多层基板以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层基板以及电子设备。多层基板(101)具备：层叠体(10A)，将绝缘基材层(11、12、13、14)层叠而成；以及导体(第一信号线(SL1)、第二信号线(SL2)、具有第一开口部(OP1)的第一接地导体(G1)、第二接地导体(G2)、第三接地导体(G3)以及层间连接导体)，形成在绝缘基材层。从层叠方向(Z轴方向)观察，第一信号线与第一开口部重叠。第二信号线形成在与第一信号线不同的层，具有从Z轴方向观察与第一信号线并行的部分。第一接地导体、第二接地导体以及第三接地导体通过层间连接导体连接。第三接地导体配置在与第一信号线相同的层，或者配置在位于第一信号线与第二信号线之间的层。

Multilayer substrate and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板以及电子设备
本技术涉及多层基板，特别涉及具有多个传输线路的多层基板。此外，本技术涉及电子设备，特别涉及具备该多层基板的电子设备。
技术介绍
以往，已知有在将多个绝缘基材层层叠而成的层叠体设置有多个传输线路的多层基板。例如，在专利文献1示出了具备第一信号线、第二信号线、具有开口部的第一接地导体、第二接地导体以及辅助接地导体的多层基板。在上述多层基板中，通过将开口部配置为与信号线(第一信号线或第二信号线)重叠，从而相邻的信号线被配置在多个绝缘基材层的层叠方向上的不同的位置。因此，能够增大相邻的信号线间的距离，可确保相邻的信号线间的隔离度。此外，在上述多层基板中，在第一信号线与第二信号线之间配置有辅助接地导体，相邻的信号线间的隔离度进一步提高。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2014/178295号
技术实现思路
技术要解决的课题但是，像专利文献1所示的多层基板那样仅通过在相邻的信号线之间配置辅助接地导体，有时并不能充分确保多个信号线间的隔离度。本技术的目的在于，提供一种如下的多层基板，即，在将相邻的信号线分别配置在多个绝缘基材层的层叠方向上的不同的位置的结构中，进一步提高了多个信号线间的隔离度。用于解决课题的技术方案(1)本技术的多层基板的特征在于，具备：层叠体，将多个绝缘基材层层叠而成；以及第一信号线、第二信号线、具有第一开口部的第一接地导体、第二接地导体、第三接地导体、层间连接导体以及第一辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，包含所述第一信号线、所述第一接地导体、所述第二接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及所述第一接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及第二接地导体夹着的绝缘基材层而构成第一传输线路，包含所述第二信号线、所述第二接地导体、所述第三接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第二接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第三接地导体夹着的绝缘基材层而构成第二传输线路，从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，所述第一信号线与所述第一开口部重叠，在所述第二信号线与所述第一信号线之间不存在其它信号线，所述第二信号线形成在与所述第一信号线不同的层，具有从所述层叠方向观察与所述第一信号线并行的部分，所述第一接地导体、所述第二接地导体以及所述第三接地导体通过所述层间连接导体连接，所述第三接地导体配置在与所述第一信号线相同的层，或者配置在位于所述第一信号线与第二信号线之间的层，从所述层叠方向观察，所述第一辅助接地导体配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间，且所述第一辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间，所述第二接地导体以及所述第三接地导体经由所述第一辅助接地导体以及所述层间连接导体连接。在使第一信号线与第一接地导体的第一开口部重叠的情况下，可减小第一信号线与第一接地导体之间的电容，能够将第一信号线配置在第一接地导体的近处。因此，能够在多个绝缘基材层的层叠方向上的不同的位置分别配置第一信号线和第二信号线。因此，通过该结构，与将第一信号线和第二信号线配置在相同的层的情况相比，能够增大第一信号线与第二信号线之间的距离，能够确保第一信号线与第二信号线之间的隔离度。此外，在该结构中，第三接地导体配置在与第一信号线相同的层，或者配置在位于第一信号线与第二信号线之间的层，因此第二信号线与第三接地导体之间的距离变得比第一信号线与第二信号线之间的距离短。因此，可有效地屏蔽在第二信号线的周围产生的磁场，能够进一步提高第一信号线与第二信号线之间的隔离度。进而，具备：第一辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，从所述层叠方向观察，所述第一辅助接地导体配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间，且所述第一辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间。通过该结构，可进一步确保第一信号线与第二信号线之间的隔离度，串扰的抑制效果进一步提高。(2)优选地，在上述(1)中，具备：第二辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，从所述层叠方向观察，所述第二辅助接地导体配置在相对于所述第一信号线与所述第二信号线相反侧的位置，且所述第二辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第一接地导体与所述第三接地导体之间。通过该结构，与不具备第二辅助接地导体的情况相比，可抑制来自第一信号线的无用辐射。(3)优选地，在上述(1)或(2)中，具备：第三辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，从所述层叠方向观察，所述第三辅助接地导体配置在相对于所述第二信号线与所述第一信号线相反侧的位置，且所述第三辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间。通过该结构，与不具备第三辅助接地导体的情况相比，可抑制来自第二信号线的无用辐射。(4)优选地，在上述(1)至(3)中的任一项中，所述层间连接导体具有：第一层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间。通过该结构，可进一步确保第一信号线与第二信号线之间的隔离度，串扰的抑制效果进一步提高。(5)优选地，在上述(1)至(4)中的任一项中，所述层间连接导体具有：第二层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在相对于所述第一信号线与所述第二信号线相反侧的位置。通过该结构，与不具备第二层间连接导体的情况相比，可更可靠地抑制来自第一信号线的无用辐射。(6)优选地，在上述(1)至(5)中的任一项中，所述层间连接导体具有：第三层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在相对于所述第二信号线与所述第一信号线相反侧的位置。通过该结构，与不具备第三层间连接导体的情况相比，可更可靠地抑制来自第二信号线的无用辐射。(7)可以是，在上述(1)至(6)中的任一项中，所述第一传输线路是传输模拟信号的线路，所述第二传输线路是传输数字信号的线路。(8)可以是，在上述(1)至(7)中的任一项中，从所述层叠方向观察，多个所述第一开口部沿着所述第一信号线的延伸方向排列。(9)优选地，在上述(1)至(8)中的任一项中，具备：第三信号线，形成在所述多个绝缘基材层中的任一者；以及第二开口部，形成在所述第一接地导体，从所述层叠方向观察，所述第三信号线与所述第二开口部重叠，配置在相对于所述第二信号线与所述第一信号线相反侧的位置，包含所述第三信号线、所述第一接地导体、所述第二接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第三信号线以及所述第一接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第三信号线以及第二接地导体夹着的绝缘基材层而构成第三传输线路，所述第二信号线形成在与所述第三信号线不同的层，具有从所述层叠方向观察与所述第三信号线并行的部分，所述第三接地导体配置在与所述第三信号线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，具备：/n层叠体，将多个绝缘基材层层叠而成；以及/n第一信号线、第二信号线、具有第一开口部的第一接地导体、第二接地导体、第三接地导体、层间连接导体以及第一辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，/n包含所述第一信号线、所述第一接地导体、所述第二接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及所述第一接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及第二接地导体夹着的绝缘基材层而构成第一传输线路，/n包含所述第二信号线、所述第二接地导体、所述第三接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第二接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第三接地导体夹着的绝缘基材层而构成第二传输线路，/n从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，所述第一信号线与所述第一开口部重叠，/n在所述第二信号线与所述第一信号线之间不存在其它信号线，所述第二信号线形成在与所述第一信号线不同的层，具有从所述层叠方向观察与所述第一信号线并行的部分，/n所述第一接地导体、所述第二接地导体以及所述第三接地导体通过所述层间连接导体连接，/n所述第三接地导体配置在与所述第一信号线相同的层，或者配置在位于所述第一信号线与第二信号线之间的层，/n从所述层叠方向观察，所述第一辅助接地导体配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间，且所述第一辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间，/n所述第二接地导体以及所述第三接地导体经由所述第一辅助接地导体以及所述层间连接导体连接。/n...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170127 JP 2017-0132801.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，将多个绝缘基材层层叠而成；以及
第一信号线、第二信号线、具有第一开口部的第一接地导体、第二接地导体、第三接地导体、层间连接导体以及第一辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，
包含所述第一信号线、所述第一接地导体、所述第二接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及所述第一接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第一信号线以及第二接地导体夹着的绝缘基材层而构成第一传输线路，
包含所述第二信号线、所述第二接地导体、所述第三接地导体、所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第二接地导体夹着的绝缘基材层、以及所述多个绝缘基材层中的被所述第二信号线以及所述第三接地导体夹着的绝缘基材层而构成第二传输线路，
从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察，所述第一信号线与所述第一开口部重叠，
在所述第二信号线与所述第一信号线之间不存在其它信号线，所述第二信号线形成在与所述第一信号线不同的层，具有从所述层叠方向观察与所述第一信号线并行的部分，
所述第一接地导体、所述第二接地导体以及所述第三接地导体通过所述层间连接导体连接，
所述第三接地导体配置在与所述第一信号线相同的层，或者配置在位于所述第一信号线与第二信号线之间的层，
从所述层叠方向观察，所述第一辅助接地导体配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间，且所述第一辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间，
所述第二接地导体以及所述第三接地导体经由所述第一辅助接地导体以及所述层间连接导体连接。


2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
具备：第二辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，
从所述层叠方向观察，所述第二辅助接地导体配置在相对于所述第一信号线与所述第二信号线相反侧的位置，且所述第二辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第一接地导体与所述第三接地导体之间。


3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
具备：第三辅助接地导体，形成在所述多个绝缘基材层，
从所述层叠方向观察，所述第三辅助接地导体配置在相对于所述第二信号线与所述第一信号线相反侧的位置，且所述第三辅助接地导体配置在所述层叠方向上的所述第二接地导体与所述第三接地导体之间。


4.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述层间连接导体具有：第一层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在所述第一信号线与所述第二信号线之间。


5.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述层间连接导体具有：第二层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在相对于所述第一信号线与所述第二信号线相反侧的位置。


6.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述层间连接导体具有：第三层间连接导体，从所述层叠方向观察，配置在相对于所述第二信号线与所述第一信号线相反侧的位置。


7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐楚，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP