一种新型散热PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型散热PCB板，属于PCB板技术领域，包括PCB板主体，所述PCB板主体的顶部粘接有耐磨层，所述PCB板主体的外表面开设有多个散热孔，且多个所述散热孔的内部均安装有防尘网，所述PCB板主体的内部下方设置有基材层，所述基材层的顶部粘接有导热层，所述导热层的顶部粘接有散热层，所述散热层的顶部粘接有铜箔层，所述铜箔层的顶部粘接有防水层，该种新型散热PCB板，设置有防尘网和散热孔，由于散热孔位于PCB板主体的外表面去，且其内部连接有防尘网，因此当散热孔在对基材层内的热量进行传导散发时，防尘网可对灰尘进行阻挡，避免灰尘进入PCB板主体的内部而附着在基材层的表面，从而对PCB板造成损坏，以此大大提高PCB板的使用寿命。

A new type of heat dissipation PCB

【技术实现步骤摘要】
一种新型散热PCB板
本技术涉及PCB板
，具体为一种新型散热PCB板。
技术介绍
PCB板，印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。公告号为CN204104211U的中国专利公开了一种新型散热PCB板，包括包括铝材质的基材层，基材层的上下表面均设有绝缘层，绝缘层的外表面设有铜箔层，铜箔层的外表面设有防氧化层，基材层中设有若干贯通基材层的散热通孔，散热通孔的长度方向与基材层所在的平面重合，散热通孔的横截面为多边形的散热通孔。这种PCB板虽然通过设置铝材质的基材层增加了整个PCB板的强度，另一方面，铝材质的基材层可将PCB板上产生的热量大量吸收过来，然后通过横截面为多边形的散热通孔将PCB板内的热量迅速转移并导出，散热效率得到了显著提高，但是其采用散热孔进行散热时，往往会导致灰尘进入散热孔的内部，因此造成灰尘对PCB板进行损坏，从而大大减小PCB板的使用寿命，且铝材难以对热量进行充分吸收，导致PCB板散热效率较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型散热PCB板，以解决上述
技术介绍
中提出采用散热孔散热，极易造成灰尘进入散热孔的内部，从而对PCB板造成损坏，减小PVB板的使用寿命，且铝材难以对热量进行吸收，导致PCB板散热效率较低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型散热PCB板，包括PCB板主体，所述PCB板主体的顶部粘接有耐磨层，所述PCB板主体的外表面开设有多个散热孔，且多个所述散热孔的内部均安装有防尘网，所述PCB板主体的内部下方设置有基材层，所述基材层的顶部粘接有导热层，所述导热层的顶部粘接有散热层，所述散热层的顶部粘接有铜箔层，所述铜箔层的顶部粘接有防水层。优选地，所述耐磨层由橡胶材料制作而成，且所述耐磨层位于防水层的顶部。优选地，所述基材层的底部粘接有防氧化层，且所述防氧化层的厚度为0.2-0.3mm。优选地，多个所述散热孔等距分布于PCB板主体的外表面，且多个所述散热孔延伸至PCB板主体的内部并与散热层相接触。优选地，所述导热层由导热硅胶制作而成，且所述导热层的顶部与底部均呈波浪状。优选地，所述PCB板主体的两侧均焊接有安装板，且多个所述安装板的顶部均开设有安装孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种新型散热PCB板，设置有防尘网和散热孔，由于散热孔位于PCB板主体的外表面去，且其内部连接有防尘网，因此当散热孔在对基材层内的热量进行传导散发时，防尘网可对灰尘进行阻挡，避免灰尘进入PCB板主体的内部而附着在基材层的表面，从而对PCB板造成损坏，以此大大提高PCB板的使用寿命，同时还设置有耐磨层、导热层、散热层和防水层，由于导热层位于散热层与基材层之间，且其顶部和底部均呈波浪状，因此可增加导热层与基材层和散热层之间的接触面积，从而使导热层将基材层的热量进行吸收并传导至散热层中，从而大大提高散热层对基材层的热量吸收效率，由于耐磨层和防水层的设置可有助于对铜箔层和基材层进行保护，避免其受到侵蚀损坏，以此大大提高PCB板的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术PCB板主体剖面结构示意图；图3为本技术A的局部结构放大示意图；图4为本技术B的局部结构放大示意图。图中：1、PCB板主体；2、安装板；3、安装孔；4、防尘网；5、耐磨层；6、基材层；7、防氧化层；8、导热层；9、散热层；10、铜箔层；11、防水层；12、散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“套接”、等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种新型散热PCB板，包括PCB板主体1、安装板2、安装孔3、防尘网4、耐磨层5、基材层6、防氧化层7、导热层8、散热层9、铜箔层10、防水层11和散热孔12，所述PCB板主体1的顶部粘接有耐磨层5，所述PCB板主体1的外表面开设有多个散热孔12，且多个所述散热孔12的内部均安装有防尘网4，所述PCB板主体1的内部下方设置有基材层6，所述基材层6的顶部粘接有导热层8，所述导热层8的顶部粘接有散热层9，所述散热层9的顶部粘接有铜箔层10，所述铜箔层10的顶部粘接有防水层11，便于防水层11对铜箔层10进行保护，避免水分侵蚀铜箔层10，使其损坏。请参阅图1、图2和图4，所述耐磨层5由橡胶材料制作而成，且所述耐磨层5位于防水层11的顶部，便于增加耐磨层5的耐磨性能，且耐磨层5和防水层11的设置可有助于对铜箔层10进行保护，所述基材层6的底部粘接有防氧化层7，且所述防氧化层7的厚度为0.2-0.3mm，防氧化层7的设置可对基材层6进行保护，避免基材层6受到氧化侵蚀。请参阅图1-4，多个所述散热孔12等距分布于PCB板主体1的外表面，且多个所述散热孔12延伸至PCB板主体1的内部并与散热层9相接触，便于散热层9吸收的热量可通过散热孔12排出，所述导热层8由导热硅胶制作而成，且所述导热层8的顶部与底部均呈波浪状，便于增加导热层8与基材层6和散热层9之间的接触面积，以此提高导热层8的导热性能。请参阅图1和图2，所述PCB板主体1的两侧均焊接有安装板2，且多个所述安装板2的顶部均开设有安装孔3，便于使用者通过安装板2和安装孔3将PCB板主体1进行安装固定。工作原理：首先，当使用者在使用该种PCB板时，可先对PCB板主体1的外表面进行检测，确保PCB板主体1的完好无损，避免使用者在使用时发生发生意外，当检测完毕后，使用者可将PCB板主体1通过安装板2和安装孔3进行安装固定，当安装好后，PCB板主体1在工作时产生大量热量后，导热层8可将基材层6的热量进行吸收并传导至散热层9中，以此使散热层9件热量吸收后，使其通过散热孔12排出，以此对基材层6的热量进行散发，且耐磨层5和防水层11可对铜箔层10进行保护，避免其受到侵蚀损坏，而基材层6底部的防氧化层7可避免基材层6受到氧化腐蚀。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型散热PCB板，包括PCB板主体(1)，其特征在于：所述PCB板主体(1)的顶部粘接有耐磨层(5)，所述PCB板主体(1)的外表面开设有多个散热孔(12)，且多个所述散热孔(12)的内部均安装有防尘网(4)，所述PCB板主体(1)的内部下方设置有基材层(6)，所述基材层(6)的顶部粘接有导热层(8)，所述导热层(8)的顶部粘接有散热层(9)，所述散热层(9)的顶部粘接有铜箔层(10)，所述铜箔层(10)的顶部粘接有防水层(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型散热PCB板，包括PCB板主体(1)，其特征在于：所述PCB板主体(1)的顶部粘接有耐磨层(5)，所述PCB板主体(1)的外表面开设有多个散热孔(12)，且多个所述散热孔(12)的内部均安装有防尘网(4)，所述PCB板主体(1)的内部下方设置有基材层(6)，所述基材层(6)的顶部粘接有导热层(8)，所述导热层(8)的顶部粘接有散热层(9)，所述散热层(9)的顶部粘接有铜箔层(10)，所述铜箔层(10)的顶部粘接有防水层(11)。


2.根据权利要求1所述的一种新型散热PCB板，其特征在于：所述耐磨层(5)由橡胶材料制作而成，且所述耐磨层(5)位于防水层(11)的顶部。


3.根据权利要求1所述的一种新型散热PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐华罗，
申请(专利权)人：惠州市皇佳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44