用于贴片TVS二极管焊接的限位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于贴片TVS二极管焊接的限位装置，其包括限位板、铜粒封装腔室、引脚封装腔室和通孔，用于给贴片TVS二极管主体结构焊接时限位，限位板是长方体板状结构，铜粒封装腔室用于放置贴片TVS二极管主体结构的铜粒，引脚封装腔室用于放置贴片TVS二极管主体结构的引脚，通孔用于将焊接好的贴片TVS二极管主体结构顶出。本实用新型专利技术的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置通过对贴片TVS二极管焊接时限位，贴片TVS二极管焊接工艺管控难度较小，芯片限位焊接，芯片不易受损，并结合成熟的轴式二极管的焊接工艺，芯片定位精准，性能稳定且可控，有效保证贴片TVS二极管主体结构尺寸一致性。

【技术实现步骤摘要】
用于贴片TVS二极管焊接的限位装置
本技术涉及二极管领域，特别涉及一种用于贴片TVS二极管焊接的限位装置。
技术介绍
目前，目前，瞬态抑制二极管(TransientVoltageSuppressor，TVS)作为有效的防护器件，使瞬态干扰得到了有效抑制。TVS是利用硅半导体材料制成的特殊功能的二极管，当TVS管两端经受瞬间的高能量冲击时，它能迅速开启，同时吸收浪涌电流，将其两端间的电压箝位在一个预定的数值上，从而确保后面精密的电子元器件免受瞬态高能量的冲击而损坏。贴片TVS二极管焊接过程中，焊接工艺管控难度大，焊接过程中芯片没有限位，芯片容易受损，容易出现焊接尺寸误差，故需要提供一种用于贴片TVS二极管焊接的限位装置来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种用于贴片TVS二极管焊接的限位装置，其通过对贴片TVS二极管焊接时限位，以解决现有技术中的TVS二极管焊接工艺管控难度较大，焊接过程中芯片无法限位，芯片容易受损，以及各个部件的分布不够合理的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种用于贴片TVS二极管焊接的限位装置，用于给贴片TVS二极管主体结构焊接时限位，所述贴片TVS二极管主体结构包括铜粒、芯片和铜引脚，其包括：限位板，是长方体板状结构；铜粒封装腔室，设置在所述限位板上一侧，用于放置所述贴片TVS二极管主体结构的铜粒；引脚封装腔室，设置在所述限位板上与所述铜粒封装腔室同一侧，并且与铜粒封装腔室连通，用于放置所述贴片TVS二极管主体结构的铜引脚；通孔，设置在限位板上所述铜粒封装腔室底壁，连通铜粒封装腔室，用于将焊接好的所述贴片TVS二极管主体结构顶出。在本技术所述的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置中，所述限位板设置有开口，开口边缘圆角，开口向内延伸出放置所述贴片TVS二极管主体结构的封装腔室，封装腔室包括所述铜粒封装腔室和所述引脚封装腔室；在本技术所述的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置中，所述铜粒封装腔室设置在所述限位板两个较长边外壁中间位置，铜粒封装腔室内壁到限位板上三侧外壁距离相等。在本技术所述的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置中，所述引脚封装腔室设置在所述限位板两个较长边外壁中间位置，连通所述铜粒封装腔室，引脚封装腔室两个较长边内壁与限位板两较长边外壁平行。在本技术所述的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置中，所述铜粒封装腔室是圆柱体腔室，放置所述贴片TVS二极管主体结构时，圆柱体腔室内壁与所述铜粒间隙1-2mm。在本技术所述的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置中，所述铜粒封装腔室是长方体腔室，放置所述贴片TVS二极管主体结构时，长方腔室内壁与所述铜粒间隙1-2mm。在本技术所述的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置中，所述引脚封装腔室是长方体腔室，放置所述贴片TVS二极管主体结构时，长方体腔室内壁与所述铜引脚间隙1-2mm。在本技术所述的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置中，所述通孔设置在所述铜粒封装腔室底壁中心，通孔内径小于所述铜粒外径。在本技术所述的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置中，所述铜粒封装腔室和所述引脚封装腔室深度一致，深度等于所述贴片TVS二极管主体结构总厚度。在本技术所述的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置中，所述限位板材质为石墨。本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置通过对贴片TVS二极管焊接时限位，贴片TVS二极管焊接工艺管控难度较小，芯片限位焊接，芯片不易受损，并结合成熟的轴式二极管的焊接工艺，芯片定位精准，性能稳定且可控，有效保证贴片TVS二极管主体结构尺寸一致性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。图1为本技术的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置的实施例一结构俯视图。图2为沿图1中A向截面示意图。图3为本技术的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置的实施例二结构俯视图。图4为本技术的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置放置贴片TVS二极管主体结构限位焊接时的截面示意图。其中，1、限位板，2、铜粒封装腔室，3、通孔，4、引脚封装腔室，5、铜粒,6、芯片，7、铜引脚具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。本技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。请参照图1、图2、图3和图4，其中，图1为本技术的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置的实施例一结构俯视图，图2为沿图1中A向截面示意图，图3为本技术的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置的实施例二结构俯视图，图4为本技术的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置放置贴片TVS二极管主体结构限位焊接时的截面示意图。本技术提供的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置的实施例一为：一种用于贴片TVS二极管焊接的限位装置，其包括限位板1、铜粒封装腔室2、引脚封装腔室4和通孔3；用于给贴片TVS二极管主体结构焊接时限位，贴片TVS二极管主体结构包括铜粒5、芯片6和铜引脚7；限位板1是长方体板状结构，铜粒封装腔室2设置在限位板1上一侧，用于放置贴片TVS二极管主体结构的铜粒5，引脚封装腔室4设置在限位板1上与铜粒封装腔室2同一侧，并且与铜粒封装腔室2连通，用于放置贴片TVS二极管主体结构的铜引脚7，通孔3设置在限位板1上铜粒封装腔室2底壁，连通铜粒封装腔室2，用于将焊接好的贴片TVS二极管主体结构顶出。本技术的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置通过对贴片TVS二极管焊接时限位，贴片TVS二极管焊接工艺管控难度较小，芯片6限位焊接，芯片6不易受损，并结合成熟的轴式二极管的焊接工艺，芯片6定位精准，性能稳定且可控，有效保证贴片TVS二极管主体结构尺寸一致性。限位板1设置有开口，开口边缘圆角，开口向内延伸出放置贴片TVS二极管主体结构的封装腔室，封装腔室包括铜粒封装腔室2和引脚封装腔室4；整体结构一体成型，加工方便，限位板1材质为石墨，石墨板性能稳定，耐高温。铜粒封装腔室2设置在限位板1两个较长边外壁中间位置，铜粒封装腔室2内壁到限位板1上三侧外壁距离相等，引脚封装腔室4设置在限位板1两个较长边外壁中间位置，连通铜粒封装腔室2，引脚封装腔室4两个较长边内壁与限位板1两较长边外壁平行，封装腔室本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于贴片TVS二极管焊接的限位装置，用于给贴片TVS二极管主体结构焊接时限位，所述贴片TVS二极管主体结构包括铜粒、芯片和铜引脚，其特征在于，包括：/n限位板，是长方体板状结构；/n铜粒封装腔室，设置在所述限位板上一侧，用于放置所述贴片TVS二极管主体结构的铜粒；/n引脚封装腔室，设置在所述限位板上与所述铜粒封装腔室同一侧，并且与铜粒封装腔室连通，用于放置所述贴片TVS二极管主体结构的铜引脚；/n通孔，设置在限位板上所述铜粒封装腔室底壁，连通铜粒封装腔室，用于将焊接好的所述贴片TVS二极管主体结构顶出。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于贴片TVS二极管焊接的限位装置，用于给贴片TVS二极管主体结构焊接时限位，所述贴片TVS二极管主体结构包括铜粒、芯片和铜引脚，其特征在于，包括：
限位板，是长方体板状结构；
铜粒封装腔室，设置在所述限位板上一侧，用于放置所述贴片TVS二极管主体结构的铜粒；
引脚封装腔室，设置在所述限位板上与所述铜粒封装腔室同一侧，并且与铜粒封装腔室连通，用于放置所述贴片TVS二极管主体结构的铜引脚；
通孔，设置在限位板上所述铜粒封装腔室底壁，连通铜粒封装腔室，用于将焊接好的所述贴片TVS二极管主体结构顶出。


2.根据权利要求1所述的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置，其特征在于，所述限位板设置有开口，开口边缘圆角，开口向内延伸出放置所述贴片TVS二极管主体结构的封装腔室，封装腔室包括所述铜粒封装腔室和所述引脚封装腔室。


3.根据权利要求1所述的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置，其特征在于，所述铜粒封装腔室设置在所述限位板两个较长边外壁中间位置，铜粒封装腔室内壁到限位板上三侧外壁距离相等。


4.根据权利要求1所述的用于贴片TVS二极管焊接的限位装置，其特征在于，所述引脚封装腔室设置在所述限位板两个较长边外壁中间位置，连通所述铜粒封...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶敏，陈盛隆，
申请(专利权)人：派克微电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44