一种可以实现任意色彩的LED光源制造技术

本发明专利技术公开了一种可以实现任意色彩的LED光源，其特征在于：LED光源包含LED基板、LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片、贴片电阻、封装围坝、封装胶水等，其中LED基板为COB结构，其上设置了固晶焊盘、一对电极焊脚、三组贴片电阻焊盘等。LED各芯片安装在固晶焊盘上，所有同种类芯片一端连接至同一电极焊脚，另一端分别通过贴片电阻连接至另一电极焊脚，封装固化后得到LED光源。该光源在不改变现有单电源驱动的情况下，将LED红、绿、蓝芯片集合封装在同一COB基板内，通过串联不同电阻方式精确调节三者芯片的电流输出，从而可得到任意色彩的光源，以满足各种场景照明需求。

A kind of LED light source that can realize any color

【技术实现步骤摘要】
一种可以实现任意色彩的LED光源
本专利技术涉及一种可以实现任意色彩的LED光源，属半导体照明应用领域。
技术介绍
LED作为一种新型固态照明光源，具有优异的节能环保、低成本、长寿命等特点，因而近年来在照明、显示等领域获得了广泛的研究与应用。同时，随着人们对光品质要求的提高，以及不同应用场景对光源选择的多样性需求，未来需要更多色彩或性能的光源来满足日益增长的照明应用。现有主流的LED照明光源主要以LED蓝光（B）芯片激发黄色荧光粉制备而成，如图1所示，激发产生的红光（R）和绿光（G），与剩余的蓝光混合得到某一色温的白光，从生产领域而言，简单方便且成本低。但是，现有LED照明光源的色温固定，且主要集中在白光色温段的区间范围或单色彩照明，对于其它任意色温的光源由于受发光方式的限制而非常匮乏，因此对于大多需特定色彩光源去实现所需效果的照明场景，现有光源显得苍白无力。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供了一种可以实现任意色彩的LED光源，在不改变现有单电源驱动的情况下，将LED红、绿、蓝芯片集合封装在同一LED基板内，通过串联不同电阻方式精确调节三者芯片的电流输出，从而可得到任意色彩的光源，以满足各种场景照明需求。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案为：LED光源包含LED基板、LED红光（R）芯片、LED绿光（G）芯片、LED蓝光（B）芯片、三组贴片电阻、封装围坝、封装胶水等，其中LED基板为COB结构，其上设置了固晶焊盘、一对电极焊脚、三组贴片电阻焊盘等。LED各芯片安装在固晶焊盘上，所有同种类芯片一端连接至同一电极焊脚，另一端分别通过贴片电阻连接至另一电极焊脚，后形成封装围坝，将封装胶水填充其中，固化后得到LED光源。进一步的，LEDR、G、B各芯片的数量均≥1。进一步的，一对电极焊脚包含一个正极焊脚和一个负极焊脚。进一步的，每一种类的R、G、B芯片通过并联或串联方式各自连接为一路电路，各芯片种类之间通过并联形成三路电路。进一步的，各芯片种类电路的所有正极直接连接至正极焊脚，所有负极各通过贴片电阻连接至负极焊脚；或各芯片种类电路的所有负极直接连接至负极焊脚，所有正极各通过贴片电阻连接至正极焊脚。进一步的，每组贴片电阻对应放置在对应的贴片电阻焊盘上进行电路导通，每组贴片电阻或电阻焊盘数量≥1；各组贴片电阻的大小和尺寸可各不相同。进一步的，每组贴片电阻的大小根据所需配制光源参数进行选取，贴片电阻用于分别调控R、G、B各路的电流大小，从而通过混光配制出任意所需光源。进一步的，LED芯片的种类也可为R、G、B的任意两种搭配或一种，其相应的贴片电阻及其焊盘也根据芯片种类适应调整。进一步的，封装围坝设置在LED基板电极焊脚走线的环形区域之上。进一步的，封装胶水填充在封装围坝中，硬化得到所需光源，其中封装胶水的基体为硅树脂、硅胶或环氧树脂，胶水特征为透明胶水或添加有荧光粉、抗沉淀剂等材料的有色胶水。进一步的，该光源由单一电源驱动控制，电源正负极分别连接光源的正负极电极焊脚。有益效果：通过以上技术方案得到的LED光源，可达到如下效果。（1）可根据照明情景需求，得到任意色彩或色温的光源。（2）R、G、B芯片通过电阻精准控制电流输出，可调精度高。（3）该光源单一电源驱动，可匹配现光源的驱动方式，操作简单且不增加额外成本。（4）LED光源结构简单，适合工业化批量生产。附图说明图1是现有LED光源的结构示意图。图2是本专利技术LED光源包含RGB芯片的结构示意图。图3是本专利技术LED光源包含RGB芯片的电路导通图。图4是本专利技术LED光源包含RGB芯片中任意两者的结构示意图。图5是本专利技术LED光源包含RGB芯片中任意两者的电路导通图。附图标记：1-LED基板；21-正极焊脚；22-负极焊脚；3-固晶焊盘；41~43-贴片电阻焊盘；51-LED红光芯片；52-LED绿光芯片；53-LED蓝光芯片；6-导电引线；71~74-电极焊脚走线；81~83-贴片电阻；9-封装围坝；10-封装胶水。具体实施方式下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本专利技术，应理解这些实施例仅用于说明而不用于限制本专利技术的范围，在阅读了本专利技术之后，本领域技术人员对本专利技术的各种等价形式的修改均落于本申请附权利要求所限定的范围。实施例1如图2所示，LED光源为COB结构，LED基板1上设置有一对电极焊脚（正极焊脚21和负极焊脚22）、固晶焊盘3、贴片电阻焊盘41/42/43、电极焊脚走线71~74等，在本实施例中，电极焊脚走线71与正极焊脚21连通，电极焊脚走线72~74分别与贴片电阻焊盘41~43的一端连接，贴片电阻焊盘的另一端共同连接至负极焊脚22上，LEDR、G、B芯片通过固晶胶固定在焊盘3上，R芯片51、G芯片52、B芯片53各自通过导电引线6以串联方式形成三路并联电路，其中，各并联电路的正极均与电极焊脚走线71连接，各并联电路的负极分别与电极焊脚走线72~74连接，如图3所示，贴片电阻81~83分别安放在贴片电阻焊盘41~43上，对三路并联电路进行导通，各贴片电阻的规格需根据所需配制光源的要求进行设计或选取，以分别调试R、G、B芯片的驱动电流。以上电路连接导通后，在电极焊脚走线的弧形区域设置封装围坝9，将配制好的封装胶水10填充其中，高温硬化得到所需光源，后将光源的正、负电极焊脚分别与电源正、负极导通，实现任意色彩的发光照明。实施例2如图4和图5所示，且参照实施例1，LED光源所包含的LED芯片种类为R、G、B芯片中的任意两种，相应的，贴片电阻及贴片电阻焊盘也根据芯片种类适应调整为两组，电极焊脚走线变为三处，LED芯片整体电路变为2组并联电路，其余均与实施例1类同。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可以实现任意色彩的LED光源，其特征在于：LED光源包含LED基板、LED红光（R）芯片、LED绿光（G）芯片、LED蓝光（B）芯片、三组贴片电阻、封装围坝、封装胶水等，其中LED基板为COB结构，其上设置了固晶焊盘、一对电极焊脚、三组贴片电阻焊盘等，LED各芯片安装在固晶焊盘上，所有同种类芯片一端连接至同一电极焊脚，另一端分别通过贴片电阻连接至另一电极焊脚，后形成封装围坝，将封装胶水填充其中，固化后得到LED光源。/n

【技术特征摘要】
1.一种可以实现任意色彩的LED光源，其特征在于：LED光源包含LED基板、LED红光（R）芯片、LED绿光（G）芯片、LED蓝光（B）芯片、三组贴片电阻、封装围坝、封装胶水等，其中LED基板为COB结构，其上设置了固晶焊盘、一对电极焊脚、三组贴片电阻焊盘等，LED各芯片安装在固晶焊盘上，所有同种类芯片一端连接至同一电极焊脚，另一端分别通过贴片电阻连接至另一电极焊脚，后形成封装围坝，将封装胶水填充其中，固化后得到LED光源。


2.根据权利要求1所述的一种可以实现任意色彩的LED光源，其特征在于：LEDR、G、B各芯片的数量均≥1。


3.根据权利要求1所述的一种可以实现任意色彩的LED光源，其特征在于：一对电极焊脚包含一个正极焊脚和一个负极焊脚。


4.根据权利要求1所述的一种可以实现任意色彩的LED光源，其特征在于：每一种类的R、G、B芯片通过并联或串联方式各自连接为一路电路，各芯片种类之间通过并联形成三路电路。


5.根据权利要求1或4所述的一种可以实现任意色彩的LED光源，其特征在于：各芯片种类电路的所有正极直接连接至正极焊脚，所有负极各通过贴片电阻连接至负极焊脚；或各芯片种类电路的所有负极直接连接至负极焊脚，所有正极各通过贴片电阻连接至正极焊脚。


6....

【专利技术属性】
技术研发人员：王海波，刘晓锋，卓宁泽，郭健，蒋腾，尤宇财，童嘉俊，刘光熙，
申请(专利权)人：轻工业部南京电光源材料科学研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32