用于改善切割的光纤热处理制造技术

本文公开了一种用于切割光纤的方法。该方法包括提供光纤(62)，该光纤(62)是具有不包括任何空气包含物的凹陷折射率包覆层的弯曲不敏感的单模光纤。该方法还包括将能量施加到光纤的第一位置和光纤的第二位置之间的光纤(62)的区段。该方法也包括在光纤的第一位置和第二位置之间机械地切割光纤以提供切割的光纤端部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于改善切割的光纤热处理相关申请的交叉引用本申请要求于2017年9月15日提交的美国专利申请序列No.62/559,022的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
本公开一般地涉及用于切割光纤的改善的方法。
技术介绍
当今的电信技术越来越多地利用光纤以进行信号传输。当制备光纤网络时，经常有必要将光纤接合在一起。接合光纤可以通过拼接或连接器化来完成。在光纤通信中，制造高质量的光纤端面以便接合光纤是重要的。在光纤到光纤连接中，低劣的光纤端部制备导致耦合损耗。诸如裂纹(hackle)的表面缺陷将反射或漫射光从而引起损耗。除非适当地制备连接光纤端面，否则光会在连接界面处被反射或散射。光纤端部制备通过去除包覆和任何缓冲物开始。此后，适当地切割光纤是非常重要的。切割是将光纤切断或精确地断裂的处理。光纤一般地通过刻划或刮划表面以及然后施加张力因此玻璃以平滑的方式断裂而被切割。重金属或金刚石刀片一般地用于刻划光纤。张力可以通过拉动光纤或替代地在曲面上弯曲光纤而被施加。然而，增加的张力可能在切割期间产生更多的表面缺陷，诸如裂纹。存在各种类型的光纤。一类光纤是弯曲不敏感光纤。弯曲不敏感光纤更难以在不制造表面缺陷的情况下切割。已知在切割之前将能量施加到孔辅助的、弯曲不敏感光纤(弯曲不敏感光纤的特定的子类型)。能量的施加使光纤中的气隙崩塌，从而允许更好的纤芯对齐或防止在光纤端面的抛光期间在空隙中的碎屑的包埋。美国专利No.7,458,734公开了在切割之前以足以使光纤的包覆(cladding)中的至少一些孔崩塌的温度和时间通过例如电弧加热光纤。孔可能分布在整个包覆中，或者可能被容纳在未占据整个包覆的环状的孔容纳区域内。当将两根光纤拼接在一起时，使孔崩塌允许在纤芯对齐期间的更好的纤芯光学感测。美国专利No.8,261,442公开了一种拼接弯曲优化光纤的方法，该弯曲优化光纤包括在光纤的包覆中的纳米级的囊的网孔。该方法包括加热光纤的区段；让光纤冷却；穿过被加热的光纤的区段切割光纤；传输光穿过光纤；以及通过分析光纤的图像来拼接光纤。当将两根光纤拼接在一起时，加热步骤使光纤的包层中的纳米级的囊的网孔崩塌，以及帮助纤芯对齐。美国专利No.9,039,294公开了一种用于组装光纤连接器的方法。该方法包含加热具有带纳米级的气囊的网孔的包覆的弯曲优化光纤的区段；将所述光纤插入到套圈内，直到所述光纤从所述套圈伸出，其中所述加热区段的第一部分从所述套圈伸出，以及所述加热区段的第二部分保留在所述套圈内；将所述光纤固定在所述套圈中的适当位置；以及抛光固定在所述套圈中的所述切割的光纤的端部。加热步骤使气囊崩塌，以及防止碎屑在光纤端部的抛光期间被包埋在气囊中。美国专利申请公开No.2009/0199597针对在弯曲性能光纤的包含气线区域中使气线崩塌的系统和方法，该弯曲性能光纤为“纳米结构”或“有孔”光纤。尤其是，它公开了在中跨位置或端部位置处照射光纤以使气线崩塌到相邻的包覆区域内，以及然后在气线崩塌部分处切割光纤以产生至少一个不具有气线的光纤端部。使气线崩塌防止了在抛光期间污染物和碎屑填充在光纤端部处的空隙。仍然存在对用于其它类型的弯曲不敏感光纤的改善的切割处理的需要。
技术实现思路
本公开的一个方面涉及一种用于切割光纤的方法，该光纤是具有不包括任何空气包含物的凹陷折射率包覆层(depressedindexcladdinglayer)的弯曲不敏感的单模光纤。该方法包括提供光纤。该方法还包括将能量施加到光纤的第一位置和光纤的第二位置之间的光纤的区段。该方法也包括在光纤的第一位置和第二位置之间机械地切割光纤以提供切割的光纤端部。附图说明图1A是极小纤芯和小纤芯的弯曲不敏感光纤的截面图。图1B是凹陷包覆(depressedcladding)的、弯曲不敏感光纤的截面图。图1C是具有环状沟槽区域的弯曲不敏感光纤的截面图。图1D是弯曲不敏感光纤的截面图，该弯曲不敏感光纤是孔辅助的。图2描绘了如本文所公开的用于切割光纤的示例性方法。图3示出了来自切割G.657.A2光纤和G.657.A3光纤的干涉量度结果，其中(1)无前弧(pre-arcing)和无后弧(post-arcing)；(2)有后弧而无前弧；(3)有前弧而无后弧；以及(4)既有前弧又有后弧。具体实施方式在下面的详细描述中，参考了附图，该附图以图示的方式示出了本文所公开的用于切割光纤的方法的具体实施例。要理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其它实施例以及可以进行结构或逻辑的改变。因此，下面的详细描述不应被认为是限制意义的。本公开的方面涉及一种用于切割光纤的改善的方法，该光纤是具有没有任何空气包含物的凹陷折射率包覆层的弯曲不敏感的单模光纤。本公开的方面也涉及一种用于切割这样的光纤的改善的方法，该方法制造没有任何裂纹的切割的光纤端部。如本文所使用的，术语“没有任何裂纹”或“无裂纹”是指至5000nm2的裂纹面积。本公开的一些方面还涉及一种用于切割这样的光纤的改善的方法，该方法减少了切割光纤所必要的力的量。本文公开了一种用于切割光纤的方法。该方法包括：提供光纤；将能量施加到光纤的第一位置和光纤的第二位置之间的光纤的区段；以及在光纤的第一位置和第二位置之间机械地切割光纤，以提供切割的光纤端部。在这方法中，光纤是具有凹陷折射率包覆层的弯曲不敏感的单模光纤。凹陷折射率包覆层不包括任何空气包含物。本专利技术人意外地发现了在切割具有没有任何空气包含物的凹陷折射率包覆层的弯曲不敏感的单模光纤之前将能量施加到光纤可以有利地消除在切割的光纤端部处的裂纹，以及在某些情况下，也减少了切割光纤所必要的力。存在各种类型的弯曲不敏感的单模光纤。它们包括例如极小纤芯；小纤芯；凹陷包覆；沟槽辅助；以及孔辅助的。这些不同的设计被图示在图1A-图1D中。图1A示出了极小纤芯和小纤芯光纤20，该极小纤芯和小纤芯光纤20利用在包覆24的中心处的具有增加的折射率、具有减少的纤芯直径的纤芯22。图1B示出了凹陷包覆光纤30，该凹陷包覆光纤30利用具有外层32和内层36的包覆，与纤芯34相比，该外层32和内层36均具有更低的折射率。图1C示出了沟槽辅助光纤40，该沟槽辅助光纤40利用围绕纤芯46的包覆44中的具有低折射率的环状沟槽区域42。图1D示出了孔辅助光纤50，该孔辅助光纤50利用围绕纤芯56的包覆54中的空隙52以产生在包覆54中的更低的折射率。如本文所使用的，术语“凹陷折射率包覆层”是指包覆中的具有比纤芯的折射率更低的折射率的层。凹陷折射率包覆层可以形成整个包覆(即，光纤包覆是单个均质的玻璃层)。这有时被称为“匹配包覆”。替代地，包覆可以包括两个单独的层：内包覆层和外包覆层(如图1B中所示)。在这种情况下，包覆具有两个凹陷折射率包覆层。内包覆层的折射率低于纤芯的折射率。外包覆层围绕内包覆层以及具有比内包覆层更高的折射率。然而，外包覆层的折射率低于纤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于切割光纤的方法，包括：/n提供光纤，其中所述光纤是具有凹陷折射率包覆层的弯曲不敏感的单模光纤；/n将能量施加到所述光纤的第一位置和所述光纤的第二位置之间的所述光纤的区段；以及/n在所述光纤的所述第一位置和所述第二位置之间机械地切割所述光纤，以提供切割的光纤端部，/n其中所述凹陷折射率包覆层不包括任何空气包含物。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170915 US 62/559,0221.一种用于切割光纤的方法，包括：
提供光纤，其中所述光纤是具有凹陷折射率包覆层的弯曲不敏感的单模光纤；
将能量施加到所述光纤的第一位置和所述光纤的第二位置之间的所述光纤的区段；以及
在所述光纤的所述第一位置和所述第二位置之间机械地切割所述光纤，以提供切割的光纤端部，
其中所述凹陷折射率包覆层不包括任何空气包含物。


2.如权利要求1所述的方法，其中所述光纤不包括沟槽区域。


3.如权利要求1所述的方法，其中所述光纤满足ITUG.657.A2规范。


4.如权利要求1所述的方法，其中所述光纤满足ITUG.657.B3规范。


5.如权利要求1所述的方法，其中机械地切割所述光纤包括将轴向载荷施加到所述光纤。


6.如权利要求1所述的方法，其中机械地切割所述光纤包括在所述光纤的所述第一位置和所述第二位置之间的刻划位置处刻划所述光纤，以及将轴向载荷施加到所述光纤，直到所述光纤在所述刻划位置处断裂。


7.如权利要求1所述的方法，其中所述光纤以与所述光纤的纵轴的垂直方向成的角度被机械地切割。


8.如权利要求7所述的方法，其中所述角度为从大约5度至大约50度。


9.如权利要求8所述的方法，其中所述角度为从大约5度至大约15度。


10.如权利要求9所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·E·W·伯沃茨，J·C·M·维斯利格，M·M·凡伯根，A·R·埃尔曼斯，H·肯普斯，S·贝利，
申请(专利权)人：康普连通比利时私人有限公司，
类型：发明
国别省市：比利时;BE