一种整体式多路CPU背板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种整体式多路CPU背板包括多个散热器安装部和加固连接部；散热器安装部内侧设有多个固定柱，用于固定散热器；加固连接部设置在多个散热器安装部之间，加固连接部宽度大于散热器安装部宽度；散热器安装部内侧设有定位柱，让位孔和凹台。CPU背板内侧设有粘接层，粘接层尺寸与CPU背板尺寸相匹配。本实用新型专利技术采用整体式设计的CPU背板，通过采用一体式的设计，增加主板的受力面积，且保证两个散热器产生的共振频率一致，减小共振产生的剪切应力。

An integrated multi CPU backplane

【技术实现步骤摘要】
一种整体式多路CPU背板
本技术涉及电脑配件
，具体涉及一种整体式多路CPU背板。
技术介绍
CPU背板是设置在主板背侧用于固定CPU于主板安装接口及散热装置的固定结构，以满足CPU及其散热部件的安装要求。如附图1所示，传统CPU背板的设计均一颗CPU对应一个背板，现在一些高性能的计算机及服务器经常会有采用双路(两颗CPU主板)、四路(四颗CPU)的主板设计。在主板设计及系统设计中会有各种尺寸的限制，导致主板的固定孔的减少，同时CPU的功耗越来越高，散热装置也会变得更大更重。多颗CPU的散热装置在高负荷的可靠性测试工作中产生不同频率的振动，导致主板CPU周边因散热器共振频率不一致产生的剪切应力，损坏CPU周边元件，从而导致系统可靠性测试中发生异常。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的问题，本技术提出一种能在多路CPU设计的主板设计中更可靠的整体式CPU背板以克服多颗CPU在高负载工作环境下散热振动频率不同的问题。本技术提出一种整体式多路CPU背板，其特征在于，所述CPU背板包括多个散热器安装部和加固连接部；所述散热器安装部内侧设有多个固定柱，所述固定柱用于固定散热器；所述加固连接部设置在多个所述散热器安装部之间，所述加固连接部宽度大于所述散热器安装部宽度。更进一步地，所述散热器安装部内侧设有定位柱，所述定位柱顶部设有圆台，所述圆台底部半径与所述定位柱半径相同，所述圆台顶部设有圆弧倒角。更进一步地，所述散热器安装部中心设有让位孔。更进一步地，所述CPU背板内侧设有粘接层，所述粘接层尺寸与所述CPU背板尺寸相匹配。更进一步地，所述CPU背板中所述固定柱所在位置外侧设有与所述固定柱同心的凹台，所述凹台是六边形凹台。本技术的有益效果：本技术采用整体式设计的CPU背板，通过采用一体式的设计，增加主板的受力面积，且保证两个散热器产生的共振频率一致，减小共振产生的剪切应力。本技术采用尺寸较大的加固连接部，进一步的提高了一体式CPU背板的结构强度。同时，本技术中的一体式CPU背板还设有定位柱，用于定位CPU背板的安装方向，更加便于安装；并通过凹台收纳螺母，在采用螺栓固定散热器的安装结构中，减少了CPU背板的凸起尺寸，使机箱内部空间更加规整，便于合理分配空间给其他硬件。附图说明图1为本技术实施例中一种采用双路CPU的主板示意图；图2为本技术实施例中一种用于双路CPU的整体式背板结构示意图；图3为本技术实施例中一种用于双路CPU的整体式背板主视图图。其中，1-散热器安装部、2-加固连接部、3-定位柱、4-让位孔、5-固定柱。具体实施方式下面结合说明书附图2-3对本技术的具体技术方案作进一步地描述。如附图2-3所示，本技术提出一种整体式多路CPU背板包括多个散热器安装部1和加固连接部2；其中，整体式多路CPU背板采用一体式的铝合金材料制成，铝合金背板具有良好的结构强度，同时还具有一定散热能力。散热器安装部1设有定位柱3、让位孔4、多个固定柱5和六边形凹台。其中，定位柱3是设置在CPU背板内侧的圆柱结构，圆柱顶部设有有圆台，圆台底部半径与定位柱3半径相同，圆台顶部设有圆弧倒角；该定位柱3位置与主板上对应接口位置相匹配，用于确定CPU背板安装方向，避免安装方向错误。让位孔4是设置在CPU背板中心位置的通孔，用于为主板背部凸起的电子元件提供空间，让位孔4的形状依据不同型号主板背侧电子元件所在位置设计。固定柱5是设置在CPU背板内侧的圆柱结构，固定柱5数量与散热器中安装孔数量相匹配，固定柱5中心设有与固定柱5同心的通孔，通孔可以依据散热器的安装形式设置内螺纹或凸起，用于固定散热器。凹台是设置在CPU背板外侧，与固定柱5同心的六边形凹台，用于安装螺母与通过螺栓形式安装的散热器进行固定。通过凹台收纳螺母，在采用螺栓固定散热器的安装结构中，减少了CPU背板的凸起尺寸，使机箱内部空间更加规整，便于合理分配空间给其他硬件。加固连接部2是设置在多路CPU背板散热器安装部1之间的连接结构，加固连接部2的宽度大于散热器安装部1宽度；更大的宽度有利于提高CPU背板的结构强度。CPU背板内侧还设有粘接层，整体式多路CPU背板通过粘接层粘接在主板之上。通常采用3M双面胶3M9448作为粘接层。虽然本技术已经以较佳实施例公开如上，但实施例并不是用来限定本技术的。在不脱离本技术之精神和范围内，所做的任何等效变化或润饰，同样属于本技术之保护范围。因此本技术的保护范围应当以本申请的权利要求所界定的内容为标准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整体式多路CPU背板，其特征在于，所述CPU背板包括多个散热器安装部(1)和加固连接部(2)；/n所述散热器安装部(1)内侧设有多个固定柱(5)，所述固定柱(5)用于固定散热器；/n所述加固连接部设置在多个所述散热器安装部(1)之间，所述加固连接部(2)宽度大于所述散热器安装部(1)宽度。/n

【技术特征摘要】
1.一种整体式多路CPU背板，其特征在于，所述CPU背板包括多个散热器安装部(1)和加固连接部(2)；
所述散热器安装部(1)内侧设有多个固定柱(5)，所述固定柱(5)用于固定散热器；
所述加固连接部设置在多个所述散热器安装部(1)之间，所述加固连接部(2)宽度大于所述散热器安装部(1)宽度。


2.根据权利要求1所述CPU背板，其特征在于，所述散热器安装部内侧设有定位柱(3)，所述定位柱(3)顶部设有圆台，所述圆台底部半径与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：余宇，
申请(专利权)人：中科可控信息产业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32