一种内存条的锡球去除流水线制造技术

本实用新型专利技术提供一种内存条的锡球去除流水线，内存条包括PCB板、若干芯片，所述的芯片设置在PCB板上，所述的芯片上附着有锡球，包括第一隧道烤炉、敲击装置、第二隧道烤炉及锡球清理装置；第一隧道烤炉包括第一机座、第一加热箱及第一传送机构；第二隧道烤炉位于第一隧道烤炉的后方，第二隧道烤炉包括第二机座、第二加热箱及第二传送机构；第二加热箱设在第二机座上，第二传送机构设置在第二机座上，且位于第二加热箱下方，锡球清理装置位于第二加热箱出口端的第二传送机构上方。本实用新型专利技术的有益效果是：通过二次加温能够有效的对锡球实现半自动清理，减少劳动强度，提高生产效率。

A pipeline for removing solder balls from memory

【技术实现步骤摘要】
一种内存条的锡球去除流水线
本技术属于加热设备领域，尤其涉及一种内存条的锡球去除流水线。
技术介绍
随着社会的发展人们更加重视环境的保护以及资源的利用，现有内存条芯片上附着的锡球去除方式大多数是通过人工手工敲打进行去除，这种去除方式员工操作强度大且效率过低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片的锡球去除装置，提供一种半自动去除锡球的流水线，能够减少劳动强度，提高生产效率。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种内存条的锡球去除流水线，内存条包括PCB板、若干芯片，所述的芯片设置在PCB板上，所述的芯片上附着有锡球，其特征在于：包括第一隧道烤炉、敲击装置、第二隧道烤炉及锡球清理装置；所述的第一隧道烤炉包括第一机座、第一加热箱及第一传送机构；所述的第一加热箱设置在第一机座上，所述的第一传送机构设置在第一机座上，且位于第一加热箱下方，所述的第一加热箱一端为入口端，另一端为出口端，所述的敲击装置设置在第一加热箱的出口端，且位于第一传送机构的上方，所述的敲击装置用于敲打芯片；所述的第二隧道烤炉位于第一隧道烤炉的后方，所述的第二隧道烤炉包括第二机座、第二加热箱及第二传送机构；所述的第二加热箱设置在第二机座上，所述的第二传送机构设置在第二机座上，且位于第二加热箱下方，所述的第二加热箱一端为入口端，另一端为出口端，所述的锡球清理装置位于第二加热箱出口端的第二传送机构上方，用于清理芯片上的锡球。进一步的，所述的第一加热箱及第二加热箱的入口端和出口端均设有一通气口，所述的通气口上方设有一风泵，所述的风泵的出口端设置有抽气管。进一步的，所述的抽气管上方设有一出气管，所述的抽气管与出气管的连接处设有一气体过滤装置。进一步的，所述的第一传送机构和第二传送机构均包括送料旋转电机、送料连接机构及传输带，所述的送料连接机构一端与旋转电机连接，另一端与传输带连接，所述的传输带为网带。进一步的，所述的敲击装置包括机架及若干的驱动机构和敲击棒，所述的驱动机构设在机架上，所述的敲击棒设置在驱动机构上。进一步的，所述的驱动机构为气缸或液压缸。进一步的，所述的锡球清理装置包括一旋转机构及设置在旋转机构上的若干清洁刷，所述的清洁刷位于第二传送机构的上方。进一步的，所述的旋转机构包括一旋转电机、连接机构及椭圆形旋转链条，所述的连接机构一端与旋转电机连接，另一端与椭圆形旋转链条连接，所述的清洁刷均匀的设置在椭圆旋转链条上。进一步的，所述的敲击装置下方设置有芯片收集盆，所述的锡球清理装置下方设有锡球收集盆。进一步的，还包括用于装内存条的内存条盘及用于装芯片的芯片盘，所述的内存条盘上设有供芯片穿过的芯片通孔，所述的芯片盘上设有若干供锡球穿过的锡球通孔。采用上述技术方案后，本技术的有益效果是：通过二次加温能够有效的对锡球实现半自动清理，从而能够减少劳动强度，提高生产效率。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为锡球清理装置。主要组件符号说明：1：第一隧道烤炉，11：第一机座，12：第一传送机构，13：第一加热箱，131：通气口，2：第二隧道烤炉，21：第二机座，22：第二传送机构，23：第二加热箱，3：风泵，31：抽气管，32：气体过滤装置，33：出气管，4：敲击装置，41：机架，42：驱动机构，43：敲击棒，5：芯片收集盆，6：锡球清理装置，61：旋转机构，611：旋转电机，612：连接机构，613：椭圆形旋转链条，62:清洁刷，7：锡球收集盆，8：内存条盘，9：芯片盘。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。如图1～图2所示，本实施例公开了一种内存条的锡球去除流水线，包括第一隧道烤炉1、敲击装置4、第二隧道烤炉2及锡球清理装置6；内存条包括PCB板、若干芯片，芯片设置在PCB板上，芯片上附着有锡球。去除内存条上的锡球需进行二次处理，首先第一隧道烤炉1与敲击装置4用于将芯片从PCB板上敲下，其次第二隧道烤炉1与锡球清理装置6将锡球从芯片中去除。第一隧道烤炉1包括第一机座11、第一传送机构12及第一加热箱13，第一加热箱13设置在第一机座11上，第一机座11上设有一凹槽，第一传送机构12设置在凹槽内，且位于第一加热箱13的下方。第一加热箱13的一端为入口端，另一端为出口端，敲击装置4设置在第一加热箱13的出口端一侧，且位于第一传送机构12的上方。敲击装置4用于敲打PCB板上的芯片；敲击装置4包括机架41及若干驱动机构42和敲击棒43，驱动机构42设置在机架41上，敲击棒43设置在驱动机构42上，驱动机构42驱动敲击棒43下压敲击第一传送机构12上的内存条芯片。驱动机构42为气缸或者液压缸。第二隧道烤炉2位于第一隧道烤炉1的后方；第二隧道烤炉2包括第二机座21、第二传送机构22及第二加热箱23，第二加热箱23设置在第二机座21上，第二机座21上设有凹槽，第二传送机构22设置在凹槽内，且位于第二加热箱23的下方。第二加热箱23的一端为入口端，另一端为出口端，第二加热箱23入口端的一侧靠近第一隧道烤炉1；锡球清理装置6设置在第二加热箱23的出口端一侧，且位于第二传送机构22的上方。锡球清理装置6包括一旋转机构61及设置在旋转机构61上的若干清洁刷62；旋转机构61包括旋转电机611、连接机构612及椭圆形旋转链条613，连接机构612一端与旋转电机611连接，另一端与椭圆形旋转链条613连接，旋转电机611驱动椭圆形旋转链条613旋转，清洁刷62均匀的设置在椭圆形旋转链条613上，清洁刷62位于第二传送机构22的上方。第一传送机构12和第二传送机构22均包括送料旋转电机、送料连接机构及传输带，送料连接机构一端与旋转电机连接，另一端与传输带连接，所述的传输带为网带。传送带位于第一隧道烤炉1、敲击装置4、第二隧道烤炉2及锡球清理装置6下方。为了更好的达到通气以及减少环境污染的效果，第一加热箱13和第二加热箱23的入口端和出口端均设有一通气孔131，通气孔131的上方设有一风泵3，风泵3的上方依次设有抽气管31、气体过滤装置32及出气管33，将风泵3抽上来的气体通过气体过滤装置32进行净化后排向空气。为了工作环境的整洁性，还包括用于装内存条的内存条盘8以及用于装芯片的芯片盘9，内存条盘8上设有供芯片穿过的芯片通孔，芯片盘9上设有若干供锡球穿过的锡球通孔。将内存条盘8上放满内存条通过第一传送机构12传送到第一加热箱13烘烤；芯片盘9上放满芯片，通过第二传送机构22传送到第二加热箱23内进行烘烤。敲击装置4下方设置有用于收集芯片的芯片收集盆5，锡球清理装置6下方设有用于收集锡球的锡球收集盆7。工作原理：首先将放满内存条的内存条盘8放置到第一传送机构12中，第一传送机构12将内存条盘8传送到第一加热箱13中进行加热，在加热的过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内存条的锡球去除流水线，内存条包括PCB板、若干芯片，所述的芯片设置在PCB板上，所述的芯片上附着有锡球，其特征在于：包括第一隧道烤炉、敲击装置、第二隧道烤炉及锡球清理装置；/n所述的第一隧道烤炉包括第一机座、第一加热箱及第一传送机构；所述的第一加热箱设置在第一机座上，所述的第一传送机构设置在第一机座上，且位于第一加热箱下方，所述的第一加热箱一端为入口端，另一端为出口端，所述的敲击装置设置在第一加热箱的出口端一侧，且位于第一传送机构的上方，所述的敲击装置用于敲打芯片，敲打出来的芯片放置到第二隧道烤炉上进行加热；/n所述的第二隧道烤炉位于第一隧道烤炉的后方，所述的第二隧道烤炉包括第二机座、第二加热箱及第二传送机构；所述的第二加热箱设置在第二机座上，所述的第二传送机构设置在第二机座上，且位于第二加热箱下方， 所述的第二加热箱一端为入口端，另一端为出口端，所述的锡球清理装置位于第二加热箱出口端的第二传送机构上方，用于清理芯片上的锡球。/n

【技术特征摘要】
1.一种内存条的锡球去除流水线，内存条包括PCB板、若干芯片，所述的芯片设置在PCB板上，所述的芯片上附着有锡球，其特征在于：包括第一隧道烤炉、敲击装置、第二隧道烤炉及锡球清理装置；
所述的第一隧道烤炉包括第一机座、第一加热箱及第一传送机构；所述的第一加热箱设置在第一机座上，所述的第一传送机构设置在第一机座上，且位于第一加热箱下方，所述的第一加热箱一端为入口端，另一端为出口端，所述的敲击装置设置在第一加热箱的出口端一侧，且位于第一传送机构的上方，所述的敲击装置用于敲打芯片，敲打出来的芯片放置到第二隧道烤炉上进行加热；
所述的第二隧道烤炉位于第一隧道烤炉的后方，所述的第二隧道烤炉包括第二机座、第二加热箱及第二传送机构；所述的第二加热箱设置在第二机座上，所述的第二传送机构设置在第二机座上，且位于第二加热箱下方，所述的第二加热箱一端为入口端，另一端为出口端，所述的锡球清理装置位于第二加热箱出口端的第二传送机构上方，用于清理芯片上的锡球。


2.如权利要求1所述的内存条的锡球去除流水线，其特征在于：所述的第一加热箱及第二加热箱的入口端和出口端均设有一通气口，所述的通气口上方设有一风泵，所述的风泵的出口端设置有抽气管。


3.如权利要求2所述的内存条的锡球去除流水线，其特征在于：所述的抽气管上方设有一出气管，所述的抽气管与出气管的连接处设有一气体过滤装置。


4.如权利要求1所述的内存条的锡球去...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆岳华，杨春枚，
申请(专利权)人：厦门市原子通电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35