无卤低介电组合物、积层板以及印刷电路板制造技术

本发明专利技术公开一种无卤低介电组合物、积层板以及印刷电路板，其中所述无卤低介电组合物(a)100重量份的环氧树脂；(b)10至25重量份的DOPO改质硬化剂；(c)10至20重量份的苯并恶嗪树脂；(d)100至120重量份的活性酯合物；(e)10至20重量份的马来酸酐改质硬化剂；以及(f)20至45重量份的非DOPO阻燃剂。本发明专利技术的无卤低介电组合物借着特定的组分及比例，可提供不含卤素的环氧树脂组合物，且其具有高玻璃转化温度、低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高储存模数的特性。

Halogen free low dielectric composition, laminate and printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
无卤低介电组合物、积层板以及印刷电路板
本专利技术涉及一种低介电组合物、积层板以及印刷电路板，特别是涉及一种无卤低介电组合物、积层板以及印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板技术中，主要是包括环氧树脂与硬化剂的热固性树脂组合物，并与补强材料加热结合形成半固化胶片(prepreg)，再于高温高压将其与上、下两片铜箔压合而成铜箔积层板(或称铜箔基板)。一般热固性树脂组合物使用具有羟基(-OH)的酚醛(phenolnovolac)树脂硬化剂，其与环氧树脂结合后会使环氧基开环形成羟基，而羟基则会提高介电常数及介电损耗值，且易与H2O键结，造成吸湿性增加。现有技术的环氧树脂组合物使用含卤素成份的阻燃剂(特别是溴系阻燃剂)，如四溴环己烷、六溴环癸烷以及2,4,6-三(三溴苯氧基)-1,3,5-三氮杂苯等，含卤素成份的阻燃剂具有阻燃性好且添加少的优点，然而，在全球环保意识抬头下，加上欧盟实施RoHS环保规章，使得无铅制程的铜箔基板及无卤素等环保基板，逐渐取代传统FR-4基板。因此，如何开发出具有优异介电性能以及符合印刷电路板其他特性需求，诸如高玻璃转化温度(Tg)、低热膨胀系数、低吸水率的特性的材料，并将其应用于高频印刷电路板的制造，乃是现阶段印刷电路板材料供货商亟欲解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种无卤低介电组合物、积层板以及印刷电路板。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种无卤低介电组合物，其包括：(a)100重量份的环氧树脂；(b)10至25重量份的DOPO改质硬化剂；(c)10至20重量份的苯并恶嗪树脂；(d)100至120重量份的活性酯合物；(e)10至20重量份的马来酸酐改质硬化剂；以及(f)20至45重量份的非DOPO阻燃剂。优选地，所述环氧树脂是选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、双酚F酚醛型环氧树脂、二苯乙烯型环氧树脂、含三嗪骨架的环氧树脂、含芴骨架的环氧树脂、三酚酚甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚二甲苯基型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多官能酚类及稠环芳香族类的二缩水甘油醚化合物、分子内具有3个或4个环氧基的三官能及四官能环氧树脂以及含磷环氧树脂所组成的群组的至少一者。优选地，所述DOPO改质硬化剂是选自DOPO-对苯二酚树脂、DOPO-萘二醇树脂、DOPO-酚醛清漆树脂以及DOPO-双酚酚醛树脂所组成的群组。优选地，所述苯并恶嗪树脂是选自下列群组的至少一者：BPA型苯并恶嗪、BPF型苯并恶嗪、BPS型苯并恶嗪、DDM型苯并恶嗪、ODA型苯并恶嗪以及聚酰亚胺化苯并恶嗪。优选地，所述活性酯合物具有以下结构：其中，X为苯环或萘环，R1是CH2或R2是选自萘酚、苯酚、联苯酚、双酚A、双酚F、双酚S以及双环戊二烯(DCPD)所组成的群组，l、m、k为0或1，n是介于0.25至2。优选地，其中所述马来酸酐改质硬化剂是选自下列群组的至少一者：(1)具有以下结构的苯乙烯-马来酸酐共聚物；其中m和n为相同或不同的正整数；(2)具有以下结构的改质型马来酸酐共聚物：其中X、Y和n为相同或不同的正整数，R为乙酸酐；或(3)具有以下结构的马来酸酐改质聚酰亚胺树脂：其中X为表示含10个以上碳原子的碳链基团、含苯环的基团或者含10个以上碳原子的碳链与苯环基团的结构，m、n与l皆为整数且大于等于1。优选地，所述无卤低介电组合物还进一步包括：一硬化促进剂，所述硬化促进剂是选自三氟化硼胺复合物、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、氯化乙基三苯基鏻、三苯基膦、乙酰丙酮钴(II)、4-二甲基胺基吡啶、端溴基液体丁二烯橡胶、双乙酰丙酮钴(Ⅱ)、三乙酰丙酮钴(Ⅲ)、三乙胺、三丁胺、二氮杂双环[2,2,2]辛烷所组成的群组。优选地，所述无卤低介电组合物还进一步包括：一无机填料，所述无机填料是选自二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化铝硅、碳化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、硫酸钡、碳酸镁、碳酸钡、云母、滑石以及石墨烯所组成的群组。优选地，所述无卤低介电组合物还进一步包括：一溶剂，且所述溶剂是选自丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、二甲基乙酰胺以及环己酮所组成的群组。优选地，所述无卤低介电组合物还进一步包括：一增韧剂，所述增韧剂是体积平均粒径为0.01至1μm的一核壳聚合物。优选地，所述核壳聚合物进一步包括一核部以及一核壳，且所述核部的玻璃转化温度低于0℃，以及所述核壳的玻璃转化温度低于20℃。优选地，所述核壳聚合物还进一步包括一中间层，且所述中间层包括30至100重量％的多官能性单体以及0至70重量％的乙烯系单体；其中，所述核壳聚合物的所述壳部包括环氧基单体。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是，提供一种积层板，其包括：一树脂基板，其包括多个半固化胶片，且每一个所述半固化胶片由一玻璃纤维布经涂覆本专利技术的无卤低介电组合物所制成；以及一金属箔层，其设置于所述树脂基板的至少一表面上。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种印刷电路板，其包括如本专利技术的积层板。本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术的无卤低介电组合物借着特定的组分及比例，可提供不含卤素的环氧树脂组合物，且其具有高玻璃转化温度、低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高储存模数的特性。可制作成半固化胶片或树脂膜，进而达到可应用于铜箔基板及印刷电路板的目的；就产业上的可利用性而言，利用本专利技术所衍生的产品，当可充分满足目前市场的需求。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明，然而所提供的详细说明仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。具体实施方式以下是通过特定的具体实施例来说明本专利技术所公开有关“无卤低介电组合物、积层板以及印刷电路板”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本专利技术的优点与效果。本专利技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术的构思下进行各种修改与变更。以下的实施方式将进一步详细说明本专利技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本专利技术的保护范围。应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。本专利技术第一实施例提供一种无卤低介电组合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无卤低介电组合物，其特征在于，所述无卤低介电组合物包括：/n(a)100重量份的环氧树脂；/n(b)10至25重量份的DOPO改质硬化剂；/n(c)10至20重量份的苯并恶嗪树脂；/n(d)100至120重量份的活性酯合物；/n(e)10至20重量份的马来酸酐改质硬化剂；以及/n(f)20至45重量份的非DOPO阻燃剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种无卤低介电组合物，其特征在于，所述无卤低介电组合物包括：
(a)100重量份的环氧树脂；
(b)10至25重量份的DOPO改质硬化剂；
(c)10至20重量份的苯并恶嗪树脂；
(d)100至120重量份的活性酯合物；
(e)10至20重量份的马来酸酐改质硬化剂；以及
(f)20至45重量份的非DOPO阻燃剂。


2.根据权利要求1所述的无卤低介电组合物，其特征在于，所述环氧树脂是选自由双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、双酚F酚醛型环氧树脂、二苯乙烯型环氧树脂、含三嗪骨架的环氧树脂、含芴骨架的环氧树脂、三酚酚甲烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、亚二甲苯基型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多官能酚类及稠环芳香族类的二缩水甘油醚化合物、分子内具有3个或4个环氧基的三官能及四官能环氧树脂以及含磷环氧树脂所组成的群组的至少一者。


3.根据权利要求1所述的无卤低介电组合物，其特征在于，所述DOPO改质硬化剂是选自DOPO-对苯二酚树脂、DOPO-萘二醇树脂、DOPO-酚醛清漆树脂以及DOPO-双酚酚醛树脂所组成的群组。


4.根据权利要求1所述的无卤低介电组合物，其特征在于，所述苯并恶嗪树脂是选自下列群组的至少一者：BPA型苯并恶嗪、BPF型苯并恶嗪、BPS型苯并恶嗪、DDM型苯并恶嗪、ODA型苯并恶嗪以及聚酰亚胺化苯并恶嗪。


5.根据权利要求1所述的无卤低介电组合物，其特征在于，所述活性酯合物具有以下结构：



其中，X为苯环或萘环，R1是CH2或R2是选自萘酚、苯酚、联苯酚、双酚A、双酚F、双酚S以及双环戊二烯(DCPD)所组成的群组，l、m、k为0或1，n是介于0.25至2。


6.根据权利要求1所述的无卤低介电组合物，其特征在于，其中所述马来酸酐改质硬化剂是选自下列群组的至少一者：
(1)具有以下结构的苯乙烯-马来酸酐共聚物；



其中m和n为相同或不同的正整数；
(2)具有以下结构的改质型马来酸酐共聚物：



其中X、Y和n为相同或不同的正整数，R为乙酸酐；或
(3)具有以下结构的马来酸酐改质...

【专利技术属性】
技术研发人员：于达元，陈凯杨，林鸿名，苑绍杰，
申请(专利权)人：联茂无锡电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32