一种薄膜电极引出线固定于微晶玻璃基底的结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种薄膜电极引出线固定于微晶玻璃基底的结构。解决电极引出线焊接容易导致焊盘脱落，引发电路的断路问题，本实用新型专利技术采用的技术方案包括微晶玻璃板，所述的微晶玻璃板的上表面设置有盲孔，所述的盲孔内设置有一端伸出的导线，导线与盲孔中的空间区域通过电极焊块填充，盲孔的端口通过玻璃粉封口；所述的盲孔通过激光刻蚀而成的类灌胶孔形状；所述的盲孔的深度为0.2‑1.0mm；所述的玻璃粉的厚度为100‑300um。

A structure of thin film electrode leads fixed on glass ceramics substrate

【技术实现步骤摘要】
一种薄膜电极引出线固定于微晶玻璃基底的结构
本技术涉及一种薄膜电极引出线固定于微晶玻璃基底的结构。
技术介绍
微晶玻璃（CRYSTOEandNEOPARIES）又称微晶玉石或陶瓷玻璃，是无机非金属材料。其制作工艺是通过添加有晶核剂（或不加晶核剂）的特定组成的基础玻璃，在一定温度制度下进行晶化热处理，在玻璃内均匀地析出大量的微小晶体，形成致密的微晶相和玻璃相的多相复合体。通过控制微晶的种类数量、尺寸大小等，可以获得透明微晶玻璃、膨胀系数为零的微晶玻璃、表面强化微晶玻璃、不同色彩或可切削微晶玻璃。微晶玻璃具有玻璃和陶瓷的双重特性，普通玻璃内部的原子排列是没有规则的，这也是玻璃易碎的原因之一。而微晶玻璃像陶瓷一样，由晶体组成，也就是说，它的原子排列是有规律的。所以，微晶玻璃比陶瓷的亮度高，比玻璃韧性强。由于微晶玻璃具有强度高、韧性好，而且膨胀系数低、不易裂的特点；因此，非常适用于高温基底，其可以广泛应用于耐高温、耐腐蚀的化学仪器、化工、电子、冶金、工业加热组件以及国防等领域。微晶玻璃被用作发热体的基底材料，是将加热涂层材料以直接涂敷、印刷等形式附着在微晶玻璃表面，其电极则是将金属靶材通过真空镀膜技术沉积到发热涂层表面上；或者是采用将金属浆料印刷或直接涂敷的方法，在发热涂层表面形成电极。形成电极后，电极引出线一般是采用焊接法进行焊接，因焊接材料的热膨胀系数不同，长时间工作后，容易导致焊盘脱落，引发电路的断路问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术为解决电极引出线焊接容易导致焊盘脱落，引发电路的断路问题，提供一种薄膜电极引出线固定于微晶玻璃基底的结构。为解决现有技术存在的问题，本技术的技术方案是：一种薄膜电极引出线固定于微晶玻璃基底的结构，其特征在于：包括微晶玻璃板，所述的微晶玻璃板的上表面设置有盲孔，所述的盲孔内设置有一端伸出的导线，导线与盲孔中的空间区域通过电极焊块填充，盲孔的端口通过玻璃粉封口。所述的盲孔通过激光刻蚀而成的类灌胶孔形状。所述的盲孔的深度为0.2-1.0mm。所述的玻璃粉的厚度为100-300um。与现有技术相比，本技术的优点如下：本技术在微晶玻璃板上设置盲孔，将导线的一端设置于盲孔内，并通过电极焊块填充导线与盲孔的空间区域，并在盲孔的端口通过玻璃粉封口，使得导线不容易脱落，防止引发电路断路的问题。附图说明图1是本技术薄膜电极制作示意图；图2是本技术导线放置示意图；图3是本技术导线与电极焊接示意图；图4是本技术玻璃粉封接示意图；图5是本技术最终的结构示意图；图中：1-微晶玻璃板，2-盲孔，3-导线，4-电极焊块，5-玻璃粉，6-发热涂层，7-薄膜电极。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例提供一种薄膜电极引出线固定于微晶玻璃基底的结构，参见图1-图4，包括微晶玻璃板1，盲孔2，导线3，电极焊块4，玻璃粉5，发热涂层6，薄膜电极7（参见图5）；上述微晶玻璃板1的上表面设置有通过激光刻蚀而成盲孔2、发热涂层6和薄膜电极7，盲孔2的深度为0.2-1.0mm，并与薄膜电极7相连；所述的盲孔2内设置有一端伸出的导线3，导线3与盲孔2中的空间区域通过电极焊块4填充，盲孔2的端口通过玻璃粉5封口，玻璃粉5的厚度为100-300um。将涂层发热材料，均匀涂敷在微晶玻璃基底的发热区域。一种薄膜电极引出线固定于微晶玻璃基底结构的方法，首先是基底处理，使用绿光或紫外激光装置，在微晶玻璃基底需要设置引出线位置进行强激光辐照和刻蚀，形成类灌胶孔形状的特定刻蚀孔；然后进行真空薄膜电极沉积，或者印刷涂敷金属电极，使得金属电极延伸到刻蚀孔内；接着将金属接线置于刻蚀孔，采用金属焊接的方法进行熔接；最后采用相近膨胀系数的玻璃粉进行表面涂敷，在含氮气氛围内低温烘烤半小时进行烧结固化，形成一个接触稳定、抗拉强度大的引出线。具体方法为：1）准备材料：首先将微晶玻璃板浸泡在去离子水中，超声波清洗5min，然后采用丙酮和无水乙醇的混合溶液，再次进行超声波清洗10min，清洗结束后，用氮气吹干备用；2）刻蚀孔处理：使用532nm或355nm强激光，在微晶玻璃板需要设置引出线位置辐照，进行逐层刻蚀，形成直径0.5-5mm不等的盲孔；孔深度0.2-1.0mm；使用旋转电机，带动微晶玻璃板，倾斜15-30°，然后调整激光作用方法，再次在盲孔底部边缘进行辐照，对盲孔底部进行刻蚀；最终形成类灌胶孔状的特定刻蚀孔；对刻蚀完成的刻蚀孔进行超声波清洗10min，清洗结束后，用氮气吹干备用；所述的步骤2）中激光功率5-10W以上，激光能量密度10J/cm2以上。3）涂覆发热涂层：将涂层发热材料，均匀涂敷在微晶玻璃基底的发热区域，经过自然晾晒、风干及低温烘烤烧结后，自然冷却；所述的步骤3）中涂层厚度50-200um；烘烤温度为350℃-550℃。4）电极制作：将涂敷完发热涂层的微晶玻璃板，采用真空镀膜技术进行薄膜电极制作，或采用金属浆料直接印刷涂敷的方法，形成薄膜电极；所述的步骤4）中金属电极延伸到刻蚀孔内，薄膜电极的厚度50-200um。5）引出线导线处理：将导线一端先浸锡处理，然后放入刻蚀孔；采用锡焊金属焊接方法，将导线与刻蚀孔内的薄膜电极焊接在一起；然后，将低温玻璃粉经稀释搅拌后形成的膏状涂敷在刻蚀孔上，涂敷厚度100-300um；然后在130℃-350℃左右的温度下进行烘烤，使低温玻璃粉重新凝固在微晶玻璃表面形成一体，从而实现固化的作用。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄膜电极引出线固定于微晶玻璃基底的结构，其特征在于：包括微晶玻璃板（1），所述的微晶玻璃板（1）的上表面设置有盲孔（2），所述的盲孔（2）内设置有一端伸出的导线（3），导线（3）与盲孔（2）中的空间区域通过电极焊块（4）填充，盲孔（2）的端口通过玻璃粉（5）封口。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄膜电极引出线固定于微晶玻璃基底的结构，其特征在于：包括微晶玻璃板（1），所述的微晶玻璃板（1）的上表面设置有盲孔（2），所述的盲孔（2）内设置有一端伸出的导线（3），导线（3）与盲孔（2）中的空间区域通过电极焊块（4）填充，盲孔（2）的端口通过玻璃粉（5）封口。


2.根据权利要求1所述的一种薄膜电极引出线固定于微晶玻璃基底的结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴慎将，周文炳，苏俊宏，李党娟，徐均琪，王佳，杨利红，时凯，
申请(专利权)人：西安工业大学，
类型：新型
国别省市：陕西;61