一种高功率适配器的新型散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高功率适配器的新型散热结构，其包括散热本体，该散热本体包括自下而上的离型层、第一胶层、绝缘层、第二胶层、金属层及散热层，散热层由石墨烯制成，金属层为铜箔或铝箔，第一胶层和第二胶层内均为高效导热双面胶，绝缘层由高绝缘高阻燃的PC材料制成。本实用新型专利技术作用时热源热量通过高效导热双面胶中的导热粒子迅速传导到金属层，再由石墨烯散热层进行辐射散热，实现了X‑Y‑Z三维立体散热，散热效果好，同时绝缘层起到很好的绝缘、阻燃作用，保证了使用的安全性；本实用新型专利技术一体成型，工序简单、性价比高、使用方便简洁、更利于适配器外形的多样化设计。

A new heat dissipation structure of high power adapter

【技术实现步骤摘要】
一种高功率适配器的新型散热结构
本技术涉及散热
，具体涉及一种高功率适配器的新型散热结构。
技术介绍
高功率适配器通常是指功率大于100w的电源适配器，其在使用过程中易产生更高的温度，造成电源发热发烫现象严重，缩短其使用寿命，同时存在安全隐患。如图5所示，目前高功率适配器的散热主要是将冲压成型的两片金属板1，(铜板或者铝板)通过上下卡扣包裹发热体(图5中未示出)来实现的，这样的散热方式存在两方面的问题。一方面是金属板尺寸大，厚重，使得成型的适配器笨重，所需要的容纳空间大，不利于适配器外形的多样化设计；另一方面是冲压制造金属板既要开模，又要加工，还要卡扣组装，耗时长、造价高、工序复杂。因此亟需找到一种新的散热方式解决上述难题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热效果好、性价比高、使用方便简洁、利于适配器外形的多样化设计的高功率适配器的新型散热结构。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种高功率适配器的新型散热结构，其包括散热本体，所述散热本体包括自下而上依次设置的离型层、第一胶层、绝缘层、第二胶层、金属层及散热层，所述散热层由石墨烯制成，所述金属层为铜箔或铝箔，所述第一胶层和第二胶层均为高效导热双面胶制成，所述绝缘层由高绝缘高阻燃的PC材料制成；所述离型层和绝缘层通过第一胶层粘合在一起，所述绝缘层和金属层通过第二胶层粘合在一起，所述散热层涂布在金属层的上表面。优选地，所述离型层为一层PET离型膜。优选地，所述离型层的厚度为40～60μm。优选地，所述第一胶层的厚度为30～50μm。优选地，所述绝缘层的厚度为290～310μm。优选地，所述第二胶层的厚度为20～40μm。优选地，所述金属层为铜箔，厚度为140～160μm。优选地，所述金属层为铝箔，厚度为190～210μm。优选地，所述散热层的厚度为10～20μm。优选地，所述散热本体通过卷材覆膜、模切成型的方式一体成型。采用上述技术方案后，本技术与
技术介绍
相比，具有如下优点：1、本技术利用高效导热双面胶作为第一胶层、第二胶层，分别对应将离型层和绝缘层、绝缘层和金属层粘合在一起，金属层表面还涂布有石墨烯制成的散热层，绝缘层选用高绝缘、高阻燃的PC材料，作用时热源热量通过高效导热双面胶中的导热粒子迅速传导到金属层，再利用石墨烯散热层进行辐射散热，实现了X-Y-Z三维立体散热，散热效果好，同时绝缘层起到很好的绝缘、阻燃作用，保证了使用的安全性；2、本技术使用时，将离型层撕开后，可直接黏贴在高功率适配器的发热体上，包裹住发热体，使用更方便简洁，同时不占空间，不会造成适配器笨重，更利于适配器外形的多样化设计；3、本技术利用卷材覆膜、模切成型的方式一体成型，与传统适配器散热结构(冲压成型的两片金属板通过上下卡扣方式包裹发热体)相比，生产工序简单，使用时无需再组装，性价比高。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术一种使用形状的平面展开图；图3为图2对应的立体图；图4为图2对应的半折叠图；图5为现有技术中适配器的散热结构示意图。附图标记说明：1.散热本体，11.离型层，12.第一胶层，13.绝缘层，14.第二胶层，15.金属层，16.散热层；1，.金属板。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术中需要说明的是，术语“上”“下”“左”“右”“竖直”“水平”“内”“外”等均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示本技术的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本技术的限制。实施例1配合图1、图2、图3及图4所示，本技术公开了一种高功率适配器的新型散热结构，其包括散热本体1，散热本体1包括自下而上依次设置的离型层11、第一胶层12、绝缘层13、第二胶层14、金属层15及散热层16。其中散热层16由石墨烯制成，金属层15为铜箔，第一胶层12和第二胶层14均为高效导热双面胶制成，绝缘层13由高绝缘高阻燃的PC材料制成。离型层11和绝缘层13通过第一胶层12粘合，绝缘层13和金属层15通过第二胶层14粘合，散热层16涂布在金属层15的上表面。离型层11为一层PET离型膜，厚度为40～60μm；第一胶层12的厚度为30～50μm，绝缘层13的厚度为290～310μm，第二胶层14的厚度为20～40μm，金属层为铝箔，铝箔厚度为190～210μm，散热层16的厚度为10～20μm。本实施例通过卷材覆膜的形式将离型层11、第一胶层12、绝缘层13、第二胶层14、金属层15及散热层16结合在一起，然后通过模切成型得到一体化的散热本体1。配合图2、图3及图4所示，本实施例示出了本技术使用时的一种形状，首先其通过模切加工成图2的平面状，然后折叠或包裹成图3的立体状态，包裹的中间状态可以参照图4所示。本技术可以根据散热器的设计要求，制成任意形状，更有利于适配器外形的多样化设计。将本实施例的离型层11撕开后，直接黏贴在高功率适配器的发热体上，包裹住发热体，作用时热源热量通过高效导热双面胶中的导热粒子迅速传导到金属层15，再利用石墨烯散热层16进行辐射散热，实现X-Y-Z三维立体散热。将市售的玛司特高功率适配器(型号ST8，功率300W，其散热金属板为铝板，铝板的单片厚度为1.6mm)作为对比例1，然后用本实施例(优选离型膜11厚度为50μm、第一胶层12厚度为40μm，绝缘层13的厚度为300μm，第二胶层14的厚度为30μm，金属层为铝箔，铝箔厚度为200μm，散热层16的厚度为10μm)代替该铝板散热结构，通电后测试适配器各部位的热平衡温度，测试结果如表1：表1适配器不同散热结构热平衡温度测试结果对比表由上表可知，本实施例相比对比例1的散热效果更佳，尤其是内部元器件(例如二极管，本实施例热平衡温度比对比例1下降了13.9℃，例如电阻本实施例热平衡温度比对比例1下降了27.℃)。综上所述，本技术散热效果好，同时绝缘层起到很好的绝缘、阻燃作用，保证了使用的安全性；本技术使用时，将离型层撕开后，可直接黏贴在高功率适配器的发热体上，包裹住发热体，使用更方便简洁，同时不占空间，不会造成适配器笨重，更利于适配器外形的多样化设计；本技术利用卷材覆膜、模切成型的方式一体成型，与传统适配器散热结构(冲压成型的两片金属板通过上下卡扣方式包裹发热体)相比，生产工序简单，使用时无需再组装，性价比高。实施例2本实施例与实施例1的不同之处在于，金属层15为铜箔，厚度为140～160μm。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高功率适配器的新型散热结构，其特征在于：其包括散热本体，所述散热本体包括自下而上依次设置的离型层、第一胶层、绝缘层、第二胶层、金属层及散热层，所述散热层由石墨烯制成，所述金属层为铜箔或铝箔，所述第一胶层和第二胶层均为高效导热双面胶制成，所述绝缘层由高绝缘、高阻燃的PC材料制成；所述离型层和绝缘层通过第一胶层粘合，所述绝缘层和金属层通过第二胶层粘合，所述散热层涂布在金属层的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种高功率适配器的新型散热结构，其特征在于：其包括散热本体，所述散热本体包括自下而上依次设置的离型层、第一胶层、绝缘层、第二胶层、金属层及散热层，所述散热层由石墨烯制成，所述金属层为铜箔或铝箔，所述第一胶层和第二胶层均为高效导热双面胶制成，所述绝缘层由高绝缘、高阻燃的PC材料制成；所述离型层和绝缘层通过第一胶层粘合，所述绝缘层和金属层通过第二胶层粘合，所述散热层涂布在金属层的上表面。


2.如权利要求1所述的一种高功率适配器的新型散热结构，其特征在于：所述离型层为一层PET离型膜。


3.如权利要求1或2所述的一种高功率适配器的新型散热结构，其特征在于：所述离型层的厚度为40～60μm。


4.如权利要求1所述的一种高功率适配器的新型散热结构，其特征在于：所述第一胶层的厚度为30～50μm。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦裕，古栋根，
申请(专利权)人：厦门奈福电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35