是将图2翻转180度后的结构示意图；附图5是图4的爆炸结构示意图。具体实施方式本技术实施例公开了一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构，包括安装在绝缘底座上的引脚插接导电基座，引脚插接导电基座上粘接有传感器芯片，引脚插接导电基座上电接触地插装有若干芯片引脚插件电极，传感器芯片的输出电极分别通过铝硅丝与各芯片引脚插件电极对应电连接，且各芯片引脚插件电极的芯片引脚贯穿引脚插接导电基座和绝缘底座后被垂直折弯贴合在绝缘底座背面；同时芯片引脚插件电极与外部控制系统安装电连接，用于将传感器芯片的信号传输给外部控制系统。为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。请参见图1并结合参见图2-图5所示，一种具有引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构，其特征在于，包括安装在绝缘底座上的引脚插接导电基座，所述引脚插接导电基座上粘接有传感器芯片，所述引脚插接导电基座上电接触地插装有若干芯片引脚插件电极，所述传感器芯片的输出电极分别通过铝硅丝与各芯片引脚插件电极对应电连接，且各芯片引脚插件电极的芯片引脚贯穿所述引脚插接导电基座和绝缘底座后被垂直折弯贴合在所述绝缘底座背面；同时所述芯片引脚插件电极与外部控制系统安装电连接，用于将传感器芯片的信号传输给所述外部控制系统。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构，其特征在于，包括安装在绝缘底座上的引脚插接导电基座，所述引脚插接导电基座上粘接有传感器芯片，所述引脚插接导电基座上电接触地插装有若干芯片引脚插件电极，所述传感器芯片的输出电极分别通过铝硅丝与各芯片引脚插件电极对应电连接，且各芯片引脚插件电极的芯片引脚贯穿所述引脚插接导电基座和绝缘底座后被垂直折弯贴合在所述绝缘底座背面；同时所述芯片引脚插件电极与外部控制系统安装电连接，用于将传感器芯片的信号传输给所述外部控制系统。


2.根据权利要求1所述的具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构，其特征在于，所述引脚插接导电基座的背面还设有1个或多个电极插件引脚，各电极插件引脚通过引脚插接导电基座与所述芯片引脚插件电极电连接，且各电极插件引脚贯穿所述绝缘底座后被垂直折弯贴合在所述绝缘底座背面。


3.根据权利要求2所述的具有引脚插件结构的传感器贴片封装结构，其特征在于，所述电极插件引脚的数量与所述芯片引脚插件电极的数量相等，且所述垂直折弯后的芯片引脚与所述垂直折弯后的引脚平行。


4.根据权利要求2所述的具有引脚插件结构的传感器贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：王一丰，许文科，
申请(专利权)人：常熟市华通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32