散热装置及电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种散热装置及电子设备，散热装置包括：硬盘安装座和导热结构，所述导热结构包括第一挡板、第二挡板、第一导热垫片和第二导热垫片，其中，所述第一挡板的第一面朝向硬盘的侧壁，所述第二挡板的第一面朝向机箱外壳，所述第一挡板和所述第二挡板连接；所述第一挡板固定于所述硬盘安装座；所述第一导热垫片设置于所述第一挡板的第一面；所述第二导热垫片设置于所述第二挡板的第一面。本实用新型专利技术通过设计挡板及导热垫片配合的结构将硬盘的热量通过硬盘侧壁传递到机箱外壳，建立了有效的散热路径，提升了散热效果，降低了硬盘的工作温度，改善了硬盘的工作性能，同时可以兼容多种规格的硬盘。

Heat sink and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
散热装置及电子设备
本技术实施例涉及散热
，尤其涉及一种散热装置及一种电子设备。
技术介绍
随着数据需求量的增大，很多电子设备中都需要加装硬盘作为存储介质，需要对硬盘进行良好的散热，以保证硬盘的工作性能。硬盘包括磁盘、底座、上壳和密封圈，传统的散热方式是在硬盘的上壳直接贴导热垫片将热量从硬盘传导至机箱外壳。这种散热方式存在以下两方面的缺陷：其一，由于硬盘的热源集中在硬盘下方，在热量向硬盘上壳进行传导时，需要经过空气和密封圈，热阻较大，将导热垫片设置在硬盘上表面进行散热，散热效果较差。其二，由于导热垫片的常规厚度为0.25mm至5mm，导致导热垫片安装的间隙尺寸必须控制在一定范围内，但是，在实际应用中，用户根据实际需求匹配硬盘，不同规格的硬盘厚度不一致，在利用导热垫片进行散热时，与导热垫片匹配的硬盘的厚度受到限制。
技术实现思路
本技术提供一种散热装置，以改善散热效果差、与导热垫片匹配的硬盘厚度受限的问题，提升了散热效果，同时可以兼容多种规格的硬盘。第一方面，本技术实施例提供了一种散热装置，包括：硬盘安装座和导热结构，所述导热结构包括第一挡板、第二挡板、第一导热垫片和第二导热垫片，其中，所述第一挡板的第一面朝向硬盘的侧壁，所述第二挡板的第一面朝向机箱外壳，所述第一挡板和所述第二挡板连接；所述第一挡板固定于所述硬盘安装座；所述第一导热垫片设置于所述第一挡板的第一面；所述第二导热垫片设置于所述第二挡板的第一面。可选地，所述导热结构还包括至少一个支撑板，所述支撑板与所述第二挡板相连，所述支撑板固定于所述硬盘安装座。可选地，当所述支撑板的数量为一个时，所述第一挡板、所述第二挡板和所述支撑板呈n字型结构。可选地，所述导热结构还包括至少两个固定板；所述第一挡板通过所述固定板安装固定于所述硬盘安装座；所述支撑板通过所述固定板安装固定于所述硬盘安装座。可选地，与所述第一挡板相连的所述固定板与所述第二挡板部分交叠。可选地，所述第一挡板所在平面与所述第二挡板所在平面垂直。可选地，所述硬盘安装座上设置至少一组安装结构，所述安装结构用于安装硬盘。第二方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括：机箱外壳、设置在所述机箱外壳内的至少一个硬盘以及上述散热装置；所述硬盘固定于所述散热装置的硬盘安装座；所述第一导热垫片与所述硬盘的侧壁接触；所述第二导热垫片与所述机箱外壳的内表面接触。可选地，多个所述硬盘的侧壁在所述硬盘安装座上的投影重合。可选地，所述第一导热垫片与所述硬盘的侧壁过盈配合，所述第二导热垫片与所述机箱外壳的内表面过盈配合。本技术实施例提供一种电子设备，其包括散热装置，散热装置包括硬盘安装座和导热结构，所述导热结构包括第一挡板、第二挡板、第一导热垫片和第二导热垫片，所述第一挡板的第一面朝向硬盘的侧壁，所述第二挡板的第一面朝向机箱外壳，所述第一挡板和所述第二挡板连接，所述第一挡板固定于所述硬盘安装座；所述第一导热垫片设置于所述第一挡板的第一面；所述第二导热垫片设置于所述第二挡板的第一面，通过设计挡板及导热垫片配合的结构将硬盘的热量通过硬盘侧壁传递到机箱外壳，建立了高效的散热路径，改善了散热效果差、与导热垫片匹配的硬盘厚度受限的问题，提升了散热效果，降低了硬盘的工作温度，改善了硬盘的工作性能，同时可以兼容多种规格的硬盘。附图说明图1是本技术实施例的散热装置的安装结构示意图；图2是本技术实施例的一种散热装置的安装结构示意图；图3是本技术实施例的另一种散热装置的安装结构示意图；图4是本技术实施例的又一种散热装置的安装结构示意图；图5是本技术实施例的电子设备的剖面结构示意图；图6是本技术实施例的一种电子设备的俯视结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。硬盘包括电机、磁盘盘片、磁头、主轴、传动轴、外壳和密封圈。硬盘通过读写磁头完成数据存储和读取，在存取数据的过程中，磁盘在电机带动下高速旋转，导致硬盘发热。硬盘外壳是由铸铝材料制作而成，硬盘的上壳和底座之间为密封圈和空气，其中，铸铝材料的导热系数约为200W/(m·K)，密封圈的导热系数约为0.1W/(m·K)，硬盘内部的空气的导热系数约为0.01W/(m·K)。由此，对硬盘结构进行仿真分析，可知硬盘的底座和侧壁的温度明显高于硬盘的上壳的温度。通常采用将导热垫片设置在硬盘上壳的方式来进行散热，但散热效果较差，且与导热垫片匹配的硬盘厚度受到限制。为了解决上述技术问题，本技术实施例提出了一种散热装置和一种电子设备，下面结合附图对本技术实施例的散热装置的具体结构进行描述。图1是本技术实施例的散热装置的安装结构示意图。如图1所示，本技术实施例的散热装置包括：导热结构10和硬盘安装座20，导热结构10包括第一挡板101、第二挡板102、第一导热垫片103和第二导热垫片104，其中，第一挡板101的第一面朝向硬盘200的侧壁，第二挡板102的第一面朝向机箱外壳300，第一挡板101和第二挡板102连接；第一挡板101固定于硬盘安装座20；第一导热垫片103设置于第一挡板101的第一面；第二导热垫片104设置于第二挡板102的第一面。可选地，如图1所示，第一挡板101所在平面与第二挡板102所在平面垂直。这里所述的垂直包括近似垂直，即第一挡板101所在平面与第二挡板102所在平面的夹角为90°±5°。本实施例中，第一挡板101与第二挡板102均采用钣金材料，当然，也可以是导热性能良好的其他金属材料，此处不作限制。其中，根据钣金件加工工艺的特点，第一挡板101和第二挡板102一体成形，第一挡板101所在平面与第二挡板102所在平面垂直，可以降低加工难度。其中，第一挡板101的第一面与硬盘200的侧壁在垂直于第一挡板101的方向X上的间距为第一长度L1，第二挡板102的第一面与机箱外壳300在垂直于第二挡板102的方向Z上的间距为第二长度L2，第一挡板101的厚度为第一厚度、第二挡板102的厚度为第二厚度。其中，第一导热垫片103和第二导热垫片104可为散热硅胶垫，由于散热硅胶为柔性材料，具有一定的压缩量，为了保证第一导热垫片103与硬盘200的侧壁充分接触，第一长度L1小于等于第一厚度；为了保证第二导热垫片104与机箱外壳300的内表面充分接触，第二长度L2小于等于第二厚度，由此，硬盘200的侧壁与第一导热垫片103紧密贴合，第二导热垫片104与机箱外壳300紧密贴合。进一步地，在硬盘200存取数据时，硬盘200发出的热量先后传导至第一导热垫片103、第一挡板101、第二挡板102、第二导热垫片1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：硬盘安装座和导热结构，所述导热结构包括第一挡板、第二挡板、第一导热垫片和第二导热垫片，其中，/n所述第一挡板的第一面朝向硬盘的侧壁，所述第二挡板的第一面朝向机箱外壳，所述第一挡板和所述第二挡板连接；所述第一挡板固定于所述硬盘安装座；/n所述第一导热垫片设置于所述第一挡板的第一面；所述第二导热垫片设置于所述第二挡板的第一面。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：硬盘安装座和导热结构，所述导热结构包括第一挡板、第二挡板、第一导热垫片和第二导热垫片，其中，
所述第一挡板的第一面朝向硬盘的侧壁，所述第二挡板的第一面朝向机箱外壳，所述第一挡板和所述第二挡板连接；所述第一挡板固定于所述硬盘安装座；
所述第一导热垫片设置于所述第一挡板的第一面；所述第二导热垫片设置于所述第二挡板的第一面。


2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热结构还包括至少一个支撑板，所述支撑板与所述第二挡板相连，所述支撑板固定于所述硬盘安装座。


3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，当所述支撑板的数量为一个时，所述第一挡板、所述第二挡板和所述支撑板呈n字型结构。


4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述导热结构还包括至少两个固定板；
所述第一挡板通过所述固定板安装固定于所述硬盘安装座；所述支撑板通过所述固定板安装固定于所述硬盘安装座。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳顺兵，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33