【技术实现步骤摘要】
基于CMOS工艺实现的全集成无线发射芯片及其电路
本技术涉及电学领域,尤其涉及一种基于CMOS工艺全集成无线发射芯片。
技术介绍
传统无线遥控装置中晶体振荡器(XTAL)或者声表是一种必不可少的器件。广泛应用于遥控器装置中。它在通信系统中,主要被用做频率发生器的基准,用来产生载波,或者直接用声表产生载波。传统方案存在自身成本较高,系统功耗高,而且不能集成到芯片内部的缺点,没有办法实现无线遥控装置的低成本、低功耗和小型化的要求。无线遥控装置希望电池用的时间久,所以要求低功耗。传统的无线遥控装置电池的电源直接给芯片电源供电,存在一定的待机功耗。有些方案是在芯片外部加一个开关三极管,不按键三极管不导通,来达到降低待机功耗的目的。但这些方案要在外部增加三极管和电阻,存在元器件多,成本高,PCB板布线不方便等诸多缺点。
技术实现思路
为克服现有技术中无线遥控装置的缺点,本技术旨在提供一种基于CMOS工艺全集成无线发射芯片,该芯片不需要直接和电源相连,因此没有待机功耗,本技术的无线发射芯片具有集成度高、PCB板布线简单及成本低等特点。为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本技术通过以下技术方案实现:一种基于CMOS工艺全集成无线发射芯片,所述无线发射芯片内部包括时钟振荡器、按键供电模块、编码电路、功率放大电路、带隙基准电路及稳压电路;所述无线发射芯片的接口电路包括按键供电输出端、接地的电源负端输入端、功率输出端和若干个按键输入端;所述按键供电模块的任意一按键输入端接受到信号后,所述按键供电 ...
【技术保护点】
1.基于CMOS工艺实现的全集成无线发射芯片,其特征在于:所述无线发射芯片内部包括时钟振荡器(1)、按键供电模块(2)、编码电路(3)、功率放大电路(4)、带隙基准电路(5)及稳压电路(6);/n所述无线发射芯片的接口电路包括按键供电输出端(VDD)、接地的电源负端输入端(GND)、功率输出端(PAOUT)和若干个按键输入端(D);/n所述按键供电模块(2)的任意一按键输入端(D)接受到信号后,所述按键供电模块(2)将电送到所述带隙基准电路(5)、所述稳压电路(6)和所述按键供电输出端(VDD);/n所述带隙基准电路(5)给所述稳压电路(6)提供和温度无关的基准电压;/n所述稳压电路(6)给所述时钟振荡器(1)、所述编码电路(3)和所述功率放大电路(4)提供所述无线发射芯片内部核心电压(V18);/n所述时钟振荡器(1)给所述功率放大电路(4)提供载波信号,同时给所述编码电路(3)提供时钟信号;/n所述编码电路(3)产生一个无线调制信号;/n所述功率放大电路(4)的一输出端作为所述功率输出端(PAOUT);/n所述按键供电模块(2)引出若干按键输入端(D)。/n
【技术特征摘要】
1.基于CMOS工艺实现的全集成无线发射芯片,其特征在于:所述无线发射芯片内部包括时钟振荡器(1)、按键供电模块(2)、编码电路(3)、功率放大电路(4)、带隙基准电路(5)及稳压电路(6);
所述无线发射芯片的接口电路包括按键供电输出端(VDD)、接地的电源负端输入端(GND)、功率输出端(PAOUT)和若干个按键输入端(D);
所述按键供电模块(2)的任意一按键输入端(D)接受到信号后,所述按键供电模块(2)将电送到所述带隙基准电路(5)、所述稳压电路(6)和所述按键供电输出端(VDD);
所述带隙基准电路(5)给所述稳压电路(6)提供和温度无关的基准电压;
所述稳压电路(6)给所述时钟振荡器(1)、所述编码电路(3)和所述功率放大电路(4)提供所述无线发射芯片内部核心电压(V18);
所述时钟振荡器(1)给所述功率放大电路(4)提供载波信号,同时给所述编码电路(3)提供时钟信号;
所述编码电路(3)产生一个无线调制信号;
所述功率放大电路(4)的一输出端作为所述功率输出端(PAOUT);
所述按键供电模块(2)引出若干按键输入端(D)。
2.根据权利要求1所述的基于CMOS工艺实现的全集成无线发射芯片,其特征在于:所述按键供电模块(2)由若干按键供电电路构成,每一按键供电电路提供一所述按键输入端(D),所述供电电路由场效应晶体管PMOS管(P0)和共源极NMOS管(N0)组成;
所述场效应晶体管PMOS管(P0)的栅极接所述共源极NMOS管(N0)的漏极输出,所述场效应晶体管PMOS管(P0)的源级接所述按键输入端(D),所述场效应晶体管PMOS管(P0)的漏极接所述按键供电输出端(VDD)和所述带隙基准电路(5)及所述稳压电路(6);
所述共源极NMOS管(N0)的栅极连接所述按键输入端(D),所述共源极NMOS管(N0)的源级接地,所述共源极NMOS管(N0)的漏极接负载电阻(R2)并输出信号给所述场效应晶体管PMOS管(P0)的栅极。
3.根据权利要求2所述的基于CMOS工艺实现的全集成无线...
【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人,
申请(专利权)人:苏州锐联芯半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。