音箱制造技术

技术编号:24284156 阅读:30 留言:0更新日期:2020-05-23 17:14
本实用新型专利技术公开一种音箱。所述音箱包括:音箱本体,所述音箱本体开设有通声孔,所述音箱本体具有相背对的前侧和后侧,所述通声孔沿所述前侧至所述后侧的方向贯穿所述音箱本体;和麦克风,所述麦克风设置于所述通声孔的孔壁。本实用新型专利技术的技术方案能够增加后方唤醒音箱的成功率和语音交互的清晰度。

loudspeaker box

【技术实现步骤摘要】
音箱
本技术涉及音箱
,特别涉及一种音箱。
技术介绍
目前,带显示屏的音箱,拾音方案多采用在显示屏的下面设置麦克风(MIC)阵列,以配合算法进行声源的定位和拾音,同一套算法要求MIC相位必须保证一致性。但是,由于显示屏会对MIC产生遮挡,这样位于显示屏后方MIC拾音的相位与前方拾音的相位存在差异,当人在音箱的后面对音箱进行唤醒或语音交互时,MIC的拾音及声源的定位将会受到影响,导致后方唤醒音箱的成功率较低,语音交互的清晰度较低。上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种音箱,旨在增加后方唤醒音箱的成功率和语音交互的清晰度。为实现上述目的,本技术提出的音箱,包括:音箱本体,所述音箱本体开设有通声孔,所述音箱本体具有背对的前侧和后侧,所述通声孔沿所述前侧至所述后侧的方向贯穿所述音箱本体;和麦克风,所述麦克风设置于所述通声孔的孔壁。可选地,所述通声孔为方形孔。可选地,所述通声孔具有依次连接的上孔壁、左孔壁、下孔壁及右孔壁,所述麦克风设置于所述下孔壁。可选地,所述麦克风包括基板和贴装在所述基板表面的麦克风本体,所述基板背向所述麦克风本体的表面胶接于所述通声孔的孔壁。可选地,所述通声孔的孔壁开设有安装槽,所述基板背向所述麦克风本体的表面胶接于所述安装槽的底壁。可选地,所述麦克风包括基板和贴装在所述基板表面的麦克风本体,所述通声孔的孔壁开设有固定槽,所述固定槽的尺寸与所述基板的尺寸相适配,所述基板卡接固定于所述固定槽内,且所述麦克风本体朝向所述通声孔中心设置。可选地,所述音箱还包括减震片,所述减震片设于所述通声孔的孔壁,所述麦克风设于所述减震片背向所述通声孔孔壁的表面。可选地,所述通声孔开设有至少两个,所述麦克风设置有至少两个,其中一个所述麦克风设置于一个所述通声孔的孔壁。可选地,所述音箱本体包括底座和设置所述底座的显示板,所述显示板具有相背对的前侧和后侧,所述显示板的前侧表面设置有显示屏,所述通声孔开设于所述显示板,并沿所述前侧至所述后侧的方向贯穿所述显示板。可选地,所述通声孔设于所述显示屏的下方。本技术的技术方案,通过于音箱本体开设通声孔,通声孔沿音箱本体的前侧至后侧的方向贯穿音箱本体,将麦克风设置于通声孔的孔壁。这样便形成了连通音箱前侧和后侧的声音通道,则可以保证位于显示屏后方MIC拾音的相位与前方MIC拾音的相位一致,实现了360度声源定位和拾音,增加了后方唤醒智能音箱的成功率及语音交互的清晰度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术音箱一实施例的结构示意图;图2为本技术音箱另一视角的结构示意图。附图标号说明:本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外,本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种音箱100。请参阅图1和图2,在本技术音箱100的一实施例中,音箱100包括:音箱本体10,音箱本体10开设有通声孔133,音箱本体10具有相背对的前侧和后侧,通声孔133沿前侧至后侧的方向贯穿音箱本体10;和麦克风30,麦克风30设置于通声孔133的孔壁。这里音箱本体10具有相背对的前侧和后侧,通声孔133开设于音箱本体10,并沿前侧至后侧的方向贯穿音箱本体10,这样便形成了连通音箱100前侧和后侧的声音通道,也即通声孔133。麦克风30安装于通声孔133的孔壁,其安装方式可以胶接、卡扣连接或者其他合理有效的安装方式。需要说明的是,这里通声孔133的形状可以为圆形、方形、三角形、梯形、多边形等规则形状,当然也可以为不规则的形状。因此,可以理解的,本技术的技术方案,通过于音箱本体10开设通声孔133,通声孔133沿音箱本体10的前侧至后侧的方向贯穿音箱本体10,将麦克风30设置于通声孔133的孔壁。这样便形成了连通音箱100前侧和后侧的声音通道,则可以保证位于显示屏131后方MIC拾音的相位与前方MIC拾音的相位一致,实现了360度声源定位和拾音,增加了后方唤醒智能音箱100的成功率及语音交互的清晰度。可选地,通声孔133为方形孔。这里将通声孔133设置为方形孔,可方便于麦克风30的安装操作,同时也便于通声孔133的开设操作。需要说明的是,这里通声孔133具有依次连接的上孔壁、左孔壁、下孔壁及右孔壁,麦克风30可以安装在通声孔133的任一孔壁。在本技术的一实施例中,麦克风30设置于下孔壁。这里将麦克风30安装于通声孔133的下孔壁,可以方便于麦克风30的安装操作,且麦克风30由于自身重力设置在下孔壁,其安装稳固性较好。在本技术的一实施例中,麦克风30包括基板(未图示)和贴装在基板表面的麦克风本体(未图示),基板背向麦克风本体的表面胶接于通声孔133的孔壁。这里基板为PCB板,麦克风本体一般通过胶接贴装在P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种音箱,其特征在于,所述音箱包括:/n音箱本体,所述音箱本体开设有通声孔,所述音箱本体具有相背对的前侧和后侧,所述通声孔沿所述前侧至所述后侧的方向贯穿所述音箱本体;和/n麦克风,所述麦克风设置于所述通声孔的孔壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种音箱,其特征在于,所述音箱包括:
音箱本体,所述音箱本体开设有通声孔,所述音箱本体具有相背对的前侧和后侧,所述通声孔沿所述前侧至所述后侧的方向贯穿所述音箱本体;和
麦克风,所述麦克风设置于所述通声孔的孔壁。


2.如权利要求1所述的音箱,其特征在于,所述通声孔为方形孔。


3.如权利要求2所述的音箱,其特征在于,所述通声孔具有依次连接的上孔壁、左孔壁、下孔壁及右孔壁,所述麦克风设置于所述下孔壁。


4.如权利要求1所述的音箱,其特征在于,所述麦克风包括基板和贴装在所述基板表面的麦克风本体,所述基板背向所述麦克风本体的表面胶接于所述通声孔的孔壁。


5.如权利要求4所述的音箱,其特征在于,所述通声孔的孔壁开设有安装槽,所述基板背向所述麦克风本体的表面胶接于所述安装槽的底壁。


6.如权利要求1所述的音箱,其特征在于,所述麦克风包括基板和贴装...

【专利技术属性】
技术研发人员:房晓斐赵燕鹏颜霜郭翠翠
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1