微型半导体致冷去湿机制造技术

一种半导体致冷去湿机，适于在小密闭空间中使用。其特征在于：利用最佳效率原理选择冷板工作点电流，冷板及冷凝器周围均有严密的保温隔热层，使去湿机耗电少，冷热端温差大，去湿效果好。去湿机的电源与接水瓶与去湿机分体放置，保证了小封闭空间中的物品不受去湿机的影响。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种去湿机，特别是涉及一种用半导体致冷技术制成的高效的去湿机。目前市场上大多数去湿机均为大型压缩式制冷去湿机，工作时可对整个房间进行去湿，但耗电量大，价格较贵，且要求房间有一定密闭性，所以一般只适用于试验室、档案馆等有特殊要求的场所。自从半导体致冷技术应用于去湿机以来，使去湿机的小型化得以实现，可以解决小封闭空间的去湿防潮。但现有这些半导体致冷去湿机大多追求在高湿度时的凝水量，而忽视了去湿机的最终目的应该是使该空间的相对湿度尽可能降至最低，结果使产品耗电量大，效率低，影响了产品的实用性。中国专利94223837.0(“新型柜内除湿机”)为了提高制冷效率，虽然在结构上采用了特殊设计的空心圆柱型散热器和倒伞型冷凝器，提高了散热水平，但仍没有摆脱上述传统设计思想的影响，仅能使相对湿度降至65％。本技术的目的是要提供一种高效率的半导体致冷去湿机，它能在小封闭空间的相对湿度在35％以上时持续凝水，而且极为省电。本技术的目的是这样实现的用最佳效率的设计思想将冷板的工作电流选定在冷板最大产冷量电流的二分之一左右。由冷板、散热器、冷凝器和周围的隔热层构成半导体致冷组件。组件通过螺钉、压板把冷板夹在散热器与冷凝器之间，在散热器、冷板、冷凝器的各接触面上涂传热性能良好的导热脂，冷板的周围用隔热材料构成隔热层，以防止冷热面的热交换。在冷凝器周围也用隔热材料构成保温层，以尽可能降低冷凝部位的温度。另外在冷凝器的凝水面上涂接触角大于107°的憎水材料，使其结霜温度降至-10℃以下。用上述方法构成的半导体致冷组件大大提高了制冷效率。将至少一个上述半导体致冷组件通过支架固定在去湿机外壳上，并在支架上安装风机。在外壳上，除散热器附近设进风口外，还在冷凝器附近为冷凝器专门开设进风口，这样就保证了冷凝器凝水面处的空气流动，增强了去湿效果。给冷板供电的电源是独立的，能够放置在小封闭空间以外，从而保证了小封闭空间的用电绝对安全。在去湿机的接水杯上开设出水口，当冷凝水到一定量时自会从接水杯的出水口流出，通过管子流入接水瓶，这样就完全避免了现有各类去湿机都需安装水位报警装置的麻烦，而接水瓶也可放在柜外，这样还不会有因水满停机不能再去湿或水溢出影响柜中物品的现象。本技术的一种具体结构由以下实施例及其附图给出。附图说明图1是本技术提出的微型去湿机(20)的半导体致冷组件(10)的剖面图半导体致冷组件(10)由散热器(1)和冷凝器(2)通过螺钉(3)、压板(4)将冷板(5)夹在中间，冷板(5)与散热器(1)、冷凝器(2)的各接处面均匀涂一层导热脂(6)，冷板(5)周围用隔热材料(7)严密隔热并在接缝处用硅胶密封防潮，冷凝器(2)的凝水面上涂接触角大于107°的憎水材料(8)，冷凝器(2)周围用泡沫保温材料做保温层(9)。以上形成热传导良好的半导体致冷组件(10)。图2是本技术提出的微型去湿机(20)的剖面图将半导体致冷组件(10)用螺钉固定在支架(11)上，直流风机(12)安装在支架(11)下方的圆孔(13)下面。支架(11)上安装插座(14)，将冷板(5)、风机(12)及发光管的导线并联后与插座(14)连接。将上述去湿机机芯部分装入外壳(15)，通过外壳(15)底部螺丝(16)即可完全固定。在外壳(15)底部设有与风机扇叶及支架(11)的圆孔(13)相对应的圆孔作为出风口(18)。在外壳(15)的散热器附近位置上开设了进风口(26)，在冷凝器附近位置上开设了进风口(27)。将后盖(17)用螺钉上紧后，因后盖(17)上有悬挂孔(19)，可将去湿机(20)直接悬挂在小封闭空间(30)中使用。若想放置在台面上，则可安装配备的支脚(21)，使去湿机(20)离开台面一段距离，以便于通风。为本实施例供电的电源(22)是由一导线(23)与去湿机(20)的插座(14)连接，该电源(22)要求放置在小封闭空间(30)以外。本实施例的接水杯(24)呈漏斗形，水汽冷凝后成为水滴落入接水杯(24)中，接水杯(24)底部有出水口(25)，将管子(28)一端接出水口(25)，另一端接一接水瓶(29)。图3给出的是本实施例在应用时的工作示意图。本实施例直流功率仅为9瓦，是现有同等去湿量的半导体致冷去湿机耗电量的三分之一。本实施例的微型去湿机在25℃、相对湿度80％的环境中工作一小时可凝水6毫升以上，在一小封闭空间如衣柜、文件柜中工作若干时间即可使其中的湿度大大降低达到干燥程度，即相对湿度≤35％，并可恒定在这一相对湿度，因此具有很大的实用性。权利要求1.一种半导体致冷去湿机，其特征在于包括一个外壳(15)和一个盖(17)和一个接水杯(24)，至少一个半导体致冷组件(10)用支架(11)固定在外壳(15)上，风机(12)装在支架(11)上，半导体致冷组件(10)包括冷板(5)和散热器(1)和冷凝器(2)和周围的隔热层。2.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机，其特征在于上述冷板(5)在电流为最大产冷量电流二分之一左右的电流下工作。3.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机，其特征在于上述冷板(5)夹在散热器(1)和冷凝器(2)之间，在散热器(1)、冷板(5)、冷凝器(2)的各接触面上涂有导热脂(6)，冷板(5)周围具有隔热材料构成的隔热层(7)。4.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机，其特征在于上述冷凝器(2)周围具有隔热材料构成的保温层(9)。5.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机，其特征在于在上述冷凝器(2)的凝水面上涂有接触角大于107°的憎水材料(8)。6.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机，其特征在于在外壳(15)上开有专用于冷凝器(2)的进风口(27)。7.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机，其特征在于给去湿机(20)供电的电源(22)与去湿机(20)是分体放置的。8.根据权利要求1所述的半导体致冷去湿机，其特征在于去湿机(20)内的接水杯(24)有出水口(25)与接水瓶(29)相连，接水瓶(29)与去湿机(20)是分体放置的。专利摘要一种半导体致冷去湿机，适于在小密闭空间中使用。其特征在于利用最佳效率原理选择冷板工作点电流，冷板及冷凝器周围均有严密的保温隔热层，使去湿机耗电少，冷热端温差大，去湿效果好。去湿机的电源与接水瓶与去湿机分体放置，保证了小封闭空间中的物品不受去湿机的影响。文档编号F24F3/12GK2267416SQ96207768公开日1997年11月12日 申请日期1996年4月11日 优先权日1996年4月11日专利技术者钱襄 申请人:北京雪燕半导体制冷技术有限责任公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体致冷去湿机，其特征在于：包括一个外壳（１５）和一个盖（１７）和一个接水杯（２４），至少一个半导体致冷组件（１０）用支架（１１）固定在外壳（１５）上，风机（１２）装在支架（１１）上，半导体致冷组件（１０）包括冷板（５）和散热器（１）和冷凝器（２）和周围的隔热层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱襄，
申请(专利权)人：北京雪燕半导体制冷技术有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]