一种半导体器件清洗控制系统技术方案

本实用新型专利技术属于半导体器件清洗技术领域，具体涉及一种半导体器件清洗控制系统。系统包括总开关、加热电路、开关电源，开关电源依次连接有开关组和排气阀组，排气阀组进气端连接有压空阀组件，排气阀组出气端连接有执行阀组，排气阀组控制执行阀组的开闭。用于解决传统清洗机控制系统维修保养成本高的问题；本实用新型专利技术使用的配件方便购买容易获取，成本更低；在后期使用过程中存在器件老化损坏等情况出现时，维护费用较少，更换较方便。

A control system for cleaning semiconductor devices

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件清洗控制系统
本技术属于半导体器件清洗
，具体涉及一种半导体器件清洗控制系统。
技术介绍
在半导体器件芯片的制作的设备中，清洗机是一种不可缺少而用得最多、最广泛的设备。因为半导体芯片或晶圆片的每道工艺过程之前，都必须保持芯片或晶圆片的绝对清洁即零沾污，因此，在经过各种有机溶液、酸、碱性溶解液以及最终超纯净化水处理。随着半导体器件的批量逐步提高，清洗机设备使用频数与工作周期的不断增加与超负荷运行，设备零件的磨损与老化日趋增加，需要进行更新更换迭代。然而在传统清洗机控制系统中的PLC模块、源程序无法导出与漏洞修缮等，损坏了的PLC模块无法得到有效的补充，最终导致设备无法恢复生产。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种半导体器件清洗控制系统，用于解决传统清洗机控制系统维修保养成本高的问题。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体器件清洗控制系统，包括总开关、加热电路、开关电源，所述开关电源依次连接有开关组和排气阀组，所述排气阀组进气端连接有压空阀组件，所述排气阀组出气端连接有执行阀组，所述排气阀组控制所述执行阀组的开闭。通过简单电路元器件搭建清洗机控制系统，实现控制半导体器件的清洗工序，同时后期保养维护成本较低。进一步地，所述加热电路包括若干并联的加热回路，所述加热回路包括依次串联的加热空开、加热丝。进一步地，所述加热电路还包括若干温控电路，所述温控电路包括依次串联的温控器、加热开关和固态继电器，所述温控电路通过所述固态继电器与所述加热回路连接，所述温控器连接有温度传感器，所述温控器连接有控制其电源通断的温控空开。通过温控电路实现对加热回路的智能温度控制，可以根据设定温度实现自动加热和切断加热的功能。进一步地，所述排气阀组包括并联的第一电磁阀组、第二电磁阀组和第三电磁阀组，所述执行阀组包括气动阀组、第一药液阀组和第二药液阀组，所述第一电磁阀组连接所述气动阀组，所述第二电磁阀组连接所述第一药液阀组，所述第三电磁阀组连接所述第二药液阀组，所述第一药液阀组的出液端与所述第二药液阀组的进液端连接。通过排气阀组与执行阀组的对应连接，实现清洗过程中的清洗和排液等功能。进一步地，所述气动阀组包括氮气阀组件和若干并联的气动阀，所述氮气阀组件连接至所述气动阀进气端。进一步地，所述开关组包括进气液开关组和排液开关组，所述进气液开关组与所述第一电磁阀组和第二电磁阀组连接，所述排液开关组与所述第三电磁阀组连接。基于一种半导体器件清洗控制系统，本技术还公开一种半导体器件清洗控制方法，包括以下步骤：S1、接入电源，接入压缩空气，接入动力氮气，接入动力纯水至第一药液阀组进液端，打扫清洗槽，做好清洗前的准备工作；S2、放入待清洗器件，打开总开关，打开加热开关，通过加热电路加热酸槽内酸液，当酸液温度达到指定温度后，开始加热计时；S3、达到规定酸洗时间后，将酸洗后的器件取出放入水槽，打开进气液开关组，通过排气阀组动作控制执行阀组进行通氮气和纯水冲洗操作，当纯水开始溢出后，开始清洗计时；S4、达到规定清洗时间后，关闭进气液开关组，停止通氮气和纯水，打开排液开关组，排出槽内纯水。进一步地，所述步骤S2中，打开加热开关，通过加热电路加热，具体为：闭合加热空开和温控空开，温控器得电复位，温度传感器检测温度并将信号传递给温控器，温控器控制输出控制信号，闭合加热开关，固态继电器得到控制信号接通负载端，加热丝接通进行加热。进一步地，所述步骤S3中，打开进气液开关组，通过排气阀组动作控制执行阀组进行通氮气和纯水操作，具体为：打开进气液开关组，第一电磁阀组和第二电磁阀组的线圈接通，第一电磁阀组和第二电磁阀组将通入的压缩空气分别对气动阀组和第一药液阀组进行压空输出，控制气动阀组和第一药液阀组动作将连接的动力氮气和动力纯水通入水槽进行冲洗。进一步地，所述步骤S4具体为：达到清洗时间后，关闭进气液开关组，停止第一电磁阀组和第二电磁阀组的压空输出，气动阀组和第一药液阀组关闭连接的动力氮气通道和动力纯水通道，停止通氮气和纯水冲洗的操作，打开排液开关组，第三电磁阀线圈得电，对第二药液阀组进行压空输出，第二药液阀组将水槽内纯水排出。本技术的有益效果是：基于现有的元器件组成清洗机的控制系统，相较于传统plc的控制系统，配件方便购买容易获取，成本更低；在后期使用过程中存在器件老化损坏等情况出现时，维护费用较少，更换较方便；在需要更改清洗过程中的参数数值时，相较于plc控制系统，无需专业技术人员修改程序，只需要修改对应各部件的参数，适应性强。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术具体实施例所述的加热电路连接示意图；图2为本技术具体实施例所述的排气阀组和执行阀组的电路连接示意图；图3为本技术具体实施例所述的固体继电器和排气阀组的线圈接线示意图；图4为本技术具体实施例所述的控制面板示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件清洗控制系统，其特征在于：包括总开关、加热电路、开关电源，所述开关电源依次连接有开关组和排气阀组，所述排气阀组进气端连接有压空阀组件，所述排气阀组出气端连接有执行阀组，所述排气阀组控制所述执行阀组的开闭。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件清洗控制系统，其特征在于：包括总开关、加热电路、开关电源，所述开关电源依次连接有开关组和排气阀组，所述排气阀组进气端连接有压空阀组件，所述排气阀组出气端连接有执行阀组，所述排气阀组控制所述执行阀组的开闭。


2.根据权利要求1所述的一种半导体器件清洗控制系统，其特征在于：所述加热电路包括若干并联的加热回路，所述加热回路包括依次串联的加热空开、加热丝。


3.根据权利要求2所述的一种半导体器件清洗控制系统，其特征在于：所述加热电路还包括若干温控电路，所述温控电路包括依次串联的温控器、加热开关和固态继电器，所述温控电路通过所述固态继电器与所述加热回路连接，所述温控器连接有温度传感器，所述温控器连接有控制其电源通断的温控空开。


4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏昊，包晶，
申请(专利权)人：扬州晶新微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32