【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及樱桃栽培技术，特别是涉及一种在樱桃主干上环剥，再通过桥式保险，使环剥口能预期愈合的方法。
技术介绍
由于樱桃果实皮薄，而且是连皮食用，所以在防止樱桃落果的技术措施中应禁止喷洒防落素，为此，人们常在樱桃树的部分主枝上环剥，这样的确能收到较好的防落效果，还能提高樱桃果实的品质，但是，由于樱桃环剥后，其环剥口会分泌大量的桃胶，而阻碍伤口的愈合，同时樱桃具有环剥口上沿的膨大部分的横向尺寸不断增加，而无纵向延伸的特性，樱桃的这些生理特性都成为环剥口愈合的障碍，所以樱桃环剥后的枝条虽能在当年收到一定效益，但由于环剥口愈合不了，最终会造成这些枝条干枯死掉。所以，人们一般不贸然在樱桃树上环剥。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种樱桃主干桥式保险环剥法，使其既能收到环剥的好效果又能确保环剥口预期愈合。 本专利技术的目的是这样实现的先在樱桃树的主干上培育桥枝，方法是提前在上一年的夏季，选定樱桃树主干上待环剥的部位，然后在待环剥部位的下方15～20cm处用刀将树皮横向切两道间距为1～1.5cm，深达木质部，长度为被切处树干周长的1/2的平行切口，去掉两切口间的树皮，露出木质部，使切口下沿处生长素浓度发生改变，这实质上是在切口下沿制造了一个人工顶端，切口下沿将很快萌生出新枝，只保留其中的一枝作为桥枝，到次年春季樱桃花蕾开始呈现白色时，对樱桃树的主干实施环剥，其环剥部位处于桥枝基部上方15～20cm处，环剥宽度控制在2～3mm，接着将桥枝和树干两者相对的一侧、高度范围在环剥口上、下各5cm的区域内将树干和桥枝相对侧的皮分别沿纵向去掉一块，以刚好露出木质部为度，用...
【技术保护点】
一种樱桃主干桥式保险环剥法，其特征是：先在樱桃树的主干上培育桥枝，方法是：提前在上一年的夏季，选定樱桃树主干上待环剥的部位，然后在待环剥部位的下方１５～２０ｃｍ处用刀将树皮横向切两道间距为１～１．５ｃｍ，深达木质部，长度为被切处树干周长的１／２的平行切口，去掉两切口间的树皮，露出木质部，待切口下沿萌生出新枝后，只保留其中的一枝作为桥枝，到次年春季樱桃花蕾开始呈现白色时，对樱桃树的主干实施环剥，其环剥部位处于桥枝基部上方１５～２０ｃｍ处，环剥宽度控制在２～３ｍｍ，接着将桥枝和树干两者相对的一侧、高度范围在环剥口上、下各５ｃｍ的区域内将树干和桥枝相对侧的皮分别沿纵向去掉一块，以刚好露出木质部为度，用绳将桥枝捆扎在树干上，让两者伤口结合，待樱桃收获结束一月后截除桥枝的与树干结合部位以上的部分，再过两月，切断桥枝基部并去掉捆扎绳。
【技术特征摘要】
1、一种樱桃主干桥式保险环剥法，其特征是先在樱桃树的主干上培育桥枝，方法是提前在上一年的夏季，选定樱桃树主干上待环剥的部位，然后在待环剥部位的下方15～20cm处用刀将树皮横向切两道间距为1～1.5cm，深达木质部，长度为被切处树干周长的1/2的平行切口，去掉两切口间的树皮，露出木质部，待切口下沿萌生出新枝后，只保留其中的一枝作为桥枝，到次年春季樱桃花蕾开始呈现白...
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