半导体热水循环器制造技术

一种半导体热水循环器，由半导体加热元件（１）、加热筒（２）、毯体软管（３）、贮水筒（４）及温控器（６）等部件组成。其特征是：加热筒（２）中设有最高发热温度≤２５０℃的半导体发热材料多晶钛酸钡制成的功率是稳定的、不怕干烧的、使用寿命长的为加热源的半导体加热元件（１）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用热水取暖的加热装置，尤其能为各类民用水取暖系统提供热源的半导体热水循环器。
技术介绍
目前，公知的电热毯、电热器、多数是用电阻丝或特制的导电塑料做加热源。用在床上取暖，存在低频电磁扦扰，对使用者的健康十分不利。使用不当还容易引起火灾，使用者常因电热毯开关是否关上而担心，因此影响工作和学习。为解决上述缺陷，出现许多用水取暖的床上用品。如调温床垫、压差式电热水器等，虽然解决了电磁扦扰及可能引起火灾等问题，但同时出现了新的缺陷，如调温床热需使用电热管和水泵，这就出现了怕水烧干、躁声大、成本高等缺点，压差式电热水器，虽解决了怕水烧干的缺点，但它的加热方式是电极片通过水做导电介质，因此水中离子含量的多少直接影响电极片间电流的大小。因水中离子含量也不易掌握。所以其功率非常不稳定，耗电量很大，最大电流可达十安培以上，使用很不安全。
技术实现思路
为了克服现有电热毯、电热器存在的不足，本专利技术提供一种半导体热水循环器，该半导体热水循环器不仅结构简单、功率稳定、不怕干烧的而且不论水中离子含量多少，本装置的功率都是稳定的，因此它可适合不同水质、不同地区使用，安全可靠。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是它由半导体加热元件、加热筒、输水管道、贮水筒、排汽水孔、温控器、隔热体、泄压阀、毯体软管等组成，加热筒中设有最高发热温度≤250℃的半导体发热材料多晶钛酸钡制成的，功率稳定的，不怕“干烧”的使用寿命长的为加热源的半导体加热元件，半导体加热的元件安装在加热筒底部，在加热筒壁中由上到下设有一个一次注塑成的圆形的输水管道，输水管道下部与加热筒相通，在加热筒输水管道的中上部开设有一个可使加热筒排出的是汽水两部分，而吸入的则是水，让加热筒吸入时将水吸满，为下一次循环创造必备条件的一排汽的小孔，贮水筒经输水管道，毯体软管与加热筒是相连的。加热筒中半导体加热元件，将水加热产生了水蒸汽，水蒸汽在密封的加热筒中产生了压力，将水排出加热筒，通过毯体软管汽水进入贮水筒，当温控器断开电源时，加热筒中的水蒸汽因温度下降还原为水，筒内产生了负压，并将毯体软管内及贮水筒中的水吸入加热筒。在加热筒产生了水蒸汽，达到一定的压力向外排水时，一部分水蒸汽由排汽小孔进入输水管道，经毯体软管进入贮水筒，并由水底上升排入空气中，此过程可保证在加热筒为负压时，可将贮水筒的水吸满于加热筒。排汽小孔的作用可使加热筒排出的是汽水两部分，而吸入的则全是水，确保加热筒吸入时将水吸满，为下一次循环创造必备的条件。当温控器接通电源时，加热筒又产生了水蒸汽，并将水再次的排出。如此往复循环，经毯体软管散热达到取暖之目的。本专利技术的有益效果是采用半导体加热元件，其功率稳定、升温快、不怕干烧、安全、省电。适合不同水质、不同地区使用。附图说明下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的详细的说明图1是本专利技术的半导体热水循环器的具体结构示意图。图2是本专利技术的半导体热水循环器的温控器的电路原理图。具体实施例方式图1中.1、半导体加热元件 2、加热筒 3、输水管道 4、贮水筒 5、排汽小孔 6、温控器 7、隔热体 8、泄压阀 9、毯体软管。图2中.11、电源部分 12、控制部分 13、振荡部分在图1中，半导体加热元件(1)安装在加热筒(2)底部，加热筒(2)壁中由上到下设有一个一次注塑成的圆形的输水管道(3)，在加热筒(2)的输水管道中上部开设一排汽的小孔(5)，输水管道(3)将加热筒(2)、毯体软管(9)、贮水筒(4)相连通，毯体软管(9)套在输水管道(3)的凸出(10)部位上，加热筒(2)上端中部设有用螺旋固定的泄压阀(8)，加热筒(2)与半导体加热元件间设有可密封的耐热的用硅胶制作的隔热体(7)，半导体加热元件(1)与温控器(7)用导线连接，在温控器(7)的通断电控制下，实现对加热筒(2)中的水加热，加热的水产生了水蒸汽，水蒸汽在密封的加热筒(2)中产生了压力，将水排出加热筒(2)，经毯体软管(9)汽水进入贮水筒(5)，当温控器(6)断开电源时，加热筒(2)中的水蒸汽因温度下降还原为水，加热筒(2)内产生了负压，并将毯体软管(9)内及贮水筒(5)中的水吸入加热筒。如此往复循环，经毯体软管(9)散热达到取暖之目的。在图2中，虚线框(11)部分为电容降压，二极管桥式整流给电路提供直流电源。虚线框(12)部分为振荡电路，调整电位器值可改变RC时间常数，达到改变温控器通断电时间的目的，虚线框(13)部分为控制通断电继电器，继电器线圈通电则温控器通电，反之即反。权利要求1.一种半导体热水循环器，由半导体加热元件(1)、加热筒(2)、毯体软管(3)、贮水筒(4)及温控器(6)等部件组成。其特征是加热筒(2)中设有最高发热温度≤250℃的半导体发热材料多晶钛酸钡制成的功率是稳定的、不怕干烧的、使用寿命长的为加热源的半导体加热元件(1)。2.如权利要求1所述的半导体热水循环器，其特征是半导体加热元件(1)安装在加热筒(2)的底部，加热筒(2)的壁中由上到下设有一个一次注塑成的圆形的输水管道(3)，输水管道(3)的下部与加热筒是相通的。3.如权利要求2所述的半导体热水循环器，其特征是加热筒(2)输水管道(3)的中上部开设有一个可使加热筒(2)排出的是汽水两部分，而吸入的则是水，让加热筒(2)吸入时将水吸满，为下一次循环创造必备条件的一排汽的小孔(5)，贮水筒(4)经输水管道(3)、毯体软管与加热筒是相连的。全文摘要一种半导体热水循环器是由加热筒、半导体加热元件、贮水筒、温控器组成的。半导体加热的元件安装在加热筒底部，加热筒壁中由上到下有一圆形输水管道，其输水管道下部和加热筒相通，贮水筒经输水管道，毯体软管和加热筒相连。在加热筒中半导体加热元件通电时，将水加热产生水蒸汽，水蒸汽的压力将水排出加热筒，当温控器断开电源时，筒内产生负压，并将毯体软管内及贮水筒中的水吸入加热筒。达到取暖之目的。由于采用半导体加热元件，优点是其功率稳定，升温快，不怕干烧，安全省电，而且适合不同水质，是一种较理想的家用半导体热水循环器。文档编号F24H1/12GK1546918SQ200310107769公开日2004年11月17日 申请日期2003年12月16日 优先权日2003年12月16日专利技术者于春广 申请人:刘中华, 于春广, 柴春鹤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于春广，
申请(专利权)人：刘中华，于春广，柴春鹤，
类型：发明
国别省市：