一种新型低温陶瓷发热体制造技术

技术编号:24284716 阅读:54 留言:0更新日期:2020-05-23 17:22
本实用新型专利技术公开了一种新型低温陶瓷发热体及其制造方法,包括第一陶瓷基体、第二陶瓷基体、印刷在所述第一陶瓷基体的发热线路及与所述发热线路相连的焊接电极,所述第一陶瓷基体与所述第二陶瓷基体叠合卷制形成具有空心孔的圆柱状结构,所述发热线路及所述电极印刷在所述第一陶瓷基体的内表面。因发热线路在低温陶瓷发热体的圆管内表面,升温速率极快,热量散失少。

A new type of low temperature ceramic heater

【技术实现步骤摘要】
一种新型低温陶瓷发热体
本技术涉及陶瓷发热体领域,尤其涉及一种新型低温陶瓷发热体。
技术介绍
目前,市场上几乎所有烤烟型电子烟的发热基体都采用氧化铝或氧化锆陶瓷,形状主要为片式、棒状和管状三种,烧结温度在1400~1600℃左右,均属于高温陶瓷的应用。此类陶瓷发热体对生产设备要求高,工艺比较繁杂,尤其是管状发热体,制作工序繁多,制造成本大;同时为保护发热层避免与外界的空气接触,防止发热层氧化,进而使得陶瓷发热体的使用寿命延长,现有的高温陶瓷发热体的发热层在管壁夹层中,发热体外部与内部温度同步升高,导致电子烟主体发烫,既造成能量浪费,而且一定程度上也会影响发热层的升温速率。因此怎么降低陶瓷发热体在制作过程中的烧结温度、避免使用过程中电子烟主体容易发烫以及提高发热层的升温速率减少能量浪费是行业需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于解决怎么降低陶瓷发热体在制作过程中的烧结温度、避免使用过程中电子烟主体容易发烫以及提高陶瓷发热体的升温速率减少能量浪费问题。针对现有技术的上述缺陷,提供一种新型低温陶瓷发热体,本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型低温陶瓷发热体,包括第一陶瓷基体、第二陶瓷基体、印刷在所述第一陶瓷基体上的发热线路及与所述发热线路相连的焊接电极,所述第一陶瓷基体与所述第二陶瓷基体叠合卷制形成具有空心孔的圆柱状结构,所述发热线路及所述焊接电极印刷在所述第一陶瓷基体的内表面。优选的,所述第一陶瓷基体和所述第二陶瓷基体的制作材料包含硅酸锆粉、氧化铝粉、无铅玻璃粉。优选的,所述第二陶瓷基体为多孔结构。优选的,所述第二陶瓷基体的材料中添加有球形造孔剂。优选的,所述低温陶瓷发热体的圆管内设置有圆形挡片,所述圆形挡片上开设有圆形气孔。优选的,所述陶瓷发热体的内表面及外表面均涂覆有防氧化的玻璃釉保护层。优选的,所述发热线路呈往复回折结构,所述发热线路的边角处呈圆角设计,无尖角。优选的,所述第一陶瓷基体、所述第二陶瓷基体的厚度均为0.2~1.0mm之间。和现有技术相比,本技术的有益技术效果在于:该低温陶瓷发热体其形状为圆管状,适合市场上电子烟用烤烟及传统烤烟,设置两层陶瓷基体,制造工艺和设备需求相对简单,并且管状低温陶瓷发热体的强度较高,不容易破坏,管径、长度都可根据客户要求进行订制。同时陶瓷基体的主要材料为硅酸锆和氧化铝,分两层卷制,外层为多孔结构,有一定的气孔,且陶瓷基体的导热率较纯氧化铝高温陶瓷低,保温好,散热慢,长时间使用不会造成电子烟主体发烫;同时发热线路印刷在第一陶瓷的内表面即低温陶瓷发热体的圆管内表面,升温速率极快,热量散失少;而且陶瓷基体和发热浆料共烧,温度在850℃左右,可满足电子烟陶瓷发热基体长期工作温度350℃左右的使用要求、减少能量浪费。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,附图中:图1为本技术的低温陶瓷发热体的展开结构示意图;图2为本技术的低温陶瓷发热体的部件圆形挡片的结构示意图;图3为本技术的低温陶瓷发热体的制作过程步骤五的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下文将要描述的实施例将要参考相应的附图,这些附图构成了实施例的一部分,其中描述了实现本技术采用的实施例。应明白,还可使用其他的实施例,或者对本文所举的实施例进行结构和功能上的修改,而不会脱离本技术的范围和实质。如图1至图3所示,本技术提供一种新型低温陶瓷发热体,包括由硅酸锆和氧化铝混合制成的第一陶瓷基体1和第二陶瓷基体2、印刷在第一陶瓷基体1上的发热线路3及与发热线路3相连的焊接电极4,将第一陶瓷基体1与第二陶瓷基体2相叠合卷制形成具有空心孔的圆柱状结构,将发热线路3及焊接电极4印刷在第一陶瓷基体1的内表面即低温陶瓷发热体的圆管的内表面,与传统的高温陶瓷发热体的发热层在管壁夹层中相比,发热线路3设置在内表面,升温速度快。具体的,第二陶瓷基体2设置为多孔结构,因配制第二陶瓷基体的配料中添加了1%~4%的1~3μm球形造孔剂,使得第二陶瓷基体2有一定的气孔,从而改善第二陶瓷基体的抗热震性和降低散热,具体的,本技术的低温陶瓷发热体可安装于电子烟内,长时间使用也不会造成电子烟主体的发烫。具体的,在低温陶瓷发热体的圆管内还设置有圆形挡片6,圆形挡片上还开设有圆形气孔61。圆形挡片6用于对安装于低温陶瓷发热体的空心孔内的部件起到限定位置的作用。具体的,本技术的陶瓷发热体可应用于烤烟型电子烟的烟杆内,通过圆形挡片6可限制插入香烟的深度,圆形气孔61用于吸气。具体的,低温陶瓷发热体的内表面及外表面均涂覆有防氧化的无铅玻璃釉保护层7,可防止低温陶瓷发热体的发热线路3在使用过程氧化,延长低温陶瓷发热体的使用寿命。具体的,发热线路3呈往复回折结构,发热线路3的边角设计为圆角设计,无尖角;具体的,往复回折结构设计可以使得可在第一陶瓷基片1上印刷的发热线路3的总体表面积更大,从而使得发热线路3的可发热面积更大,发热更均匀。圆角设计可避免印刷时线路边角处缺料,毛边、模糊重合和发热时边角处发热不稳定等问题。实施例一根据本专利技术的另一方面,一种新型陶瓷发热体的制备方法,包括以下步骤:步骤一:配料,将氧化铝粉、硅酸锆粉、无铅玻璃粉按照一定比例混合均匀;步骤二:轧膜,将配料分为第一配料及第二配料,均加入一定比例的粘结剂,进行精轧至相应的厚度待用;步骤三:冲片,用冲压设备将轧膜后的第一配料及第二配料冲压成相应尺寸的第一陶瓷基体1和第二陶瓷基体2;步骤四:印刷,通过丝网印刷将发热浆料和电极浆料按照特定图案均匀印刷在第一陶瓷基体1上,印刷形成发热线路3和焊接电极4;步骤五:卷筒成型,在第二陶瓷基体2的表面用毛刷涂覆适量无水乙醇,将第一陶瓷基体1与第二陶瓷基体2交错等宽叠加,使第一陶瓷基体1上印刷有发热线路3和焊接电极4的电极印刷面朝上,微压第一陶瓷基体1的电极印刷面,使第一陶瓷基体1与第二陶瓷基体2结合并将其绕在准备好的抛光氧化铝棒7上,第一陶瓷基体1的电极印刷面贴覆在氧化铝棒7上,接口处用毛刷刷适量的无水乙醇封口压紧,并把卷制在氧化铝棒7上的低温陶瓷发热体坯体一起放入真空袋中,抽真空等静压后取出。步骤六:烘干定型:将等静压后卷制在氧化铝棒7上的低温陶瓷发热体放入烘箱中烘干;待温度降至室温后使低温陶瓷发热体从氧化铝棒7上脱离出来;步骤七:排烧,将从氧化铝棒7上脱离的低温陶瓷发热体进行排塑烧结。步骤八:连接引线,采用银钎焊或焊接银浆连接引线,用点胶机控制焊点大小。具体的,步骤一中使用的氧化铝粉及硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型低温陶瓷发热体,包括第一陶瓷基体、第二陶瓷基体、印刷在所述第一陶瓷基体上的发热线路及与所述发热线路相连的焊接电极,所述第一陶瓷基体与所述第二陶瓷基体叠合卷制形成具有空心孔的圆柱状结构,其特征在于,所述发热线路及所述焊接电极印刷在所述第一陶瓷基体的内表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型低温陶瓷发热体,包括第一陶瓷基体、第二陶瓷基体、印刷在所述第一陶瓷基体上的发热线路及与所述发热线路相连的焊接电极,所述第一陶瓷基体与所述第二陶瓷基体叠合卷制形成具有空心孔的圆柱状结构,其特征在于,所述发热线路及所述焊接电极印刷在所述第一陶瓷基体的内表面。


2.根据权利要求1所述的新型低温陶瓷发热体,其特征在于,所述第一陶瓷基体和所述第二陶瓷基体的制作材料包含硅酸锆粉、氧化铝粉、无铅玻璃粉。


3.根据权利要求2所述的新型低温陶瓷发热体,其特征在于,所述第二陶瓷基体为多孔结构。


4.根据权利要求3所述的新型低温陶瓷发热体,其特征在于,所述第二陶瓷基体...

【专利技术属性】
技术研发人员:白春锋范文筹施小罗刘志潜何龙刘宗玉
申请(专利权)人:湖南嘉盛电陶新材料股份有限公司
类型:新型
国别省市:湖南;43

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