一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶制造技术

本发明专利技术涉及一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶。所用材料及重量百分比是：低氯环氧树脂：30～60%，低卤稀释剂5～10%，增韧剂5～10%，固化剂5～15%，固化促进剂6～10%，润湿分散剂1～3%，触变剂5～8%，填料10～20%，颜料1～3%。上述成分配制后经三辊研磨机研磨、行星搅拌充分搅拌均匀后再经过抽空、过滤制成。本发明专利技术制造的单组分低卤素100℃快速固化，胶液在20℃下贮存期大于3个月，卤素含量低于800ppm，粘接强度大于10Mpa，绝缘电阻大于10

【技术实现步骤摘要】
一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶
本专利技术提供一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，是电子产品制造SMT表面组装
用于片式元器件的贴装胶。
技术介绍
电子产品制造普遍采用表面贴装技术（SMT），其中片式元器件如IC块、玻璃二极管、电阻、电容等，需使用贴装胶将其牢固的粘贴在印刷电路板（PCB板）表面。以往使用的片式元器件贴装胶如专利技术专利20141039948等提供的贴装胶，不但固化温度较高（120℃～150℃），固化时间较长（约5分钟）。市售的片式元器件贴装胶很多存在对带脱模剂的集成电路块以及玻璃二极管等元器件粘接强度差等弊病。为避免高温对某些元器件产生副作用，降低能耗，提高生产效率，迫切需要研制能在100℃左右，60秒凝胶固化并对带脱模的集成电路块及玻璃二极管等具有较高粘接强度的片式元器件贴装胶。此外，欧美日等国家还要求片式元器件贴装胶必须符合ROHS和卤素含量低于900ppm等环保要求。制造片式元器件贴装使用的环氧树脂都是用环氧氯丙烷制造的，环氧树脂的含氯量都高于10000ppm，另外稀释剂、固化剂、颜料等也大多都含一定量的氯等卤素，用普通环氧树脂等材料制造的片式元器件贴装胶的氯元素含量远大于900ppm。
技术实现思路
鉴于现有技术的状况及存在的不足，本专利技术提供一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，该贴装胶在100℃温度时60秒即可凝胶固化，卤素含量低，为800ppm，粘接PCB板的剪切强度大于10mpa，且是100%胶层内聚破坏。本专利技术采用的技术方案是：本专利技术涉及一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，其特征在于,由以下重量百分比的原料配制得到：低氯环氧树脂30～60%，低卤素稀释剂5～10%，增韧剂5～10%，固化剂5～15%，固化促进剂6～10%，润湿分散剂1～3%，触变剂5～8%，填料10～20%，颜料1～3%。本专利技术的有益效果是：本专利技术制造的单组分低卤素固化温度为100℃，固化时间在60秒即可凝胶固化，胶液在20℃下贮存期大于3个月，卤素含量低于800ppm，电子产品报废处理时不会对环境造成任何影响，粘接PCB板的剪切强度大于10Mpa为胶层100%内聚破坏，绝缘电阻大于1013Ω.cm，吸水率小于0.5%，可广泛适用于电子产品的SMT加工。具体实施方式本专利技术提供一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，具体实施由以下重量百分比的原料配制得到：低氯环氧树脂30～60%，低卤素稀释剂5～10%，增韧剂5～10%，固化剂5～15%，固化促进剂6～10%，润湿分散剂1～3%，触变剂5～8%，填料10～20%，颜料1～3%；上述实施例的成分配制后，经三辊研磨机研磨、行星搅拌充分，搅拌均匀后再经过抽空、过滤即可制成本贴装胶。低氯环氧树脂是络合高新材料（上海)公司的EPLC-818L、EP-4100HF、EP-3950L、HE-200，深圳佳迪达公司的672H、983U环氧树脂，日本东都化成公司的KSR177等，其中一种或多种混合使用。低卤素稀释剂是络合高新材料（上海）公司的HE-2002X，日本艾迪科公司的ED-518S、ED-519S等，其中一种或多种混合使用。增韧剂是低卤素环保的己二酸二辛脂、癸二酸二丁酯、癸二酸二辛脂、环氧大豆油、聚醚多元醇N220、聚醚多元醇N330、马来酸酐聚丁二烯等，其中一种或多种混合使用。固化剂是双氰胺、己二胺二酰肼、癸二酸二酰肼、三聚氰胺等，其中一种或多种混合使用。固化促进剂是日本味之素公司的咪唑衍生物PN-23、PN-30J、PN-40J，中国台湾公司的有机脲1020、1030、1081、1110，亨斯迈公司的Aradur9506，络合高新材料（上海）有限公司的Ecure20、Ecurezovr300等，其中一种或多种混合使用。润湿分散剂是乙烯基硅油、毕克助剂公司的BYK-333、BYK-378、BYK-310、BYK-W980等，其中的一种或多种混合使用。触变剂是气相二氧化硅，如德固赛公司的R972、R202#，卡勃特公司的M5，比利时公司的SPT活性纳米碳酸钙，氢化蓖麻油等，其中的一种或多种混合使用。填料是石英粉、氧化铝粉、氧化锌粉、硫酸钡粉、玻璃微珠，其中的一种或多种混合使用。颜料是颜料红3R、颜料红190、颜料红522、大分子黄2GL，其中的一种。实例1：低氯环氧树脂（HE-200）24%，低氯环氧树脂（983U）30%，癸二酸二辛脂7%，三聚氰胺8%，有机脲促进剂（1020）9%，润湿分散剂（BYK-378）1%，气相二氧化硅（M5）7%，硫酸钡粉13%，颜料红（3R）1%。实例2：低氯环氧树脂（HE-200）48%，低卤素稀释剂（ED-509S）6%，癸二酸二丁酯6%，己二酸二酰肼8%，有机脲固化促进剂（1110）10%，润湿分散剂乙烯基硅油2%，石英粉19%，颜料红（3R）1%。实例3：低氯环氧树脂（HE-200）52%，环氧树脂（KSR-177）4%，聚醚多元醇（N330）6%，双氰胺4%，咪唑衍生物固化促进剂（PN-40J）6%，有机脲固化促进剂（1020）6%，润湿分散剂（BYK-333）2%，气相二氧化硅（R202）7%，氧化铝粉10%，氧化锌粉3%。实例4：低氯环氧树脂（HE-200）46%，癸二酸二丁酯5%，双氰胺4%，咪唑衍生物固化促进剂（PN-30J）6%，有机脲固化促进剂（1030）6%，润湿分散剂（BYK-310）2%，氢化蓖麻油7%，硫酸钡粉22%，大分子黄2GL2%。上述实施例的成分配制后，经三辊研磨机研磨、行星搅拌充分，搅拌均匀后再经过抽空、过滤即可制成本贴装胶。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.本专利技术涉及一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，其特征在于,由以下重量百分比的原料配制得到：/n低氯环氧树脂30～60%，/n低卤素稀释剂5～10%，/n增韧剂5～10%，/n固化剂5～15%，/n固化促进剂6～10%，/n润湿分散剂1～3%，/n触变剂5～8%，/n填料10～20%，/n颜料1～3%。/n

【技术特征摘要】
1.本发明涉及一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，其特征在于,由以下重量百分比的原料配制得到：
低氯环氧树脂30～60%，
低卤素稀释剂5～10%，
增韧剂5～10%，
固化剂5～15%，
固化促进剂6～10%，
润湿分散剂1～3%，
触变剂5～8%，
填料10～20%，
颜料1～3%。


2.根据权利要求1所述的一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，其特征在于：所述的低氯环氧树脂是EPLC-818L、EP-4100HF、EP-3950L、HE-200、672H、983U、KSR177的其中一种或多种混合使用。


3.根据权利要求1所述的一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，其特征在于：所述的低卤素稀释剂是HE-2002X、ED-508S、ED-509S的其中一种或多种混合使用。


4.根据权利要求1所述的一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，其特征在于：所述的增韧剂是低卤素环保的己二酸二辛脂、癸二酸二丁酯、癸二酸二辛脂、环氧大豆油、聚醚多元醇N220、聚醚多元醇N330、马来酸酐聚丁二烯的其中一种或多种混合使用。


5.根据权利要求1所述的一种单组分低卤素100℃快速固化片式元器件贴装胶，其特征在于：所述的固化剂是双氰胺、己二胺二酰肼、癸二酸二酰肼、...

【专利技术属性】
技术研发人员：白新盛，
申请(专利权)人：天津瑞宏汽车配件制造有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12