【技术实现步骤摘要】
一种塑封器件湿法开封方法
本专利技术属于塑封器件开封技术,尤其涉及一种塑封器件湿法开封方法。
技术介绍
塑封器件湿法开封是利用浓酸腐蚀塑封器件封装体,将封装体内部芯片结构暴露的开封方法,但由于浓酸腐蚀是各向均匀腐蚀,无法定向腐蚀,在开封过程中,工艺偏差经常导致腐蚀过度,造成塑封体内部结构破坏,影响开封效果。
技术实现思路
:本专利技术要解决的技术问题:提供一种塑封器件湿法开封方法,以解决现有技术中用浓酸腐蚀塑封器件封装体,将封装体内部芯片结构暴露的开封方法,由于浓酸腐蚀是各向均匀腐蚀,无法定向腐蚀,在开封过程中,工艺偏差经常导致腐蚀过度,造成塑封体内部结构破坏,影响开封效果等技术问题。本专利技术技术方案:一种塑封器件湿法开封方法,它包括:步骤1、使用细砂纸或磨具对塑封器件封装体表面进行打磨,破坏表面油膜;步骤2、使用有机溶剂对封装体进行清洗,去除封装体表面附着的残渣;步骤3、烘烤塑封器件使封装体表面残留的有机溶剂挥发;步骤4、在封装体表面均匀喷涂铝粉,通过烘烤坚膜后形成铝膜;步骤5、使用激光刻蚀在封装体开封位置刻蚀,去除封装体表面铝膜,形成腐蚀窗口;步骤6、将塑封器件放入发烟硝酸中进行腐蚀;步骤7、观察腐蚀窗口出现的凹槽深度,待内部芯片暴露后取出塑封器件清洗并烘干。步骤2所述有机溶剂为丙酮。步骤4所述喷涂铝粉的厚度为3至5微米。铝粉为高纯度铝,纯度在99%以上。本专利技术的有益效果:本专 ...
【技术保护点】
1.一种塑封器件湿法开封方法,它包括:/n步骤1、使用细砂纸或磨具对塑封器件封装体表面进行打磨,破坏表面油膜;/n步骤2、使用有机溶剂对封装体进行清洗,去除封装体表面附着的残渣;/n步骤3、烘烤塑封器件使封装体表面残留的有机溶剂挥发;/n步骤4、在封装体表面均匀喷涂铝粉,通过烘烤坚膜后形成铝膜;/n步骤5、使用激光刻蚀在封装体开封位置刻蚀,去除封装体表面铝膜,形成腐蚀窗口;/n步骤6、将塑封器件放入发烟硝酸中进行腐蚀;/n步骤7、观察腐蚀窗口出现的凹槽深度,待内部芯片暴露后取出塑封器件清洗并烘干。/n
【技术特征摘要】
1.一种塑封器件湿法开封方法,它包括:
步骤1、使用细砂纸或磨具对塑封器件封装体表面进行打磨,破坏表面油膜;
步骤2、使用有机溶剂对封装体进行清洗,去除封装体表面附着的残渣;
步骤3、烘烤塑封器件使封装体表面残留的有机溶剂挥发;
步骤4、在封装体表面均匀喷涂铝粉,通过烘烤坚膜后形成铝膜;
步骤5、使用激光刻蚀在封装体开封位置刻蚀,去除封装体表面铝膜,形成腐蚀窗口;
步骤6、将塑封器件放入发烟硝酸中进行腐...
【专利技术属性】
技术研发人员:范春帅,陆定红,来启发,
申请(专利权)人:贵州航天计量测试技术研究所,
类型:发明
国别省市:贵州;52
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