一种LED灯珠结构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种LED灯珠结构，包括陶瓷基板及设于该陶瓷基板上表面的灯体，所述陶瓷基板靠近所述灯体一侧的上表面相嵌设有负电极片和正电极片，所述正电极片和负电极片之间设有分割槽，所述灯体设有灯杯，所述灯杯底部并排设有第一发光晶片和第二发光晶片，所述第一发光晶片和第二发光晶片均通过粘胶层固定在所述负电极片上表面，且所述第一发光晶片和第二发光晶片通过金线串联连接在所述正电极片和负电极片之间。采用本技术方案中的LED灯珠结构，结构设计简单，装配方便，光照强度大且发光较均匀。

A LED lamp bead structure

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠结构
本技术涉及一种LED光电
，特别涉及一种LED灯珠结构。
技术介绍
目前，随着LED灯珠技术的发展，LED应用的也不断增强，随着产品结构向小型化、微型化、贴片式方向发展，对微小LED灯珠的需求增加，加工难度大会使产品成本大幅提高，并导致产品合格率降低，而且散热性能不良，因此，设计一种结构简单合理、有利于生产加工、能大幅降低生产成本的LED灯珠结构就很有必要。
技术实现思路
为了解决以上的问题，本技术一种加工难度较小，结构简单，光照强度大且均匀有利于降低生产成本的LED灯珠结构。本技术的技术方案是这样实现的：本技术公开了一种LED灯珠结构，包括陶瓷基板及设于该陶瓷基板上表面的灯体，所述陶瓷基板靠近所述灯体一侧的上表面相嵌设有负电极片和正电极片，所述正电极片和负电极片之间设有分割槽，所述灯体设有灯杯，所述灯杯底部并排设有第一发光晶片和第二发光晶片，所述第一发光晶片和第二发光晶片均通过粘胶层固定在所述负电极片上表面，且所述第一发光晶片和第二发光晶片通过金线串联连接在所述正电极片和负电极片之间。进一步地，所述陶瓷基板一端设有第一凸台，另一端设有第二凸台，所述负电极片向所述第一凸台延伸并朝高度方向向下折弯90度形成负电极引脚，所述负电极引脚延伸并朝所述陶瓷基板下表面折弯90度形成负电极焊盘；所述正电极片向所述第二凸台延伸并朝高度方向向下折弯90度形成正电极引脚，所述正电极引脚延伸并朝所述陶瓷基板下表面折弯90度形成正电极焊盘。进一步地，所述灯杯包括杯底和杯口，所述杯底直径为1.98mm，杯口直径为2.1mm，所述杯口到杯底深度为0.35mm。进一步地，所述LED灯珠结构还包括封装填充层，所述封装填充层的高度小于所述灯杯的深度。进一步地，所述灯体上表面一边角处设有三角形标识部。实施本技术的一种LED灯珠结构，具有以下有益的技术效果：采用本技术方案中的LED灯珠结构，结构设计简单，装配方便，光照强度大且发光较均匀。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的LED灯珠结构的正面结构示意图；图2为图1中的LED灯珠结构的背面结构示意图；图3为图1中的LED灯珠结构的侧面结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2及图3，本技术的实施例，一种LED灯珠结构，包括陶瓷基板1及设于该陶瓷基板1上表面的灯体2，陶瓷基板1靠近灯体2一侧的上表面相嵌设有负电极片3和正电极片4，正电极片4和负电极片3之间设有分割槽5，灯体2设有灯杯6，灯杯6底部并排设有第一发光晶片7和第二发光晶片8，第一发光晶片7和第二发光晶片8均通过粘胶层(图未示)固定在负电极片3上表面，且第一发光晶片7和第二发光晶片8通过金线9串联连接在正电极片4和负电极片3之间。其中，陶瓷基板1一端设有第一凸台101，另一端设有第二凸台102，负电极片3向第一凸台101延伸并朝高度方向向下折弯90度形成负电极引脚10，负电极引脚10延伸并朝陶瓷基板1下表面折弯90度形成负电极焊盘11；正电极片4向第二凸台102延伸并朝高度方向向下折弯90度形成正电极引脚12，正电极引脚12延伸并朝陶瓷基板1下表面折弯90度形成正电极焊盘13。灯杯6包括杯底61和杯口62，杯底61直径为1.98mm，杯口62直径为2.1mm，杯口62到杯底61深度为0.35mm。LED灯珠结构还包括封装填充层(图中未示)，封装填充层的高度小于灯杯6的深度。灯体2上表面一边角处设有三角形标识部14。实施本技术的一种LED灯珠结构，具有以下有益的技术效果：采用本技术方案中的LED灯珠结构，结构设计简单，装配方便，光照强度大且发光较均匀。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，采用全部或部分实施，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠结构，其特征在于，包括陶瓷基板及设于该陶瓷基板上表面的灯体，所述陶瓷基板靠近所述灯体一侧的上表面相嵌设有负电极片和正电极片，所述正电极片和负电极片之间设有分割槽，所述灯体设有灯杯，所述灯杯底部并排设有第一发光晶片和第二发光晶片，所述第一发光晶片和第二发光晶片均通过粘胶层固定在所述负电极片上表面，且所述第一发光晶片和第二发光晶片通过金线串联连接在所述正电极片和负电极片之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠结构，其特征在于，包括陶瓷基板及设于该陶瓷基板上表面的灯体，所述陶瓷基板靠近所述灯体一侧的上表面相嵌设有负电极片和正电极片，所述正电极片和负电极片之间设有分割槽，所述灯体设有灯杯，所述灯杯底部并排设有第一发光晶片和第二发光晶片，所述第一发光晶片和第二发光晶片均通过粘胶层固定在所述负电极片上表面，且所述第一发光晶片和第二发光晶片通过金线串联连接在所述正电极片和负电极片之间。


2.根据权利要求1所述的LED灯珠结构，其特征在于，所述陶瓷基板一端设有第一凸台，另一端设有第二凸台，所述负电极片向所述第一凸台延伸并朝高度方向向下折弯90度形成负电极引脚，所述负电极引脚延伸并朝所述陶瓷基...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾国章，
申请(专利权)人：深圳市国维茗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44