封装设备及封装方法技术

本发明专利技术提供了一种封装设备及封装方法，封装设备包括：盖板上料机构，用于盖板上料；底座上料机构，用于底座上料；粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。本发明专利技术提供的封装设备及封装方法，能够将封装工序自动化，减小人力成本，提高封装效率，提高封装质量。

【技术实现步骤摘要】
封装设备及封装方法
本专利技术属于晶体振荡器
，更具体地说，是涉及一种封装设备及封装方法。
技术介绍
微小的石英晶体谐振器，简称晶振，在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。在这个电子电器时代里，晶体振荡器的需求了越来越大。将IC芯片粘贴在晶振上之后，需要对粘贴好的晶体振荡器进行外壳封装。现阶段还有较多的外壳包装是通过人工点胶粘贴完成的。人工封装效率低，人工成本高，且操作者需要具备娴熟的手工艺，生产质量不稳定。外壳封装后还需要将分装好的产品编带，人工封装后的产品编带需要再经过上表面检测，旋转，定位等工序，才能够被装填在载带上。整条工序下来耗费的时间较长，人工成本也较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种封装设备，以解决现有技术中存在的晶体振荡器加工工序耗费时间较长，人工成本较高的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种封装设备，包括：盖板上料机构，用于盖板上料；底座上料机构，用于底座上料；粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。在一个实施例中，所述粘胶机构包括胶盘旋转驱动件、由所述胶盘旋转驱动件带动旋转的胶盘以及用于刮平所述胶盘上的胶水的刮刀。在一个实施例中，所述胶盘呈圆环形，且所述刮刀具有与所述胶盘相适配的弧形缺口。在一个实施例中，所述底座上料机构包括用于取出料盘的料盒机构、用于接收料盘的摆盘机构、用于将底座运输至所述第一转盘机构的底座直振机构以及用于将所述摆盘机构上的底座转移至所述底座直振机构的底座机械手。在一个实施例中，所述料盒机构包括至少一个料盒、升降组件、取料组件以及平移组件，其中一个所述料盒放置于所述升降组件的运动端，所述料盒包括多个层叠间隔设置的料盘，所述料盘具有多个放置底座的底座容纳腔，所述升降组件用于升降料盒供所述取料组件取料，所述平移组件用于推走已经取走底座的空置料盒。在一个实施例中，所述料盒机构还包括支撑架，所述支撑架包括底架和上架，所述平移组件设于所述底架以推走放置于所述底架上的空置料盒，所述取料组件固定于所述上架以抓取悬空于所述底架上方的料盒中的料盘。在一个实施例中，所述摆盘机构包括XY移动模组、随所述XY移动模组移动且用于定位料盘的夹具以及用于固定所述料盘的料盘推动组件，所述夹具设于所述第一转盘机构的一侧，使所述第一转盘机构从所述夹具的料盘中抓取底座。在一个实施例中，所述第一转盘机构包括第一旋转驱动件以及由所述第一旋转驱动件驱动的第一转盘，所述第一转盘至少具有七个工位，每个工位均具有用于吸取底座的吸嘴，其中七个工位分别为底座上料工位、第一定位工位、粘胶工位、第二定位工位、封装工位、检测工位和产品下料工位；所述底座上料机构的出口设于所述底座上料工位，所述第一定位工位和所述第二定位工位处均设有四爪定位机构，所述粘胶工位处设有所述粘胶机构，所述检测工位处设有所述检测机构，所述产品下料工位处设有所述下料机构。在一个实施例中，所述盖板上料机构包括第二转盘机构，所述第二转盘机构包括第二旋转驱动件以及由所述第二旋转驱动件驱动的第二转盘，所述第二转盘至少具有三个工位，每个工位均具有用于放置盖板的放置位，其中三个工位分别为盖板上料工位、盖板定位工位和盖板下料工位；所述盖板上料机构的出口设于所述盖板上料工位，所述盖板定位工位处设有盖板定位机构，所述盖板下料工位设于所述封装工位的下方。本专利技术还提供一种封装方法，应用于上述的封装设备中，包括以下步骤：通过底座上料机构将底座上料至第一转盘机构；第一转盘机构带动底座旋转至粘胶机构，使底座从粘胶机构粘胶；通过盖板上料机构将底座上料至第一转盘机构并与粘胶后的底座封装粘贴；第一转盘机构将封装后的产品转移至检测机构检测是否合格，合格的产品通过第一转盘机构转移至下料机构。本专利技术提供的封装设备及封装方法的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术封装设备包括盖板上料机构、底座上料机构、粘胶机构、检测机构、第一转盘机构和下料机构等。底座通过底座上料机构上料至第一转盘机构，随着第一转盘机构的旋转，底座在粘胶机构蘸取胶水，同时盖板通过盖板上料机构上料至与蘸取胶水的底座粘贴，底座和盖板粘贴后经过第一转盘机构转动至检测机构检测，检测合格的产品随第一转盘机构转移至下料机构。采用本专利技术提供的封装设备，能够将封装工序自动化，减小人力成本，提高封装效率，提高封装质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的封装设备的立体结构图；图2为本专利技术实施例提供的封装设备的内部立体结构图；图3为本专利技术实施例提供的振动机构的立体结构图；图4为本专利技术实施例提供的第二转盘机构的立体结构图；图5为本专利技术实施例提供的盖板定位机构的立体结构图；图6为本专利技术实施例提供的料盒机构的立体结构图一；图7为本专利技术实施例提供的料盒机构的立体结构图二；图8为本专利技术实施例提供的摆盘机构的立体结构图；图9为本专利技术实施例提供的底座直振机构的立体结构图；图10为本专利技术实施例提供的第一转盘机构的立体结构图；图11为本专利技术实施例提供的粘胶机构的立体结构图；图12为本专利技术实施例提供的四爪定位机构的立体结构图；图13为本专利技术实施例提供的检测机构的立体结构图。其中，图中各附图标记：1-盖板上料机构；11-振动机构；111-振动盘；112-盖板直振轨道；113-盖板直振发生器；12-盖板机械手；2-底座上料机构；21-料盒机构；211-升降组件；2111-升降电机；2112-丝杠；2113-载板；212-平移组件；2121-平移电机；2122-皮带组件；2123-推杆；213-取料组件；2131-取料电机；2132-传送带组件；2133-取料爪；214-料盒；215-支撑架；2151-底架；2152-上架；216-微动开关；217-夹紧气缸；22-摆盘机构；221-XY移动模组；222-夹具；2221-限位条；2222-止挡块；223-料盘推动组件；2231-限位推动气缸；2232-限位气缸滑轨；2233-限位气缸推块；2234-角部限位件；23-底座机械手；24-底座直振机构；241-底座推动组件；242-底座直振组件；2421-底座直振发生器；2422-底座直振轨道；3-第一转盘机构；31-第一旋转驱动件；32-第一转盘；33-吸嘴升降机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.封装设备，其特征在于，包括：/n盖板上料机构，用于盖板上料；/n底座上料机构，用于底座上料；/n粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；/n检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；/n第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及/n下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。/n

【技术特征摘要】
1.封装设备，其特征在于，包括：
盖板上料机构，用于盖板上料；
底座上料机构，用于底座上料；
粘胶机构，用于为底座蘸取胶水；
检测机构，用于检测盖板和底座是否粘贴合格；
第一转盘机构，用于接收底座并将底座旋转至所述粘胶机构粘胶，还用于接收盖板并将盖板粘贴至底座；以及
下料机构，用于从所述第一转盘机构接收经过所述检测机构检测后的产品。


2.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于：所述粘胶机构包括胶盘旋转驱动件、由所述胶盘旋转驱动件带动旋转的胶盘以及用于刮平所述胶盘上的胶水的刮刀。


3.如权利要求2所述的封装设备，其特征在于：所述胶盘呈圆环形，且所述刮刀具有与所述胶盘相适配的弧形缺口。


4.如权利要求1所述的封装设备，其特征在于：所述底座上料机构包括用于取出料盘的料盒机构、用于接收料盘的摆盘机构、用于将底座运输至所述第一转盘机构的底座直振机构以及用于将所述摆盘机构上的底座转移至所述底座直振机构的底座机械手。


5.如权利要求4所述的封装设备，其特征在于：所述料盒机构包括至少一个料盒、升降组件、取料组件以及平移组件，其中一个所述料盒放置于所述升降组件的运动端，所述料盒包括多个层叠间隔设置的料盘，所述料盘具有多个放置底座的底座容纳腔，所述升降组件用于升降料盒供所述取料组件取料，所述平移组件用于推走已经取走底座的空置料盒。


6.如权利要求5所述的封装设备，其特征在于：所述料盒机构还包括支撑架，所述支撑架包括底架和上架，所述平移组件设于所述底架以推走放置于所述底架上的空置料盒，所述取料组件固定于所述上架以抓取悬空于所述底架上方的料盒中的料盘。


7.如权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯础新，杨坤宏，岳天兵，
申请(专利权)人：深圳市三一联光智能设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44