一种取晶辅助机构及方法技术

本申请公开了一种取晶辅助机构及方法，该取晶辅助机构包括底座；底盘，底盘与底座构成真空吸附腔的至少一部分，底盘具有若干连通真空吸附腔和外界的气孔，用于放置承载有晶片的蓝膜。通过采用增加真空吸附腔的方式，可以减小待取晶片与蓝膜之间的黏着力，从而使得从蓝膜上拾取晶片更加方便，并且该取晶辅助机构即取即用，且成本较低，结构简单，操作方便。

An auxiliary mechanism and method of taking crystal

【技术实现步骤摘要】
一种取晶辅助机构及方法
本申请涉及辅助取晶
，特别是涉及一种取晶辅助机构及方法。
技术介绍
芯片产业化是一个浩大的工程，每一个环节出现问题都会影响产业化过程的推进，尤其在芯片减薄切划过程中，如果使用的粘性膜不当，将影响后端封装等生产工艺的正常进行。随着近年来电子组件尺寸的缩小化，半导体晶片薄形化也是大势所趋。虽然，通常使用的粘性膜有(ultraviolet，UV)紫外线膜和蓝膜，但与UV膜相比，蓝膜成本较低，性价比较高的优点使得采用蓝膜成为一种趋势。然而，蓝膜表面黏性较大，晶片尺寸较小，所以分离单个晶片与蓝膜时常常会存在难以分离，甚至晶片碎裂的情况。而目前针对小批量生产或研发过程中，分离晶片与蓝膜时，传统采用的分离设备是自动化设备，但因为自动化设备比较笨重所以经常被固定在一个场地中，携带不便，而且成本高，结构复杂，操作也不便。
技术实现思路
本申请提供一种取晶辅助机构及方法，能够方便晶片与蓝膜分离，减少晶片碎裂，且取晶辅助机构即取即用，且成本较低，结构简单，操作方便。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种取晶辅助机构，该取晶辅助机构包括：底座；底盘，该底盘与底座构成真空吸附腔的至少一部分，底盘具有若干连通真空吸附腔和外界的气孔，该底盘用于放置承载有晶片的蓝膜。通过将承载有晶片的蓝膜放置于带真空吸附腔的底盘上，因为蓝膜材质比晶片软，蓝膜受到向下的吸附力，尤其隔板间的蓝膜受到较大的吸附力，减小了晶片与蓝膜的接触面积。晶片与蓝膜的接触面积越小，黏着力越小，使得待取晶片与蓝膜之间的剥离度大可以方便晶片与蓝膜分离，减少晶片碎裂，并且该取晶辅助机构即取即用，便于携带，结构简单，可降低成本，操作方便。其中，底盘包括间隔排列的多个隔板，多个隔板背离真空吸附腔的外侧用于承载晶片；其中，气孔位于相邻隔板之间，相邻隔板的间隔小于待取晶片的长边，以使单个晶片放置于相邻隔板之上。通过设置隔板可以支撑晶片的同时又方便蓝膜与晶片的分离，提高蓝膜的剥离度；气孔于相邻隔板之间可以方便真空吸附腔执行吸附工作；底盘上间隔排列的多个隔板且相邻隔板的间隔小于待取晶片长边，单个晶片可以放置于隔板上，使得在真空吸附腔执行吸附工作时，只吸附蓝膜，而晶片因固定放置于隔板上，导致与蓝膜之间的接触面积减小。其中，隔板沿底盘的第一方向分布于底盘上，相邻隔板的间距小于晶片的最长边，以使单个晶片沿垂直于第一方向的第二方向放置于相邻隔板之上。通过相互垂直放置晶片于相邻隔板上，使得晶片在同一个水平面上得到相邻隔板间更多的支撑，在真空吸附腔执行吸附工作时，从而使得晶片不容易崩碎，且在操作人员拾取晶片时，进而使得晶片不会因为拾取笔用力稍大，接触的待取晶片碎裂或崩裂。其中，相邻隔板之间形成导气槽，气孔分布于导气槽的槽底，以形成气孔阵列；气孔的直径小于导气槽宽度。通过在相邻隔板之间形成的导气槽，多个气孔分布于导气槽的槽底，并形成气孔阵列，利于设计和制造，气孔阵列的使用使得真空吸附腔的气体快速被抽出，可以方便真空吸附腔被执行抽出腔内气体的操作，提升了方案的实现性。其中，底座包括沉槽和抽气口；底盘嵌于沉槽中。通过设置带有沉槽的底座，可以增加真空吸附腔内的气体体积，从而使得真空吸附腔排除腔内气体时形成更大的负压，利于真空吸附腔吸附蓝膜。其中，进一步包括真空组件，真空组件包括气管和真空泵，气管用于连接抽气口与真空泵。通过增加包括气管和真空泵的真空组件，可以方便真空吸附腔被执行抽出腔内气体形成真空的操作，提升了方案的实现性。其中，底座安装于底盘下，底座的垂直投影中心与底盘的垂直投影中心重叠；底盘包括螺纹孔，螺纹孔设置有内螺纹；底座包括螺栓，螺栓设置有外螺纹，用于与螺栓螺接以使底座固定安装于底盘下。通过设置底座固定安装于底盘下并且相对位置的正对放置，可以方便底座与底盘的设计与制造。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种取晶辅助方法，该取晶辅助方法包括：将置有待取晶片的蓝膜放置在底盘上，底盘设置于底座上，底盘与底座构成真空吸附腔的至少一部分，底盘具有若干连通真空吸附腔和外界的气孔；排出真空吸附腔内的气体以通过气孔吸附蓝膜；通过吸笔拾取所述待取晶片。通过将承载有晶片的蓝膜放置于带真空吸附腔的底盘上，因为蓝膜材质比晶片软，利用大气压可使得真空吸附腔吸附蓝膜，导致待取晶片与蓝膜的接触面积减小，从而减小待取晶片与蓝膜之间的黏着力，使得待取晶片与蓝膜之间的剥离度大，方便从蓝膜上用吸笔拾取晶片，从而提高了取晶的成功率和摘取效率，进而提高工作人员的取晶生产效率。其中，通过气孔抽出真空吸附腔内的气体之前，该取晶辅助方法还包括：底盘包括间隔排列的多个隔板，多个隔板背离真空吸附腔的外侧用于承载晶片；调整蓝膜位置，使待取晶片的长边横置于相邻隔板上。通过调整蓝膜位置，可以使晶片的长边横置于相邻隔板上，从而使得晶片在同一个水平面上得到相邻隔板间更多的支撑，使得晶片不容易崩碎。其中，通过气孔抽出真空吸附腔内的气体，包括：底座包括沉槽和抽气口，其中，底盘嵌于沉槽中；真空吸附腔连接真空组件，真空组件包括气管和真空泵，气管用于连接抽气口与真空泵；打开真空泵，真空泵抽出真空吸附腔内的气体。通过增加包括气管和真空泵的真空组件，可以方便真空吸附腔被抽出腔内气体时形成真空，提升了方案的实现性。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过将承载有晶片的蓝膜放置于有真空吸附腔的底盘上，而真空吸附腔内的气体能被抽出，因为蓝膜材质比晶片软，所以蓝膜受到向下的吸附力，尤其隔板间的蓝膜受到较大的吸附力，减小了晶片与蓝膜的接触面积。晶片与蓝膜的接触面积越小，黏着力越小，从而使得待取晶片与蓝膜之间的剥离度大，进而方便晶片与蓝膜分离，减少晶片碎裂；并且该取晶辅助机构即取即用，便于携带，结构简单，可降低成本，操作方便。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请提供的取晶辅助机构一实施例的整体结构示意图；图2是本申请提供的取晶辅助机构一实施例中底盘的结构示意图；图3是本申请提供的取晶辅助机构一实施例中底座的结构示意图；图4时本申请提供的辅助取晶方法一实施例的流程图。其中图1至图4中，1-底座，11-抽气口，12-沉槽，13-螺纹孔，14-进气口，2-底盘，21-隔板，22-围墙，23-气孔，24-导气槽，真空组件3，31-真空泵，32-气管。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种取晶辅助机构，其特征在于，包括：/n底座；/n底盘，所述底盘与所述底座构成真空吸附腔的至少一部分，所述底盘具有若干连通所述真空吸附腔和外界的气孔，用于放置承载有晶片的蓝膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种取晶辅助机构，其特征在于，包括：
底座；
底盘，所述底盘与所述底座构成真空吸附腔的至少一部分，所述底盘具有若干连通所述真空吸附腔和外界的气孔，用于放置承载有晶片的蓝膜。


2.根据权利要求1所述的取晶辅助机构，其特征在于，
所述底盘包括间隔排列的多个隔板，所述多个隔板背离所述真空吸附腔的外侧用于承载晶片；
其中，所述气孔位于相邻所述隔板之间，相邻所述隔板的间隔小于待取晶片的长边，以使单个晶片放置于相邻所述隔板之上。


3.根据权利要求2所述的取晶辅助机构，其特征在于，
所述隔板沿所述底盘的第一方向分布于所述底盘上，相邻所述隔板的间距小于所述晶片的最长边，以使单个晶片沿垂直于所述第一方向的第二方向放置于相邻所述隔板之上。


4.根据权利要求2所述的取晶辅助机构，其特征在于，
所述相邻隔板之间形成导气槽，所述气孔分布于所述导气槽的槽底，以形成气孔阵列；
所述气孔的直径小于所述导气槽宽度。


5.根据权利要求4所述的取晶辅助机构，其特征在于，
所述底座包括沉槽和抽气口；
所述底盘嵌于所述沉槽中。


6.根据权利要求5所述的取晶辅助机构，其特征在于，
进一步包括真空组件，所述真空组件包括气管和真空泵，所述气管用于连接所述抽气口与所述真空泵。


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【专利技术属性】
技术研发人员：赵楚中，王泰山，
申请(专利权)人：深圳瑞波光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44